MD-0061 PLUS precyzyjna (15 μm) maszyna do umieszczania z miękkim dotykiem / niskim uderzeniem (specjalnie zaprojektowana dla TEC)

Wysokoprecyzyjna maszyna do przyklejania kryształków specjalnie zaprojektowana do

półprzewodnikowych chłodników termoelektrycznych (TEC)

Jest to wysokoprecyzyjna maszyna do przyklejania kryształków z tzw. „miękką wibracją” (delikatną wibracją), składająca się z kilku modułowych podzespołów:

1. Spersonalizowana głowa do łączenia z bezpośrednim napędem i trzema osiami, z obrotem dyszy o 360°.

2. Stół roboczy sterowany silnikami liniowymi.

3. System wizyjny o rozdzielczości 1,3 megapiksela do precyzyjnego pozycjonowania.

4. Etap łączenia wyposażony w wysokoprecyzyjny silnik liniowy.

5. Zautomatyzowany system załadunku i rozładunku nośników.

6. System zasilania masowym materiałem wykorzystujący zbiornik z „miękkimi drganiami” (delikatnymi drganiami).

7. Kamera CCD patrząca w dół do korekcji kątowej chipa trzymanego przez dyszę.

8. Dostosowana, wysokoprędkościowa głowica łączenia o trzech osiach.

Charakterystyka wydajnościowa urządzenia:

Przegląd struktury urządzenia (konfiguracja dwóch oddzielnych jednostek):

Wymiary zewnętrzne urządzenia (połączenie dwóch oddzielnych jednostek):

Przepływ pracy (konfiguracja dwóch niezależnych jednostek):

Układ urządzenia:

Wprowadzenie do niestandardowej stanowiska roboczego z głowicą łączenia o trzech osiach:

Statory silników liniowych są stałe, co zapewnia zwartą konstrukcję przy niskim obciążeniu.

Silnik cewkowy służy głównie do kontrolowania nacisku wywieranego przez dyszę. Zakres regulacji nacisku: od 30 g do 300 g.

Silnik obrotowy służy głównie do sterowania obrotem dyszy (360°).

Wykorzystuje wysokoprecyzyjny system sterowania silnikiem.

Specyfikacja techniczna (konfiguracja 2 oddzielnych jednostek):

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.