Automatyczna maszyna do krojenia płytek krzemowych

Automatyczna Maszyna do dzielenia waferów

Przeznaczone do materiałów waferowych półprzewodnikowych złożonych, takich jak GaAs, InP itp., o rozmiarze 6 cali lub mniej, automatyczne urządzenie do cięcia i krojenia. Szeroko stosowane w urządzeniach laserowych, detektorach światłowodych oraz urządzeniach mik falowych do segmentacji przez krojenie.

Zastosowanie:

Zastosowanie materiałów półprzewodnikowych złożonych z pierwiastków grupy III i V, układów scalonych RFIC na bazie GaAs/II-V, układów scalonych do zastosowań biomedycznych, krzemowych układów MEMS, fotoniki światłowodowej, diod elektroluminescencyjnych (LED) oraz laserów półprzewodnikowych.

Cechy:

Niski koszt posiadania (COO), niezawodna platforma;

Wysoka precyzja pozycjonowania;

Konstrukcja stołu wolna od wibracji;

Automatyczne przetwarzanie;

Zaawansowane funkcje oprogramowania;

Obsługa wielu modułów do przerywania/przetwarzania.

Najczęściej zadawane pytania

1. O cenie:

Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:

Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności :

Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:

Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:

Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:

Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.