Submicron semi-automatische eutectische bonder , China Submicron semi-automatische eutectische bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Productomschrijving

RYW-ETB05B Submicron Halfautomatische Eutectic Bondingmachine

Met een uitlijnprecisie van ±0,5 μm is het geschikt voor diverse precisie-uitlijning-, chipmontage- en hoogwaardige verpakkingsprocessen, waaronder flip-chip bonding, ultrasone goudkogelbonding, laserbonding, goud-tin eutectische bonding en dispensing-bonding. De apparatuur biedt een hoge kosteneffectiviteit, een modulair ontwerp en flexibele configuratie, geschikt voor diverse flip-chip-, rechtopstaande chip- en Micro LED-toepassingen, en bestrijkt bijna alle micro-assemblage- en plaatsingsprocessen. Het is voornamelijk ontworpen voor kleine productie-series en om te voldoen aan de behoeften van prototyping, onderzoek en ontwikkeling, en universitair onderwijs en onderzoek.

Proces:

Flip-Chip thermocompressiebonding

Thermo-ultrasone bonding (optioneel)

Ultrasone bonding (optioneel)

Reflow-bonding (optioneel)

Dispenseren (optioneel)

Mechanische montage

UV-uit harding (optioneel)

Eutectische verbinding

Toepassing:

Laserdiodebonding, laserbarbonding

Verpakking van VCSEL, PD en lensmontage

Verpakking van laser-LED’s

Verpakking van micro-optische apparaten

Verpakking van MEMS/MOEMS

Sensorverpakking

3D-verpakking

Wafer-niveau verpakking (C2W)

Flip-chip montage (onderste zijde naar beneden)

Terahertz

Verbindingsassemblageproces

Druk- en temperatuurcurve in real-time:

Voorbeeldcase:

Uitrusting Echte Shoots

Voordeel:

Uitgebreide precisie-uitlijning: Een uitlijningsysteem met een vaste positie en een beam-splitterprisma, een optisch systeem met hoge resolutie en een submicronwerkbank bereiken een uitlijnnauwkeurigheid van ±0,5 µm, wat zorgt voor nauwkeurige controle van operationele details.
Geautomatiseerde bedrijfssoftware: De zelfontwikkelde software integreert volledige procesbewerkingen om automatisering van chipafscheiding en -bonding te realiseren; deze ondersteunt realtime weergave en opslag van procescurven, waardoor efficiënt beheer en controle van productieprocessen mogelijk is.
Modulair ontwerp door gebruik te maken van een modulaire architectuur kunnen gebruikers componenten (zoals ultrasone lasmodules en formiazuulmodules) flexibel selecteren en configureren op basis van hun behoeften, waardoor het systeem zich aan diverse productiescenario’s kan aanpassen en de toepasbaarheid van de apparatuur verbetert.
Nauwkeurige controle van kracht en temperatuur: De software beschikt over een ingebouwde interface voor het beheer van procesrecepten, en real-time gereguleerde gesloten-lusregeling van druk en temperatuur wordt bereikt via algoritmes, wat de stabiliteit van procesparameters waarborgt en hoogwaardige productie vergemakkelijkt.

Specificatie

Model	RYW-ETB05B	RYW-ETB20	RYW-ETB05S	RYW-ETB05
Uitlijn nauwkeurigheid	±0,5 μm	±2 μm	±0,5 μm	±2 μm
Gezichtsveld	0,5×0,3-5,4×4 mm²	1,2×0,9-14,4×10,8 mm²	0,5×0,3-5,4×4 mm²	1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
Substraatgrootte	150 mm/6 inch (300 mm/12 inch)
Chipgrootte	0,1~40 mm
Fijne asaanpassing	±10°
Fijn Aanpasbereik	2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Drukbereik	0,2~30 N (optie 100 N)
Verwarmingstemperatuur	350±1℃ (optie 450℃)
Verwarmings- en koelsnelheden	Verhitten: 1~100℃/s; Koelen: >5℃/s
Werkingsbereik	100 mm × 200 mm
Apparaat afmetingen	L0,7×B0,6×H0,5 m
Type operatie	Halfautomatisch roterend			Handmatig Roterend
Apparaatgewicht	120kg			100kg

Verpakking & Levering

Bedrijfsprofiel

Sinds 2014 is Minder-Hightech verkoope en servicevertegenwoordiger in de industrie van halfgeleider- en elektronische productieapparatuur. Wij streven ernaar om klanten Superior, Reliable en One-Stop Solutions te bieden voor machinale apparatuur. Tot op de dag van vandaag zijn onze producten verspreid naar de belangrijkste geïndustrialiseerde landen wereldwijd, en helpen we klanten om hun efficiëntie te verbeteren, kosten te verlagen en de kwaliteit van hun producten te verbeteren.

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over betaling:
Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

7. Klantenservice:
Alle machines hebben een garantieperiode van meer dan één jaar. Onze technische ingenieurs staan altijd online om u te voorzien van installatie-, opstart- en onderhoudsdiensten voor apparatuur. Wij kunnen installatie- en opstartdiensten ter plaatse bieden voor speciale en grote apparatuur.

Startpagina

Over Ons

MH Uitrusting

Oplossing

Overzeese Gebruikers

Video

Contacteer Ons

Submicron semi-automatische eutectische bonder

RYW-ETB05B Submicron Halfautomatische Eutectic Bondingmachine

Proces:

Toepassing:

Meer producten

MD-FS Serie Condensator Wondenmachine

MD-FDS Serie Automatische Condensator winding machine

MD-EFS serie Condensator Winding Machine

MD-EDFS Serie Film Condensator Winding Machine

Aanvraag

Articles

Products

Get In Touch

Submicron semi-automatische eutectische bonder

RYW-ETB05B Submicron Halfautomatische Eutectic Bondingmachine

Proces:

Toepassing:

Meer producten

Aanvraag

Articles

Products

Get In Touch

NEEM CONTACT OP