Szerokozakresowy oczyszczacz plazmowy średniej częstotliwości wykorzystuje źródło mocy pobudzającej do jonizacji gazu do stanu plazmy. Ta plazma oddziałuje na powierzchnię produktu, usuwając zanieczyszczenia, zwiększając aktywność powierzchni oraz poprawiając przyczepność. Czyszczenie plazmowe to nowoczesna, przyjazna dla środowiska, wydajna i stabilna metoda obróbki powierzchni.
Liniowe generatory plazmy są odpowiednie do różnych ograniczonych przestrzeni i mogą być dostosowane do szerokości produktu, umożliwiając ciągłą produkcję.
Standardowa temperatura przetwarzania wynosi <45 °C. Izolacyjny materiał na zewnętrznej warstwie elektrody wysokiego napięcia (HV) daje dodatkową możliwość obniżenia temperatury przetwarzania w urządzeniach plazmowych o dużej szerokości. Urządzenie można dostosować do szerokości przetwarzanego produktu i montować bezpośrednio na linii produkcyjnej, co znacznie poprawia wydajność przetwarzania. Dzięki unikalnej konstrukcji generowania plazmy standardowa temperatura przetwarzania wynosi <45 °C, zapewniając jednolite i stabilne działanie. Zabezpieczony patentem cyfrowy zasilacz średniej częstotliwości gwarantuje jednolitą plazmę oraz stabilne przetwarzanie.
Zastosowanie: 1. Przemysł 3C: wiązanie TP, aktywacja powierzchni paneli oraz czyszczenie powierzchni przed naniesieniem warstwy ITO – skuteczne usuwanie zanieczyszczeń organicznych i innych zanieczyszczeń z powierzchni w celu poprawy przyczepności powierzchniowej. 2. Przemysł elektroniczny: czyszczenie organiczne oraz aktywacja powierzchni płytek obwodów FPC/PCB w celu zwiększenia zwilżalności powierzchni oraz wzmocnienia wytrzymałości połączeń lutowanych i klejowych. 3. Przemysł półprzewodnikowy: wiązanie w ramach kompleksowego pakowania, przygotowanie powierzchni do wiązania drutowego, pakowanie ceramiczne, aktywacja powierzchni BGA/LED – poprawa dopasowania elementów pakujących oraz zwiększenie współczynnika wydajności produkcji. 4. Przemysł tworzyw sztucznych: modyfikacja powierzchni, chropowacenie powierzchni, poprawa przyczepności powierzchniowej oraz podniesienie jakości połączeń klejowych i nadruków. 5. Przemysł pokryć szklanych: przygotowanie powierzchni do nanoszenia powłoki AF, usuwanie nadmiaru powłoki AF/AS, nadruk atramentowy, aktywacja struktury powierzchni materiału, usuwanie ładunków elektrostatycznych, pyłu i plam oleju, poprawa hydrofilowości.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA



















