Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Offerte aanvragen

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over Ons
MH Uitrusting
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Video
Contacteer Ons
Start> Wire Bonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder
  • Automatische TO-laserbuis-draadbonder

Automatische TO-laserbuis-draadbonder

Vraag een gratis offerte aan
Productomschrijving

Automatische TO Laserbuis draadbonder MD-KTO94

1. De machine is geschikt voor TO56 laserdiode verpakkingsmontage
Voor TO56 laserdiode verticale en zijdelingse lassen, automatische in- en uitlaadlasapparatuur.

2. Hoge compatibiliteit
Lasen van TO56 laserdiode, lange en korte pinnen compatibel. Voorzijde lasen.

3. Hoge stabiliteit
Bangtou gebruikt het uit Duitsland geïmporteerde optische lineaal en de meest geavanceerde stemspoolmotor, de lasactie is hooggesnelheid en stabiel.

4. Hoge verwerkingsnelheid
Lascyclus: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Specificatie
Visueel systeem
Machinevisie lens:
1,8 keer
Stereomicroleens:
15 keer, 30 keer
Ringverlichting:
Witte super heldere LED-licht met instelbare helderheid
Werklamp:
Maximale kracht 3W
verpulveren
Verlichtingsmethode:
Negatieve elektronen vormen vonken tot ballen
Bal brandtijd:
0~25,5ms
Lampverbrandingsstroom:
0~20mA
UltrageluidsGenerator
Ultrasone kracht 0 ~ 1,0 W
Smeedtijd:
(1) Eerste smeedtijd: 0~255ms
(2) Tweede smeedtijd: 0~255ms
Ultrasone frequentie
138KHZ
Smeefrequentieregeling
Automatisch resonantiefrequentie van de transducer opvangen en bijstellen
Apparatuur Details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Onze eigen fabriek
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Verpakking & Levering
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Meer producten

Aanvraag

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rechten voorbehouden

Privacybeleid

Aanvraag Email WhatsApp WeChat
Bovenkant
×

NEEM CONTACT OP