Automatyczny stołowy bonder do grubych przewodów

Zastosowanie

1. Ręczna kontrola w trybie „rzeczywistego czasu” II: szeroki zakres funkcji zautomatyzowanych; konfiguracja podwójnej kamery w trybie „Live-View”: rzeczywiste wizualizowanie procesu zgrzewania przewodów.

2. System obrazowania optycznego (w tym w kolorze RGB): elastyczne możliwości wizyjne dostosowane do różnych materiałów, takich jak FR4, układy scalone (IC), keramika wysokotemperaturowa (HTCC) oraz keramika niskotemperaturowa (LTCC).

3. Wysokiej wydajności algorytmy dla stałej długości i stałej wysokości: zoptymalizowane parametry procesu specjalnie dopasowane do procesów formowania pętli, zgrzewania, rozrywania oraz integracji systemów w pakiecie (SiP).

4. Szybka zmiana trybów i kompatybilność z wieloma trybami zastosowania: obsługuje 45 zaciski do przewodów pod kątem –60°, zaciski do przewodów pod kątem 90° oraz różne metody cięcia (cięcie czołowe, cięcie czołowe powietrzem, cięcie tylnie).

Stabilność

5. Technologia wysokoprędkościowego napędu bezpośredniego na wspólnej platformie: zapewnia stabilność, precyzję i szybkość.

6. Szybka kalibracja BTO przy użyciu systemu „wizyjnego prowadzenia”.

7. Samorozwijana platforma „wysokoprędkościowa, wysokiej precyzji, o niskim zakłóceniu”: gwarantuje precyzję przy minimalnych wymaganiach serwisowych.

8. Tryby monitoringu, toru ruchu i sterowania: rzeczywisty monitoring fal jakościowych (QC) w czasie rzeczywistym w celu zapewnienia jakości połączeń.

Dokładność

9. Kompleksowa dokładność pozycjonowania na poziomie procesu: ±3 µm @ 3σ.

10. Szybki i elastyczny system WCL: wyposażony w technologię precyzyjnego cięcia powietrzem.

11. Systemy wspomagania „bezpośredniego dostępu” AutoPad i Auto-Focus.

12. Wydajny i wysokiej precyzji test ciągnięcia inline QC: kontrola punkt po punkcie.

Łatwość użycia

13. Interfejsy „graficzne, globalne widoki na żywo oraz widoki na żywo specyficzne dla jednostki”: wspierają programowanie i sterowanie operacyjne.

14. Tryby „oparte na katalogu i odnoszące się do obszaru”: ultra-szybkie programowanie pozycji wiązania przewodów; tryby „odnoszące się do obszaru i sterowane bazą danych”: interaktywne zarządzanie parametrami procesu.

15. Zarządzanie na poziomie systemu i dostosowane do użytkownika: kompletne biblioteki programów, podprogramów oraz parametrów.

1

Zakres ruchu podczas spawania

200 × 200 mm (możliwość dostosowania do 250 × 300 mm)

2

Średnica drutu

Gruby przewód aluminiowy: 100–500 µm

3

Gruby przewód miedziany

100–300 µm (opcjonalnie 300–500 µm)

4

UPH (jednostki na godzinę)

1–2 przewody/s (w zależności od średnicy przewodu, parametrów procesu oraz profilu pętli przewodu)

5

Narzędzie do wiązania (kapilara)

2 cala (50 mm)

6

Głębokość komory

≥ 18 mm (w zależności od konfiguracji WCL oraz oceny odległości od ściany)

7

Metoda cięcia drutem

Cięcie z przodu, cięcie z tyłu lub cięcie powietrzem z przodu

8

Siła łączenia

5–2500 g (niskie obciążenie) (dokładność bezwzględna: ±1 g w zakresie 10–100 g; ±1% w zakresie 100–300 g; ±2,5% w zakresie 300–2500 g; powtarzalność: ±1 g) (opcjonalnie: 50–5000 g)

9

Profil pętli drutowej

Stała długość, stała wysokość

10

Ultrasonografia

90 W / 60 kHz

11

Pole widzenia kamery głównej

4,2 × 3,5 mm lub 8,4 × 7,0 mm

12

System transportu materiału

Standardowy stały stół roboczy (dostępne niestandardowe uchwyty)

13

Zasilacz

Prąd przemienny 220 V ±10% przy 10 A, 50 Hz

14

Zużycie energii

≥ 2200 W

15

Wymiary urządzeń

590 × 690 × 800 mm (szerokość × głębokość × wysokość)

16

Waga

150 kg

17

Źródło próżni/powietrza

≥ 50 l/min przy -85 kPa