+25 μm termoelektryczny chłodnik TEC – urządzenie do łączenia kruszywek , China +25 μm termoelektryczny chłodnik TEC – urządzenie do łączenia kruszywek Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE – urządzenie do łączenia krzemowych klocków (die bonder) dla chłodnic termoelektrycznych (TEC)

Produkt stosowany: Częstka chłodząca TEC

Dokładność spajania: +25 μm

9 结构.jpg

Cechy ：

1. Głowica do łączenia krzemowych klocków (die-bonding) z napędem bezpośrednim i obrotem ramienia wahadłowego o 180°;

2. Automatyczny mechanizm nanoszenia kleju na podłoża ceramiczne;

3. Funkcja inspekcji AOI (automatycznej kontroli obrazu) warstwy kleju;

4. Konfiguracja z dwiema głowicami: dwie niezależne ramiona do łączenia krzemowych klocków (die-bonding), przeznaczone osobno do pobierania i łączenia materiałów typu P oraz typu N.

Parametry ：

Specyfikacje techniczne	Specyfikacje parametrów
UPH	25–30 tys. szt. (dotyczy krzemowych klocków – chipów)
Dokładność pozycjonowania X/Y	±25 µm
Dokładność kąta umieszczania	±3°
Zakres i dokładność nacisku umieszczania	20–300 g ±10%
Rozmiar pierścienia waferowego i zgodność	Zgodny z tacami na wafery o średnicy 8 cali i 6 cali
Maksymalna dokładność kamery	1 µm
Pole widzenia kamery	1.0 mm –5 mm
Liczba dysz do podnoszenia	4 szt
Liczba pinów wyrzutnika	2 szt.; wiele pinów wyrzutników (opcjonalnie)
Materiały umieszczania	Czipsy z złączem typu PN
Zakres rozmiarów nośnika	Szerokość: 40 mm –95 mm; długość: 120 mm –200 mm
Interfejs sprzętu górnego/dolnego przepływu	SMEMA
Zasilanie	Prąd przemienny 220 V / 50 Hz
Zużycie energii	1500 w
Sprężone powietrze	4–6 barów
Wymiary (szerokość ×D×W)	2250 × 1700 ×1865 mm (bez ładowacza/rozładowacza)
Waga netto	1800 Kg

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.