Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Uzyskaj wycenę

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna> Układacz płytek
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej
  • Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej

Automatyczna maszyna do nakładania kleju na krzemowe układy scalone (die attach) do zastosowań w obwodach HIC i MCM oraz w mikrofalowej i optyczno-elektronicznej technice mikrofalowej

Model: MDZW-DJTP2032

Przeznaczony do wiązania wielu układów scalonych; zapewnia elastyczne i szybkie rozwiązania dla zastosowań w dziedzinie techniki mikrofalowej i milimetrowej, obwodów hybrydowych, elementów dyskretnych, optyki elektronicznej oraz innych obszarów.

Uzyskaj bezpłatną ofertę
Opis produktu
W pełni automatyczna, wysokoprecyzyjna maszyna do dozowania oraz maszyna do montażu kruszczków to kluczowe urządzenia do operacji po pakowaniu, które mogą być łączone w liniach produkcyjnych; dokładność pozycjonowania wynosi ±3 µm.

Maszyna wykorzystuje zaawansowaną technologię sterowania ruchem oraz koncepcję modułowego projektu, z elastycznymi i różnorodnymi metodami konfiguracji, odpowiednimi do łączenia wielu chipów, oferując elastyczne i szybkie rozwiązania dla obszarów mikrofalowych i fal milimetrowych, hybrydowych obwodów scalonych, dyskretnych urządzeń, optycznych itp.

Funkcja:

1. Programowanie jest wygodne i łatwe w opanowaniu, co skutecznie skraca czas szkolenia personelu;
2. Dla białych ceramik, podłoży z rowkami itp. współczynnik jednorazowego powodzenia rozpoznawania obrazu jest wysoki, co zmniejsza konieczność interwencji ręcznej;
3. 12 ssących dysz i 24 pojemniki na żel spełniają wymagania montażowe większości użytkowników mikrofalowych układów z wieloma kruszczkami;
4. Rzeczywisty monitoring bieżącego stanu pracy urządzenia, sytuacji materiałów, zastosowania dyszyszek itp. za pośrednictwem drugiego ekranu;
5. Automatyczne wypełnianie klejem, automatyczna stacja SMT, swobodne kombinacje, wiele maszyn kaskadowych, skutecznie poprawiających produkcję;
6. Tryb wieloprogramowej kombinacji umożliwia szybkie wywoływanie istniejących podprogramów;
7. Wysokoprecyzyjne wykrywanie może osiągać dokładność 1 µm;
8. Wyposażona w precyzyjny system sterowania i kalibracji dozowania kleju, minimalny średnica kropelki kleju może wynosić 0,2 mm;
9. Wydajna prędkość montażu, z wydajnością produkcyjną przekraczającą 1500 komponentów na godzinę (przykładem jest rozmiar 0,5 × 0,5 mm).
Specyfikacja
Maszyna do przyklejania kruszywa:
Nazwa komponentu
Nazwa indeksu
Szczegółowe opisanie wskaźników
Platforma ruchowa
Amplituda ruchu
XYZ-250mm*320mm*50mm
Rozmiar produktów, które mogą zostać zamontowane
XYZ-200mm*170mm*50mm
Rozdzielczość przesunięcia
XYZ-0.05um
Dokładność powtarzalności pozycjonowania
Oś XY: ±2um@3S
Oś Z: ±0.3um
Maksymalna prędkość działania osi XY
XYZ=1m/s
Funkcja limitująca
Elektroniczny miękki limit + fizyczny limit
Zakres obrotu osi obrotowej θ
±360°
Rozdzielczość obrotu osi obrotowej θ
0.001°
Metoda i dokładność sondowania wysokości
Mechaniczne wykrywanie wysokości, 1um
Całkowita dokładność łaty
Dokładność łaty ±3um@3S
Dokładność kątowa ±0.001°@3S
System kontroli siły
Zakres ciśnienia i rozdzielczość
5~1500g, rozdzielczość 0.1g
System optyczny
Główna kamera PR
pole widzenia 4,2mm*3,7mm, obsługa 500M pikseli
Kamera rozpoznawania z tyłu
pole widzenia 4,2mm*3,7mm, obsługa 500M pikseli
System dysz
METODA ZACISKU
Magnetyczny + próżniowy
Liczba zmian dysz
12
Automatyczna kalibracja i automatyczne przełączanie dysz
Obsługa online automatycznej kalibracji, automatyczne przełączanie
Ochrona wykrywania dysz
Wsparcie
System kalibracji
Kalibracja kamery widoku z tyłu
Kalibracja kierunku XYZ dyszy
Funkcjonalne cechy
Zgodność programowa
Obrazy produktu i informacje o lokalizacji mogą być udostępniane maszynie do wypuszczania
Druga identyfikacja
Posiada funkcję drugiej identyfikacji dla podłoży
Gniazdowanie macierzy wielowarstwowych
Posiada funkcję gniazdowania macierzy wielowarstwowych dla podłoży
Druga funkcja wyświetlania
Wizualne wyświetlanie informacji o stanie produkcji materiału
Przełączniki poszczególnych punktów mogą być ustawiani dowolnie
Można ustawić przełącznik dowolnego elementu, a parametry są dostosowywane niezależnie
Obsługa funkcji importu CAD
Głębokość przestrzeni produkcyjnej
12mm
Połączenie systemowe
Wsparcie dla komunikacji SMEMA
Moduł naklejania
Zgodność z naklejkami o różnych wysokościach i kątach
Program automatycznie przekлючa dysze i elementy
Parametry chwytania układów scalonych mogą być modyfikowane niezależnie/przy użyciu partii
Parametry chwytania układów scalonych obejmują wysokość podejścia przed chwytaniem, prędkość podejścia podczas chwytania, ciśnienie
wybór cząstki, wysokość wyboru cząstki, prędkość wyboru cząstki, czas próżni oraz inne parametry
Parametry umieszczania cząstek mogą być modyfikowane niezależnie/w partii
Parametry umieszczania cząstek obejmują wysokość podejścia przed umieszczeniem, prędkość podejścia przed umieszczeniem,
ciśnienie umieszczania, wysokość umieszczania, prędkość umieszczania, czas próżni, czas spłukiwania i
inne parametry
Rozpoznawanie i kalibracja po wybraniu cząstki
Obsługuje rozpoznawanie od tyłu cząstek w zakresie rozmiarów 0,2-25 mm
Odchylenie środka pozycji cząstki
Nie więcej niż ±3um@3S
Efektywność produkcyjna
Nie mniej niż 1500 elementów/godzinę (przykładowo dla rozmiaru cząstki 0,5*0,5 mm)
System materiału
Liczba zgodnych pudełek wafelkowych/gelowych
Standard 2*2 caly 24 sztuki
Dno każdego pudełka może być odsysane
Platforma próżniowa może być dostosowywana
Zakres powierzchni adsorpcji próżniowej może wynosić 200mm*170mm
Zgodny rozmiar czypsa
Zależy od dopasowania szczotki
Rozmiar: 0,2mm-25mm
Grubość: 30um-17mm
Bezpieczeństwo urządzenia i wymagania środowiskowe
System powietrza
Kształt urządzenia
Długość*głębtość*wysokość: 840*1220*2000mm
Waga urządzenia
760kg
Zasilacz
220AC±10%@50Hz, 10A
Temperatura i wilgotność
Temperatura: 25℃±5℃
Wilgotność: 30%RH～60%RH
Źródło powietrza skompresowanego (lub azotu jako alternatywa)
Ciśnienie>0.2Mpa, przepływ>5LPM, czyste źródło powietrza
Próżnia
Ciśnienie<-85Kpa, prędkość wentylacji>50LPM
Platforma do dawkowania:
Nazwa komponentu
Nazwa indeksu
Szczegółowe opisanie wskaźników
Platforma ruchowa
Amplituda ruchu
XYZ-250mm*320mm*50mm
Rozmiar montowalnych produktów
XYZ-200mm*170mm*50mm
Rozdzielczość przesunięcia
XYZ-0.05um
Dokładność powtarzalności pozycjonowania
Oś XY: ±2um@3S
Oś Z: ±0.3um
Maksymalna prędkość pracy osi XY
XYZ=1m/s
Funkcja limitująca
Elektroniczny miękki limit + fizyczny limit
Zakres obrotu osi obrotowej θ
±360°
Rozdzielczość obrotu osi obrotowej θ
0.001°
Metoda i dokładność sondowania wysokości
Wykrywanie wysokości mechaniczne, 1um, można ustawić wykrywanie wysokości dowolnego punktu;
Całkowita dokładność wypuszczania
±3um@3S
Moduł wypuszczania
Minimalna średnica kropli kleju
0.2mm (używając igły o średnicy 0.1mm)
Tryb wypuszczania
Tryb ciśnieniowo-czasowy
Wysoko precyzyjny pompa do wypuszczania, zawór sterujący, automatyczna regulacja dodatniego/ujemnego ciśnienia wypuszczania
Zakres ustawień ciśnienia powietrza do wypuszczania
0.01-0.6MPa
Wsparcie dla funkcji kropkowania, a parametry mogą być ustawiane dowolnie
Parametry obejmują wysokość wypuszczania, czas wstępnej emisji, czas wypuszczania, czas wstępnego zbierania, ciśnienie wypuszczania i inne
parametry
Wsparcie dla funkcji usuwania kleju, a parametry mogą być ustawiane dowolnie
Parametry obejmują wysokość wypuszczania, czas wstępnej emisji, prędkość kleju, czas wstępnego zbierania, ciśnienie kleju i inne parametry
Wysoka zgodność wypuszczania
Ma zdolność wypuszczania kleju na płaszczyznach o różnych wysokościach, a typ kleju może być obracany pod dowolnym kątem
Dostosowywalne usuwanie kleju
Baza danych typów kleju może być bezpośrednio wywoływana i dostosowywana
System materiału
Platforma próżniowa może być dostosowywana
Zakres powierzchni adsorpcji próżniowej do 200mm*170mm
Opakowanie kleju (standard)
5CC (zgodne z 3CC)
Tablica klejowa z wstępnie oznaczonymi znacznikami
Może być używane do ustawienia wysokości parametrów trybu kropkowania i rysowania klejem, oraz wstępnego rysowania przed produkcją nakładania kleju
System kalibracji
Kalibracja igły do nakładania kleju
Kalibracja igły do nakładania kleju w kierunku XYZ
System optyczny
Główna kamera PR
pole widzenia 4.2mm*3.5mm, 500M pikseli
Identyfikacja podłoża/komponentu
Może normalnie identyfikować typowe podłoża i komponenty, a specjalne podłoża mogą zostać dostosowane z funkcją rozpoznawania
Funkcjonalne cechy
Zgodność programowa
Obrazy produktu i informacje o lokalizacji mogą być udostępniane maszynie do umieszczania
Odchylenie środka pozycji cząstki
Nie więcej niż ±3um@3S
Efektywność produkcyjna
Nie mniej niż 1500 komponentów/godzinę (biorąc pod uwagę rozmiar czypa 0.5*0.5mm jako przykład)
Druga identyfikacja
Posiada funkcję wtórnego rozpoznawania podłoża
Gniazdowanie macierzy wielowarstwowych
Posiada funkcję zagnieżdżonej macierzy wielowarstwowej dla podłoża
Druga funkcja wyświetlania
Wizualne wyświetlanie informacji o stanie produkcji materiału
Przełączniki poszczególnych punktów mogą być ustawiani dowolnie
Można ustawić przełącznik dowolnego elementu, a parametry są dostosowywane niezależnie
Obsługa funkcji importu CAD
Głębokość przestrzeni produkcyjnej
12mm
Bezpieczeństwo urządzenia i wymagania środowiskowe
System gazowy
Kształt urządzenia
Długość*głębtość*wysokość: 840*1220*2000mm
Waga sprzętu
760kg
Zasilacz
220AC±10%@50Hz, 10A
Temperatura i wilgotność
Temperatura: 25℃±5℃
Źródło powietrza skompresowanego (lub azotu jako alternatywa)
Wilgotność: 30%RH～60%RH
Próżnia
Ciśnienie>0.2Mpa, przepływ>5LPM, czyste źródło powietrza
Przykładowe zdjęcia rzeczywistych wykonanych elementów
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Od 2014 roku firma Minder-Hightech jest przedstawicielem handlowym i serwisowym sprzętu przemysłowego z branży półprzewodników i elektroniki. Działamy z myślą o zapewnieniu klientom rozwiązań najwyższej klasy, niezawodnych oraz kompleksowych w zakresie maszyn i urządzeń. Do dziś produkty naszej marki są obecne w głównych krajach przemysłowych na całym świecie, wspierając klientów w podnoszeniu efektywności, obniżaniu kosztów oraz poprawie jakości wyrobów.
Często zadawane pytania
1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:
Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.

Więcej produktów

Zapytanie

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone

Polityka prywatności

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
GÓRA
×

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI