Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O nas
MH Urządzenia
Wideo z przypadku
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Specjalny bonder do montażu kruszywa TEC
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)
  • ±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)

±10 μm mikro-/mini-TEC chłodniki termoelektryczne do przyklejania kruszywa (die bonder)

Model: MD-0063

Produkt: układ scalony Mic TEC / Min TEC

Dokładność: ± 10 μm

Mikro-TEC / mini-TEC – termoelektryczne chłodniki – urządzenie do łączenia kruszywa (die bonder)

11 结构.jpg

Produkt: chip Mic/Min TEC

Dokładność: ±10 μm

CECHY:

1. Spersonalizowana, liniowa głowa do montażu w trzech osiach z obrotem dyszy o 360°;

2. Wysokoprecyzyjna chwytak odwracający się, połączony z dojrzałym, specjalistycznym algorytmem rozpoznawania wzorów (PR) dla elementów SMD, zapewniającym bardzo dokładne umieszczanie;

3. Silnik DD o wysokiej podzielności do precyzyjnej kontroli kątów odchylenia;

4. Kamera CCD w rozdzielczości 4K HD oraz obiektyw FA do monitorowania w czasie rzeczywistym oraz ułatwienia debugowania;

Parametry:

Specyfikacje techniczne

Specyfikacje parametrów

UPH

2000 szt. (zależnie od materiału)

Dokładność pozycjonowania X/Y

±10 µm

Dokładność kąta umieszczania

±0.1°

Zakres i dokładność nacisku umieszczania

20–300 g ±10%

Sposób załadunku/wyładunku

Kasetka na materiał

Maksymalna dokładność kamery

1 µm (dokładność zintegrowanego systemu wizyjnego)

Rozmiar stosowanego układu scalonego

1.5 mm –10 mm

Pole widzenia kamery

5 mm –25 mm

Liczba dysz

1 szt

Chwytnik odwracający

1 szt

Materiały umieszczania

Miniatury ceramicznych układów TEC lub produkty typu flip-chip

Zakres rozmiarów stołu podkładki

Szerokość: 77 mm; długość: 70 mm

Wysokość stołu roboczego

950 mm ±30 mm

Zasilanie

Prąd przemienny 220 V / 50 Hz

Zużycie energii

900 W

Sprężone powietrze

4–6 barów

Wymiary (szerokość ×D×W)

1150 × 1240 ×1950 mm (bez ładowacza)

Waga netto

900 kg

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.

Zapytanie

Zapytanie E-mail WhatsApp WeChat
NAJLEPSZE
×

Skontaktuj się z nami