Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Uitrusting
Casevideo
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Neem contact met ons op
Startpagina> TEC-specifieke die-bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder
  • ±10μm Hoge precisie Die Bonder

±10μm Hoge precisie Die Bonder

Model: MD-TL10

Toepasbare producten: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Montageprecisie: ± 10 μm

MD-TL10 hoogprecisie die bonder

13 结构.jpg

Toepasbare producten: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Montageprecisie: ± 10 μm

Kenmerken:

1. Gesegmenteerd die-pick-up en die-bonding;

2. Secundaire XY- en hoekcorrectie uitgevoerd op het transfertstation om de positioneringsnauwkeurigheid te verbeteren;

3. Compatibel met zowel standaard metalen die-ringen als geneste (moeder-en-kind) ringen;

4. Beschikbare dispensemethoden: spuit-based dispensing of dip-pin dispensing.

Parameters:

Technische specificaties

Parameterspecificaties

UPH

5.000 stuks (max.)

X/Y positioneringsnauwkeurigheid

±10 µm

Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek

±1°(Standaardmodellen kunnen bereiken ±0.5°)

Bereik en nauwkeurigheid van plaatsingsdruk

50–500 g

Afmeting en compatibiliteit van de wafelring

12 inch (max.)

Maximale precisie van de camera

1,2 µm

Veldvoorbeeld van de camera

1,0 mm –10 mm

Dispensatiesysteem

Dipdosering of klepdosering

Aantal spuiten

1 Stuk

Aantal stuiterpennen

1 Stuk

Plaatsingsmaterialen

PD, LD, VCSEL, micro-/mini-TEC, enz.

Draagomvangbereik

Breedte: 60 mm –76 mm; lengte: 110 mm –170 mm

Interface met upstream/downstream-apparatuur

SMEMA

Voeding

AC 220 V / 50 Hz

Energieverbruik

950 W

Samengeperste Lucht

4–6 Bar

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.

Inquiry

Inquiry E-mail WhatsApp WeChat
BOVEN
×

Neem contact op