Liniowe generatory plazmy są odpowiednie do różnych ograniczonych przestrzeni i mogą być dostosowane do szerokości produktu, umożliwiając ciągłą produkcję.
Szerokozakresowy oczyszczacz plazmowy średniej częstotliwości wykorzystuje źródło mocy pobudzającej do jonizacji gazu do stanu plazmy. Ta plazma oddziałuje na powierzchnię produktu, usuwając zanieczyszczenia, zwiększając aktywność powierzchni oraz poprawiając przyczepność. Czyszczenie plazmowe to nowoczesna, przyjazna dla środowiska, wydajna i stabilna metoda obróbki powierzchni.
Standardowa temperatura przetwarzania wynosi <45 °C. Izolacyjny materiał na zewnętrznej warstwie elektrody wysokiego napięcia (HV) daje dodatkową możliwość obniżenia temperatury przetwarzania w urządzeniach plazmowych o dużej szerokości. Urządzenie można dostosować do szerokości przetwarzanego produktu i montować bezpośrednio na linii produkcyjnej, co znacznie poprawia wydajność przetwarzania. Dzięki unikalnej konstrukcji generowania plazmy standardowa temperatura przetwarzania wynosi <45 °C, zapewniając jednolite i stabilne działanie. Zabezpieczony patentem cyfrowy zasilacz średniej częstotliwości gwarantuje jednolitą plazmę oraz stabilne przetwarzanie.
1. Przemysł 3C: wiązanie TP, aktywacja powierzchni panelu oraz czyszczenie powierzchni przed naniesieniem warstwy ITO – skuteczne usuwanie zanieczyszczeń organicznych i innych zanieczyszczeń z powierzchni w celu poprawy przyczepności powierzchniowej. 2. Przemysł elektroniczny: czyszczenie organiczne oraz aktywacja powierzchni płytek obwodów FPC/PCB w celu poprawy zwilżalności powierzchni oraz zwiększenia wytrzymałości połączeń lutowanych i klejowych. 3. Przemysł półprzewodnikowy: wiązanie w ramach całkowitego pakowania, przygotowanie powierzchni do wiązania drutowego, pakowanie ceramiczne, aktywacja powierzchni BGA/LED – poprawa dopasowania elementów pakowania oraz zwiększenie współczynnika wydajności produkcji. 4. Przemysł tworzyw sztucznych: modyfikacja powierzchni, chropowacenie powierzchni, poprawa przyczepności powierzchniowej oraz podniesienie jakości połączeń klejowych i drukowania. 5. Przemysł pokryć szklanych: przygotowanie powierzchni do nanoszenia warstwy AF, usuwanie nadmiaru warstwy AF/AS, drukowanie atramentem, aktywacja struktury powierzchni materiału.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA


















