Model: MD-0063
Produkt zastosowania: chip mikro-/mini-TEC
Dokładność: ±10 μm
MD-0063 Mikro i miniaturowe chłodnice TEC, chłodnice termoelektryczne do przyklejania krzemowych klocków
Produkt zastosowaniowy: mikro/miniaturowy układ TEC
Dokładność: ±10 μm
CECHY:
1. Spersonalizowana, liniowa głowa do montażu w trzech osiach z obrotem dyszy o 360°;
2. Wysokoprecyzyjna chwytak odwracający się, połączony z dojrzałym, specjalistycznym algorytmem rozpoznawania wzorów (PR) dla elementów SMD, zapewniającym bardzo dokładne umieszczanie;
3. Silnik DD o wysokiej podzielności do precyzyjnej kontroli kątów odchylenia;
4. Kamera CCD w rozdzielczości 4K HD oraz obiektyw FA do monitorowania w czasie rzeczywistym oraz ułatwienia debugowania;
Parametry:
Specyfikacje techniczne |
Specyfikacje parametrów |
UPH |
2000 szt. (zależnie od materiału) |
Dokładność pozycjonowania X/Y |
±10 µm |
Dokładność kąta umieszczania |
±0.1° |
Zakres i dokładność nacisku umieszczania |
20–300 g ±10% |
Sposób załadunku/wyładunku |
Kasetka na materiał |
Maksymalna dokładność kamery |
1 µm (dokładność zintegrowanego systemu wizyjnego) |
Rozmiar stosowanego układu scalonego |
1.5 mm –10 mm |
Pole widzenia kamery |
5 mm –25 mm |
Liczba dysz |
1 szt |
Chwytnik odwracający |
1 szt |
Materiały umieszczania |
Miniatury ceramicznych układów TEC lub produkty typu flip-chip |
Zakres rozmiarów stołu podkładki |
Szerokość: 77 mm; długość: 70 mm |
Wysokość stołu roboczego |
950 mm ±30 mm |
Zasilanie |
Prąd przemienny 220 V / 50 Hz |
Zużycie energii |
900 W |
Sprężone powietrze |
4–6 barów |
Wymiary (szerokość ×D×W) |
1150 × 1240 ×1950 mm (bez ładowacza) |
Waga netto |
900 kg |
Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).
Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.
Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.
Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
