Pierwszą rzecz, którą robimy, to pokrycie powierzchni materiału podstawowego specjalnym materiałem reagującym na światło. Jest to materiał fotosensytywny, który odgrywa kluczową rolę w procesie. Następnie używamy maski z pewnym wzorem na jej powierzchni i umieszczamy ją nad tym warstwą. Maska służy jako szablon z otworami przepuszczającymi światło przez wybrane miejsca. Następnie oświetlamy wzór na masce światłem UV, którego nie możemy zobaczyć. To światło tworzy obraz materiału fotosensytywnego, podobnie jak światło słoneczne może tworzyć cień, gdy świeci przez kształt wycięty. Ostatnim krokiem jest namoczenie podłoża w rodzaju roztworu zwanego deweloperem. Ten proces usuwa część warstwy fotosensytywnej narażoną na światło i ukazuje wzór na materiale podstawowym.
W Aparat do łączenia drutem jedną z największych części, które muszą być kontrolowane, są błędy występujące podczas trzech głównych kroków i jest bardzo ważne uzyskanie dobrych, dokładnych wyników. Nakładanie warstwy a) Nakładanie warstwy obejmuje jednolite pokrycie materiału podstawowego materiałem fotosensytywnym. To znaczy, że każda część materiału podstawowego musi mieć tę samą dawkę specjalnego składnika. Innymi słowy, zazwyczaj używamy maszyn, aby osiągnąć idealnie prostą i poziomą powierzchnię. W tym kroku weryfikujemy jakość (brak nierówności lub defektów po stronie powierzchni).
Rozwija się rozwiązanie, które jest wykorzystywane do usunięcia narażonej części materiału, tworząc wzorzec podczas kroku 3; rozwoju. Ale nadal możemy popełnić błąd w tym kroku. Nie chcemy zostawiać materiału w roztworze zbyt długo i jeśli nasz roztwór będzie zbyt silny, zniszczy wzorzec, który próbujemy utworzyć. Dlatego musimy bardzo starannie kontrolować czas oraz stężenie roztworu rozwojowego, aby uzyskać dobre wyniki.
Główną zaletą Maszynę nałączania drutem jest możliwość rejestrowania ekstremalnie małych elementów. Pozwala to produkować bardzo małe, wysokowydajne części. Metoda ta jest również bardzo korzystna dla produkcji masowej; pozwala nam wyprodukować wiele części w krótkim czasie. Jest to szczególnie ważne w przemysłach o bardzo wysokim popycie na określony rodzaj identycznych części (jak np. przemysł elektroniczny).
Z drugiej strony, są również pewne wady. Wysoki koszt fotolitografii maskowej pod kątem zarówno maszyn, jak i materiałów używanych w tym procesie jest jednym z największych wyzwań związanych z tą metodą. Maszyny mogą być niezmiernie drogie, a potrzebujemy wysokiej jakości surowców, które również kosztują bardzo dużo. Ponadto, nie jest możliwe uzyskanie elementów mniejszych niż np. 10 nm za pomocą tej metody. Jest to istotne, ponieważ często dążymy do budowy coraz mniejszych i bardziej mocnych urządzeń. Dodatkowo, proces jest ekstremalnie podatny na zanieczyszczenia, dlatego musi być wykonywany w bardzo czystym środowisku (zwykle nazywanym czystym pomieszczeniem). To wymaganie może sprawić, że całość staje się trochę bardziej skomplikowana i droższa.
W dziedzinach od elektroniki po medycynę, fotolitografia z wykorzystaniem maski opiera się na podstawowych badaniach i rozwoju. Zastosowanie SU-8 jest absolutnie kluczowe w przemyśle elektronicznym do produkcji mikroelektronicznych urządzeń, takich jak układy zintegrowane, czujniki i ekranы. Tworzenie tych struktur wymagało wiele specjalnych narzędzi stworzonych do wykonania tej pracy, dobrymi przykładami są maskowy układnik EVG(R) i system spoiny waferów EVG(R).
Na przykład, w badaniach medycznych, fotolitografia jest wykorzystywana do budowy mikroskopijnych kanałów do analizy płynów cielesnych; ta technologia jest częścią tego, co nazywamy laboratorium-na-čhipie. Korzystając z tej technologii, można szybko i z precyzją analizować fluids, aby uzyskać więcej informacji na temat stanu zdrowia pacjenta. Użycie maski wyrównującej w fotolitografii do produkcji systemów mikro- i nanofluidycznych jest również możliwe. Jeśli są poprawne, te systemy zwiększyłyby precyzję dawek leków dla pacjentów, poprawiając skuteczność i bezpieczeństwo leczeń.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
