Automatyczny stołowy bonder do przewodów zakończonych klinem

Zastosowanie

1. "W czasie rzeczywistym" ręczne sterowanie i funkcjonalność automatyczna z dużym zasięgiem; "Live-View" konfiguracja podwójnej kamery do wizualizacji w czasie rzeczywistym procesu wiązania drutu

2. Wykorzystanie System obrazowania optycznego (w tym RGB) dostosowany do wizualnej inspekcji wielu podłoża materiałowych: IC, FR4, HTCC i LTCC

3. Wykorzystanie Wysokowydajne algorytmy do pętli o stałej długości i wysokości, wiązania i rozdzierania; optymalizacja parametrów procesu dostosowana specjalnie do aplikacji SiP

4. Wykorzystanie "0 °, 45°, & 90°" Warunki wielofunkcyjne zacisku drutu; opatentowana opcja cięcia drutu drobnego Kompatybilna z 75μm100μm Aluminiowym Wire Bonding

Stabilność

5. Nie. Technologia platformy napędowej prędkości wysokiej: stabilna, precyzyjna i szybka wydajność

6. Nie. Proprietary "High-Speed, High-Precision, Low-Disturbance" Platform Design, zapewniająca trwałą dokładność przy minimalnych wymaganiach konserwacyjnych

7. Nie. Monitoring, trajektoria i tryby kontroli; monitorowanie fal QC w czasie rzeczywistym w celu zapewnienia optymalnej jakości wiązania

Dokładność

8. Kompleksowa dokładność pozycjonowania na poziomie procesu: ±3 µm @ 3σ

9. Szybki i elastyczny system zacisków do przewodów (WCL) o wysokiej precyzji i szybkiej reakcji

10. Projekt wydajnego systemu termicznego minimalizujący zakłócenia termiczne w warunkach podwyższonej temperatury

11. Wydajne systemy obsługi przedmiotów obrabianych (WP) i przewodów (WT): wysoka integracja i wysoka wydajność

Łatwość użycia

12. Interfejsy „graficzne, globalne widoki na żywo oraz widoki na żywo specyficzne dla jednostki” wspierające programowanie i kontrolę operacji

13. Tryby „oparte na katalogach i odnoszące się do obszarów” do nadzwyczaj szybkiego programowania pozycji wiązania przewodów; tryby „odnoszące się do obszarów i sterowane bazą danych” do zarządzania parametrami procesu

14. Zarządzanie programami, podprogramami i bibliotekami parametrów na poziomie systemowym oraz dostosowane do użytkownika

15. Dodatkowy system „automatycznego dopasowania do padów i automatycznego ostrościowania” wspierający pracę operatora

1

Zakres ruchu podczas spawania

200 × 200 mm (możliwość dostosowania do 250 × 300 mm)

2

Dokładność pozycjonowania w trakcie procesu

±3 µm przy 3σ (±2 µm przy 3σ dla oceny pojedynczego parametru)

3

Przesunięcie osi Z

50 mm

4

przesuw osi θ

Nieograniczony (działanie ±180°)

5

Średnica drutu ze złota (lub aluminium)

18–100 µm (dla średnic drutu poza tym zakresem wymagana jest indywidualna ocena)

6

Długość kapilary

25 mm (19 mm dostępne jako opcja niestandardowa; podlega ograniczeniom związanym z uchwytem drutu)

7

Głębokość komory

Cała powierzchnia: 15 mm (10 mm przy kapilarze o średnicy 19 mm)

8

Siła łączenia

5–300 g (niskie obciążenie)

9

Dokładność bezwzględna

±1 g w zakresie 10–100 g lub ±1% w zakresie 100–300 g; powtarzalność: ±1 g

10

Sprężone powietrze

≥10 LPM przy 0,5 MPa (wymagane czyste źródło powietrza)

11

Źródło próżni

≥50 l/min przy –85 kPa

12

Ultrasonografia

4 W / 100 kHz (wysoka precyzja)

13

Orientacja uchwytu drutu

0° (45° lub 90° dostępne jako opcje niestandardowe)

14

UPH (jednostki na godzinę)

1–4 druty/s (wartość ta zależy od średnicy drutu, parametrów procesu oraz profilu pętli drutu)

15

Pole widzenia głównej kamery (FOV)

4,2 × 3,5 mm lub 8,4 × 7,0 mm

16

System transportu materiału

Do zestawu dołączona standardowa stała stolika robocza; dostępne są niestandardowe uchwyty

17

Wymiary urządzeń

590 mm (szer.) x 690 mm (głęb.) x 800 mm (wys.)

18

Waga

150 kg

19

Zasilacz

Prąd przemienny 220 V ±10%, 10 A przy 50 Hz

20

Zużycie energii

≥2200 W

21

Standard interfejsu

Protokół komunikacyjny SECS/GEM