Model: MD-TL10
Toepasbare producten: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Montageprecisie: ± 10 μm
MD-TL10 hoogprecisie die bonder

Toepasbare producten: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Montageprecisie: ± 10 μm
Kenmerken:
1. Gesegmenteerd die-pick-up en die-bonding;
2. Secundaire XY- en hoekcorrectie uitgevoerd op het transfertstation om de positioneringsnauwkeurigheid te verbeteren;
3. Compatibel met zowel standaard metalen die-ringen als geneste (moeder-en-kind) ringen;
4. Beschikbare dispensemethoden: spuit-based dispensing of dip-pin dispensing.
Parameters:
Technische specificaties |
Parameterspecificaties |
UPH |
5.000 stuks (max.) |
X/Y positioneringsnauwkeurigheid |
±10 µm |
Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek |
±1°(Standaardmodellen kunnen bereiken ±0.5°) |
Bereik en nauwkeurigheid van plaatsingsdruk |
50–500 g |
Afmeting en compatibiliteit van de wafelring |
12 inch (max.) |
Maximale precisie van de camera |
1,2 µm |
Veldvoorbeeld van de camera |
1,0 mm –10 mm |
Dispensatiesysteem |
Dipdosering of klepdosering |
Aantal spuiten |
1 Stuk |
Aantal stuiterpennen |
1 Stuk |
Plaatsingsmaterialen |
PD, LD, VCSEL, micro-/mini-TEC, enz. |
Draagomvangbereik |
Breedte: 60 mm –76 mm; lengte: 110 mm –170 mm |
Interface met upstream/downstream-apparatuur |
SMEMA |
Voeding |
AC 220 V / 50 Hz |
Energieverbruik |
950 W |
Samengeperste Lucht |
4–6 Bar |
Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.
Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.
Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.
Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved