Automatyczne przyklejanie kryształów MDDB-LA838

Zastosowanie systemu operacyjnego Windows 7

21,5-calowy wyświetlacz LCD

4. System wizyjny:

Dokładny system rozpoznawania obrazu i pozycjonowania

Przesuw w kierunku osi Z głowicy wypychającej:

4mm

Ciśnienie łączenia:

Siła ssąca powierzchniowa: 20 g–200 g (opcjonalnie do 500 g)

Łączenie w osiach X/Y/Z:

Liniowy silnik ruchu posuwisto-zwrotnego

Kąt klejenia:

Wielokątowe utwardzanie

System dozowania:

Nieodpowiedzialny dwupunktowy system klejący

Platforma waferowa:

Wyposażona w automatyczny system rozciągania waferów oraz funkcję mapowania

Szyna:

Dostosowuje szerokość zgodnie z rzeczywistymi wymiarami ramki; dolna płyta posiada wakuum do adsorpcji, a górna powierzchnia wyposażona jest w uchwyt typu naciskowego

System załadunku i rozładowania:

Istnieją dwie opcje podawania materiału: podawanie ssące i podawanie z pojemnika; wyjmowanie i odbiór materiału do pojemnika

Sterowanie silnikiem:

Wysokoprecyzyjny silnik serwonapędu prądu przemiennego, system silnika liniowego

Specyfikacja obcięcia

Cykl pracy:

14 tys. szt./h (rzeczywista wydajność produkcyjna zależy od ramki prowadzącej)

Dokładność pozycjonowania XY:

±1 mil

Kąt odchylenia kostki (die):

±3°

Specyfikacje produktu produkcyjnego

Ramka prowadząca:

Szerokość 35 mm–100 mm

Wielkość matrycy:

5 mil × 5 mil ～120 mil × 120 mil

Rozmiar pierścienia wafera:

ø14″ （Średnica zewnętrzna 400 mm, średnica wewnętrzna 350 mm

Specyfikacje elektryczne

Zasilanie:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Źródło powietrza (ciśnienie dodatnie):

0.4～0.6Mpa

Źródło powietrza (ciśnienie ujemne):

-85～-100kPa

Specyfikacja wyglądu

Objętość (dł. × szer. × wys.):

1350 mm × 1400 mm × 1750 mm

Waga:

1100KG

środowisko pracy

wilgotność otoczenia:

40%-70%

Temperatura otoczenia:

22℃-26℃

Przestrzeń:

Zaleca się zaplanowanie przestrzeni o szerokości 50–100 cm na cotygodniową konserwację urządzenia w celu ułatwienia konserwacji.