Submicron multifunctionele die-bonder

De multifunctionele submicron-diebonder is een hoogwaardig systeem dat is ontworpen voor micro-assemblage- en bondingprocessen bij procesontwikkeling op laboratoriumschaal. Het ondersteunt een brede waaier aan toepassingen, waaronder die-to-heatsink- en die-to-waferbonding, assemblage van miniatuurcomponenten, laserdiodebonding, verpakking van hoogwaardige apparaten en chips, ultrahoge precisie micro-assemblage, fotodiodeassemblage, laserbarbonding en het ontbonden van gespecialiseerde materialen; het vormt daarmee een essentieel hulpmiddel voor experimenteel onderzoek en ontwikkeling op diverse gebieden.

Toepassingen:

Micro-componentassemblage, debondproces voor gespecialiseerde materialen, fotodiode

Chipbevestiging, verpakking en bonden van hoogwaardige chips, laserbarbonding

Laserbonding, diverse soorten ultrahoge precisie micro-assemblage, assemblage van hoogwaardige apparaten

Die-to-heatsink-substraatbonding:

Die-to-waferbonding

Kernvoordelen:

1. Beeldresolutie met hoge definitie;
2. Kosteneffectieve oplossingen en toepassingen;
3. Zeer efficiënte technische ondersteuning na verkoop.

Proces:

1. Eutectische verbinding via een pulsgewijs verwarmd onderplatform;
2. Doseer- en dompeltechniek (UV-hardende lijmen, thermohardende lijmen, zilverpasta, enz.);
3. Thermocompressieverbinding met temperatuurgeprofileerde verwarming van de plaatsingsmondstukken (voor AuSn, soldeervoorvormen, enz.);
4. UV-harding (ultraviolette bestraling);
5. Ultrasone verbinding van flip-chip gouden bulten.

Kenmerken:

1. Gesloten visueel positioneringssysteem met een nauwkeurigheid van ±0,5 μm
2. Modulair ontwerp en geïntegreerd systeem op hoog niveau; specifieke modules kunnen indien nodig worden toegevoegd om aan diverse complexe processen en toepassingen te voldoen
3. Substraatplaatsingsmodules en chip-opneemmondstukken zijn geschikt voor verschillende afmetingen, waardoor frequente onderdeelwisseling overbodig wordt
4. Hoge precisie en uitzonderlijke stabiliteit worden gedurende langere bedrijfsduur constant gehandhaafd
5. Realtime procesbewaking en duidelijke, intuïtieve visualisatie maken het gebruik uiterst eenvoudig en comfortabel

Configuratiemodules / optionele toepassingsmodules

1. Optisch systeem
2. Computereenheid
3. UV-bestralingsinstrument
4. XYZ-fijninstelmontage
5. Hoogprecies marmeren platform
6. Zijaanzichtcamera-assembly
7. Trillingsgedempte werkstationframe
8. Inertgasafschermingssysteem

1. Vacuüm- en pneumatisch systeem
2. Drukregelinstrumentatie
3. Ondersteuning voor ultrasone thermocompressiebondingsmodules
4. Bovengedeelte verwarming/mondstukassemblage
5. Afgeefmodulecontroller
6. Zijwaarts gemonteerde afgeefmodule
7. Constant-temperatuurcontroller
8. Pulsverwarmingscontroller

Technische parameters:

Optionele configuraties:

1. Conventionele thermocompressiebonding — vereist modules zoals: standaard niet-verwarmde pick-upnozzles, temperatuurprofielgestuurde verwarmingsmodules en hoogprecisie-drukmodules.

2. Standaard diebonding (zonder verwarming) — vereist modules zoals: standaard niet-verwarmde pick-upnozzles en hoogprecisie-drukmodules.

3. Epoxydispenseerdiebonding — vereist modules zoals: standaard niet-verwarmde pick-upnozzles, handmatige dispenseermodules en hoogprecisie-drukmodules.

4. Ultrasone goudkogelbonding — vereist modules zoals: standaard niet-verwarmde pick-upnozzles, ultrasone modules en hoogprecisie-drukmodules.

5. Debondingsmodusdiebonding — vereist modules zoals: universele zelfbalancerende pick-upnozzles, temperatuurprofielgestuurde verwarmingsmodules en hoogprecisie-drukmodules.