Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O nas
MH Urządzenia
Wideo z przypadku
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Specjalny bonder do montażu kruszywa TEC
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm
  • maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm

maszyna do przyklejania elementów z wysoką precyzją i dużą prędkością dla mikro-TEC i mini-TEC ±15 μm

Model: MD-006PLUS

Produkty stosowane: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Dokładność montażu: ±15 μm

MD-006PLUS Wysokoprecyzyjny i szybki bonder do mikro-TEC oraz mini-TEC

12 结构.jpg

Produkty stosowane: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Dokładność montażu: ±15 μm

CECHY:

1. Dostosowana liniowa głowa do przyklejania krzemowych klocków (die) z trzema osiami i obrotem dyszy o 360°;

2. Pojedyncza głowa do umieszczania z trybem pobierania i umieszczania z dwiema dyszami w celu zwiększenia wydajności;

3. Kamera CCD patrząca w dół zapewnia precyzyjne dopasowanie kątowe układu scalonego;

4. Dwa tryby zasilania: dostawa luźnych układów scalonych lub układów scalonych zamontowanych na folii niebieskiej/UV.

Parametry:

Specyfikacje techniczne

Specyfikacje parametrów

UPH

8K (dotyczy układów scalonych)

Dokładność pozycjonowania X/Y

±15 µm

Dokładność kąta umieszczania

±1°

Zakres i dokładność nacisku umieszczania

20–300 g ±10%

Zasilanie układów scalonych

Zasilanie masowe za pomocą delikatnej wibracji lub folii niebieskiej/UV

Maksymalna dokładność kamery

1 µm

Pole widzenia kamery

4,0 mm –25 mm

Liczba dysz

2 szt

Liczba zasilaczy z miękką wibracją lub pierścieni do krążków

1 szt

Materiały umieszczania

PD, LD, VCSEL, mikro/minitec itp.

Wymiary stołu umieszczania

Szerokość: 80 mm; długość: 150 mm

Zasilanie

Prąd przemienny 220 V / 50 Hz

Zużycie energii

900 W

Sprężone powietrze

4–6 barów

Ogólne wymiary (szerokość ×D×Wysokość) (bez zasilacza)

860 × 1035 ×1950 mm

Waga netto

700 kg

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.

Zapytanie

Zapytanie E-mail WhatsApp WeChat
NAJLEPSZE
×

Skontaktuj się z nami