Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Homepage
Over Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Video
Contacteer Ons
Start> MH Uitrusting> Laseroplossingen
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur
  • Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur

Wafer-niveau laser-soldeerballenmonteur

Productomschrijving

Laser-soldeerbalplaatsingsmachine

De automatische laser-tinbal-lasmachine is speciaal ontworpen om te voldoen aan de precisielasbehoeften van cameramodules en andere componenten. Het apparaat is uitgerust met vezellasers, marmeren werkbanken en industriële besturingssystemen, en is zeer geïntegreerd met een automatisch balverspreidmechanisme om synchronisatie tussen balverspreiding en laserlassen te realiseren. Daarnaast is het voorzien van een interactief dubbelstationair in- en uitvoersysteem om efficiënt automatisch lassen te bewerkstelligen tijdens het laden, lossen, automatisch positioneren en lassen. Dit verbetert de productie-efficiëntie aanzienlijk en maakt het geschikt voor micro-elektronische lasoplossingen voor precisiecomponenten zoals BGA-chips, 5G-optische communicatieapparatuur, cameramodules (CCM), VCM-spoelmodulen en contactbakframes. Het heeft een brede toepassingsmogelijkheid.
 
De enkelstationaire laser-tinbalie-soldeermachine is speciaal ontworpen om te voldoen aan de eisen van precisielassen. De machine is uitgerust met een hoogprecies visueel positioneringssysteem, een marmeren horizontale werktafel en een real-time kwaliteitsbewakingsmodule. Tijdens het soldeerproces kan de machine cruciale parameters zoals de hoeveelheid soldeermateriaal en de soldeertijd nauwkeurig regelen, en worden de afmetings- en vormafwijkingen van elke soldeerverbinding binnen het micrometerbereik gehandhaafd. De machine is in staat om lasopdrachten met kleine onderlinge afstanden nauwkeurig uit te voeren; de minimale balgrootte bedraagt 70 µm tot 2000 µm en de herhaalnauwkeurigheid van de beweging bedraagt ±3 µm. De machine wordt veelvuldig gebruikt voor automatisch solderen van hoogprecisie halfgeleiderchips, wafers, harde-schijfkoppen, enzovoort.

Kenmerken van de apparatuur:

Geschikt voor ballenplaatsinglassen op soldeerpads met een grootte van 200–760 µm;
Geen soldeervloeistof nodig, geen reiniging vereist, kostenbesparing;
Stabiel tinpercentage, goede consistentie en verbeterde laskwaliteit;
Bediening met twee stations, waardoor de tijd voor het laden en lossen wordt bespaard;
Samenwerking met een CCD-beeldpositioneringssysteem om nauwkeurige uitlijning van de lasposities te realiseren;
Optionele inspectie na het lassen en online automatische ballenplaatsingsfunctie.

Kenmerken van de apparatuur:

Geschikt voor soldeerpads met een dikte van 50–2000 µm zonder gebruik van soldeerflux, geen reiniging nodig en kostenbesparing;
stabiel tinpercentage en goede consistentie verbeteren de laskwaliteit. In combinatie met het CCD-beeldpositioneringssysteem wordt een nauwkeurige uitlijning van de lasposities bereikt. Optionele inspectie na het lassen en andere aangepaste functies zijn beschikbaar.

Voordelen:

1. Hoge precisie: Het automatische ballenplaatsingssysteem kan de plaatsingspositie van de soldeerbollen nauwkeurig regelen, waarbij de fout binnen een zeer kleine tolerantie blijft, zodat elke soldeerbol exact op de vooraf bepaalde positie terechtkomt, wat de lasopbrengst sterk verhoogt.
2. Hoge efficiëntie: In vergelijking met handmatig ballenplaatsen kunnen automatische ballenplaatsapparaten snelle en continue ballenplaatsbewerkingen uitvoeren, waardoor de productiecyclus sterk wordt verkort, de productie-efficiëntie wordt verbeterd en aan de behoeften van grootschalige productie wordt voldaan.
3. Goede consistentie: Tijdens het automatische ballenplaatsproces zijn de plaatsingsomstandigheden van elke tinbal identiek,
waardoor mogelijke verschillen door handmatige bewerking worden voorkomen en de stabiliteit en consistentie van de productkwaliteit worden gewaarborgd.
4. Arbeidskrachtbesparing: Het vermindert de grote hoeveelheid arbeidskracht die nodig is voor handmatig ballenplaatsen, verlaagt de arbeidskosten en voorkomt ook kwaliteitsproblemen die veroorzaakt kunnen worden door factoren zoals personeelsvermoeidheid.

Toepassingssector:

Consumentenelektronica: solderen van moederborden, solderen van cameramodules, enz. in producten zoals smartphones, tablets en slimme horloges. Deze producten stellen uiterst hoge eisen aan de integratie en nauwkeurigheid van het lassen van componenten, en laserballensoldeermachines kunnen voldoen aan hun behoefte aan precisielassen.
Halfgeleiders: Bij processen zoals chipverpakking en productie van geïntegreerde schakelingen kunnen lasersoldeermachines worden gebruikt om chips met substraten te verbinden, wat een stabiele en betrouwbare elektrische prestatie waarborgt.
Automotive-elektronica: Lassen van sensoren, besturingseenheden en andere componenten in automotivestuur- en regelsystemen. De hoge precisie en betrouwbaarheid van laserballensoldeermachines zorgen ervoor dat automotive-elektronica normaal blijft functioneren in complexe omgevingen.
Medische apparatuur: Het lassen van micro-elektronische componenten in medische apparatuur vereist uiterst strenge laskwaliteit en -veiligheid. Laser-soldeerkogellasapparaten kunnen aan deze veeleisende eisen voldoen en waarborgen zo de prestaties en betrouwbaarheid van medische apparatuur.
Specificatie
laser Power
100 W, 150 W, 200 W (optioneel)
Laser Golflengte
1064nm
Koelmethode
Volledig luchtgekoeld
Diameter soldeerkogel
200–760 µm
besturingsmodus
PC + speciale besturingssoftware
Positioneringsmethode
CCD-positieering
Herhalende nauwkeurigheid
5 mm
Aantal werkstations
Dubbele station
Lasbereik
Enkele werkstation, 200 × 200 mm
Verwerkingsefficiëntie
≈ 3 kogels/s
Nozzle-uitlijning
Automatische correctie
Stroomvoorziening
AC220V50HZ
Temperatuur en luchtvochtigheid
22–30 °C, 20–70 % (niet-condenserend)
gewicht
1200kg
Externe afmetingen
1050(L)*1380(B)*1700(H) mm
laser Power
20 W tot 300 W, optioneel
Laser Golflengte
1064nm
Koelmethode
Volledig luchtgekoeld
Diameter soldeerkogel
segmenteerde opties van 50–2000 µm
besturingsmodus
PC + speciale besturingssoftware
Positioneringsmethode
CCD-positieering
Herhalende nauwkeurigheid
3um
Aantal werkstations
Enkele werkplek
Lasbereik
300x300 mm
Verwerkingsefficiëntie
≈ 3 kogels/s
Nozzle-uitlijning
Automatische correctie
Stroomvoorziening
AC220V50HZ
Temperatuur en luchtvochtigheid
22–30 °C, 20–70 % (niet-condenserend)
gewicht
1200kg
Externe afmetingen
1200(L)*1250(B)*1860(H) mm
Verpakking & Levering
Veelgestelde vragen
1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling:
Als het plan is bevestigd, moet u eerst een voorschot betalen en de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het
apparaat klaar is en u het restbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
BOVEN
×

Neem contact op