Cechy sprzętu
1. To urządzenie jest zaprojektowane do laserowego przycinania wysokiej klasy płytek półprzewodnikowych.
2. Wyposażone w laser importowany ze Stanów Zjednoczonych, zapewniający wyjątkową stabilność podczas laserowego przycinania.
3. Posiada antyinterferencyjny, wysokoprecyzyjny stół XY z silnikami liniowymi i skalą siatkową, skutecznie minimalizujący zakłócenia maszynowe wpływające na produkty.
4. Wbudowana kamera CCD o rozdzielczości 12 megapikseli zapewnia precyzyjne pozycjonowanie.
5. Wykorzystuje technologię achromatycznego obrazowania oraz możliwości rozpoznawania obrazu do pozycjonowania.
6. Posiada interfejsy zewnętrzne, takie jak GPIB, umożliwiające podłączenie zewnętrznych przyrządów pomiarowych lub do regulacji oporności.
7. Podstawa z marmuru zapewnia doskonałą stabilność maszyny.
Parametry techniczne
Model |
MDSG-LT74 |
Długość fali lasera |
1064/355 nm |
Moc lasera |
6W/4W |
Typowy rozmiar plamki |
25-35μm |
Metoda fokusowania |
Automatyczna, kontrolowana przez program komputerowy. |
Metoda chłodzenia |
Chłodzenie powietrzne |
Zakres ruchu wiązki laserowej |
27 mm × 27 mm |
Rozdzielczość ruchu |
0.76μm |
Dokładność powtarzalności pozycjonowania |
±2,5 µm |
Tryb ruchu |
Silnik liniowy z regałem interferencyjnym zapobiegającym zakłóceniom |
Zakres ruchu) |
300 mm × 300 mm |
Dokładność powtarzalności pozycjonowania |
±1 µm |
Metoda pomiaru oporu |
pomiar czteroprzewodowy |
Dokładność pomiaru oporu |
±0,02 % (średni opór) |
Zakres pomiaru oporu |
0.1ω–50 MΩ |
Prędkość pomiaru |
4 µs/pomiar |
Korekcja błędów zera i pełnej skali |
Automatyczna korekcja |
Definicja sondy |
Programowalne ustawienie dowolne |
Interfejs |
GPIB |
Wymiary sprzętu |
1430 x 913 x 1747 mm |
Waga |
617 kg |
Warunki pracy (woda, energia elektryczna, gaz) |
Wilgotność: <70%; Zasilanie: prąd przemienny 220 V, 2,5 kW; Powietrze sprężone: <0,6 MPa, <40 l/min |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone