Automatyczna spawarka drutu klinowego , China Automatyczna spawarka drutu klinowego Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

Automatyczna spawarka drutu klinowego

Automatyczna ultradźwiękowa maszyna do wiązania klinowego MD-ETECH1850 z systemem serwonapędu, skok roboczy 4" × 4", nadająca się do różnorodnych produktów LED. Uszczelniony, czysty i ultra-cichy stół roboczy zapewnia przyjazne warunki pracy. Dzięki innowacjom technicznym dokładność oraz wydajność zostały znacznie poprawione. Zaawansowany technologicznie, wysokiej precyzji system pozycjonowania zapewnia doskonałe rozwiązanie produkcyjne o wysokiej wydajności i jakości. Obsługa za pośrednictwem menu w języku chińskim i angielskim, przyjazny interfejs użytkownika.

MD-Etech1850G to wersja ulepszona, kompatybilna z systemem Windows 7 oraz charakteryzująca się szybszym czasem reakcji zespołu.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Specyfikacja

Głowa do wiązania i stół
Przesuw w osiach X i Y	4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB)
0	±360°
Przesunięcie Z	0.4"
Rozdzielczość	0,02 mil
Kąt wiązania	30°
Rozmiar drutu	0,7–2,0 mil
Siła spoiny	15–200 g (regulowalne)
MOC POŁĄCZENIA	0–2 W (regulowalne)
Wolna przestrzeń głowicy klejącej	4,8 mm
Rozdzielczość siły/momentu	Regulowany
Przepustowość procesu klejenia	Wydajność na godzinę: 10 000 szt. (LED) 8 przewodów/sek. (COB, przy długości przewodu 2 mm)
Przetwornik i jednostka zasilania
Przetwornik	Lekka konstrukcja z aluminium
Generator elektryczny	Automatycznie kalibrowany generator ultradźwiękowy
Punkt odniesienia do wyrównania
Matryca	0, 1 lub 2 punkty
Podłoże	0, 1 lub 2 punkty
System rozpoznawania obrazu
XY	±1 mm (3,5-krotne powiększenie)
0	±15°
Dokładność	±1/4 piksela
Czas rozpoznawania	120ms
Optyczne
Mikroskop	10–30 razy, zoom z podwójnym polem widzenia (dual FOV)
Zasilacz
Napięcie	AC110V/220V
Częstotliwość	50/60HZ
Zużycie energii	800 W (maks.)
Pojemność pamięci programów
Liczba programów	Praktycznie nieograniczone
Liczba układów scalonych	1000 układów scalonych/program
Liczba przewodów	1000 przewodów/układ scalony
Wymiary i waga
Waga	280kg
Rozmiar	750 (G) × 1050 (S) × 1450 (W) mm

Szczegóły

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Próbka

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Klient korzystający

Od 2014 roku firma Minder-Hightech jest przedstawicielem handlowym i serwisowym w branży urządzeń do przemysłu półprzewodników i elektroniki.
Jesteśmy zaangażowani w zapewnianie klientom doskonałych, niezawodnych i kompleksowych rozwiązań dla sprzętu maszynowego.
Do dzisiaj produkty naszej marki rozprzestrzeniły się w większości krajów przemysłowych na całym świecie, pomagając klientom zwiększać wydajność, obniżać koszty i poprawiać jakość produktów.