Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O nas
MH Urządzenia
Wideo z przypadku
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Specjalny bonder do montażu kruszywa TEC
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek
  • +38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek

+38 μm termoelektryczne chłodniki TEC – urządzenie do łączenia kruszywek

Model: MD-580

Produkty stosowane: Nadaje się do płytek ceramicznych o wymiarach od 20 do 50

Dokładność: +38 μm

MD-580 Maszyna do montażu chłodnic termoelektrycznych (TEC)

10 结构.jpg

Produkty stosowane: Nadaje się do płytek ceramicznych o wymiarach od 20 do 50

Dokładność: +38 μm

Cechy :

1. Przeznaczona do laminowania płytek ceramicznych o rozmiarach od 20 do 50;

2. Główne funkcje obejmują załadunek płytek i drukowanie, dwukanałową inspekcję 3D, laminowanie metodą obracania i nakładania warstw, załadunek na uchwyty pozycjonujące oraz zbieranie wyrobów wadliwych;

3. Wydajność: 100 uchwytów (każdy uchwyt pomieści od 4 do 12 płytek ceramicznych);

4. Dokładność pozycjonowania: ±25 µm do ±38 µm (bez uwzględnienia tolerancji specyficznych dla płytek);

5. Wymiary ramki: długość ≤ 130 mm, szerokość ≤ 90 mm;

6. System wizyjny: wysokoprecyzyjny, regulowany system rozpoznawania obrazu i pozycjonowania.

Parametry :

Specyfikacje techniczne

Specyfikacje parametrów

Wydajność na godzinę

80–100 szt. uchwytów

Dokładność pozycjonowania

±38 µm

Objętość pasty lutowniczej

<±15%

Dokładność inspekcji pasty lutowniczej

<±3 miliony

obrazowanie trójwymiarowej inspekcji

Wykrywa brakujące, przechylone, niepoprawnie ustawione lub uszkodzone cząstki NP itp.

Zakres rozmiarów płytek

Szerokość: 89 mm; długość: 127 mm

Interfejs sprzętu górnego/dolnego przepływu

SMEMA

Zasilanie

Prąd przemienny 220 V / 50 Hz

Zużycie energii

1000 W

Sprężone powietrze

5–6 barów

Wymiary (szerokość ×D×W)

2030 × 1700 ×1650 mm (bez ładowacza)

Waga netto

1300 Kg

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.

Zapytanie

Zapytanie E-mail WhatsApp WeChat
NAJLEPSZE
×

Skontaktuj się z nami