bateria litowa, hermetyczny IC z plastiku, urządzenie fotoelektryczne, urządzenie mikfalowe do generowania mocy, urządzenie MEMS, chip przewrócony, Stacked Die, moduł wielochipowy MCM, arkusz złożony z kompozytu diamentowego, elementy do spawania elektrycznego, materiały ceramiczne itp.
Mikroskop ultradźwiękowy serii MDHWS661 to rodzaj sprzętu do nieniszczącej kontroli obrazowej, wykorzystującego fale ultradźwiękowe jako ośrodek propagacji. Głównie wykorzystuje ultradźwięki wysokiej częstotliwości do badania różnych urządzeń i materiałów półprzewodnikowych oraz może wykrywać wady takie jak porowatość, pęknięcia, wtrącenia i odwarstwienia wewnątrz próbki, wyświetlając je w sposób graficzny.
w trakcie procesu skanowania nie powoduje on uszkodzenia próbki, nie wpływa na jej właściwości eksploatacyjne i skutecznie spełnia potrzeby takich branż jak przemysł nowej energii, przemysł półprzewodników, elektronika mocy, materiały do zarządzania ciepłem, kompozyty diamentowe, kompozyty węglowe oraz inne.
Cechy
1. Posiada tryb skanowania A, B, C, skanowania transmisyjnego (wymaga skonfigurowania jednostki skanowania transmisyjnego i opcji odbierającego sondy), wielowarstwowego skanowania, skanowania tacy, pomiaru grubości i innych serii trybów skanowania, 2. Dzięki funkcji pomiaru i analizy ilościowej, wizualnie wyświetla położenie, kształt i rozmiar wewnętrznych defektów w badanych elementach w postaci obrazów, przeprowadza statystykę rozmiaru i powierzchni defektów oraz automatycznie oblicza procent defektów w zmierzonej obszarze; Posiada identyfikację rozmiaru defektów; Funkcje grubości i zasięgu. 3. Posiada funkcję kolorowania obrazów, może automatycznie kolorować według odwrócenia fazy; Ręczne kolorowanie według poziomu szarości; Automatyczne kolorowanie według zmian grubości. 4. Nadaje się do szybkiej analizy skanującej pojedynczego urządzenia, można również umieszczać partię próbek do synchronicznego identyfikowania defektów, szybko wyłaniając niezgodne produkty. 5. Zgodny z sondą ultradźwiękową o częstotliwości 1-230MHz. 6. Oprogramowanie testowe opracowane samodzielnie, interfejs angielski i chiński, może być ciągle ulepszane zgodnie z potrzebami klienta.
Specyfikacja
Zastosowania
bateria litowa, hermetyczny IC z plastiku, urządzenie fotoelektryczne, urządzenie mikfalowe do generowania mocy, urządzenie MEMS, chip przewrócony, Stacked Die, moduł wielochipowy MCM, arkusz złożony z kompozytu diamentowego, elementy do spawania elektrycznego, materiały ceramiczne itp.
Zdjęcia rzeczywistego sprzętu:
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Najczęściej zadawane pytania
1. O cenie: Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.
2. O próbkach: Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.
3. O Płatności: Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.
4. O Dostawie: Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.
5. Instalacja i Debugowanie: Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.
6. O gwarancji: Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
