Reel-naar-reel-diebonder voor SIM-kaarten , China Reel-naar-reel-diebonder voor SIM-kaarten Manufacturers, Suppliers, Factory

Reel-naar-reel-diebonder voor SIM-kaarten

Overzicht van apparaatfuncties:

Dit model is een solide kristalmontagemachine die specifiek is ontworpen voor hoogwaardige optische modules, optische apparaten, sensoren en diverse hoogprecieze IC-verpakkingen.

De MDAX-860 volautomatische, hoge-snelheid kristallisatiemachine bestaat uit meerdere sub-eenheidsmodules:

Lineaire bondingskop + zuignoelstructuur met roterende functie
Meervoudig uitwerppinontwerp voor eenvoudige aanpassing aan verschillende wafelmaten
visueel systeem met een resolutie van 1,3 miljoen pixels voor chips en frames
Servogestuurd, direct gekoppeld, hoogprecies lijmtoedieningssysteem
Materiaaldoosvoeding en -ontvangst (op maat te maken online-modus)
Kristalliseerwerkbankmodule met lineaire motor en hoogprecieze rastermaatstok
Afbeldingsfunctie

Prestatiekenmerken van het apparaat:

Hoge snelheid: volgens de procesvereisten van de klant wordt de hoogste snelheid in de branche bereikt;
Plaatsnauwkeurigheid: volgens de procesvereisten van de klant wordt de hoogste nauwkeurigheid in de branche bereikt (lithografieplaat + chip);
Nauwkeurigheid van de plakhoek: ± 0,5 °
Lagedrukmonitoring: instelbaar van 30 g tot 200 g, met controleerbare foutmarge.
Meerdere structurele configuraties van Bangtou;
Meerdere beeldpositioneringsschema’s (uiterlijk, kenmerkpunten, randdetectie, cirkeldetectie);
Besturing en detectie van de diameter van het eerste lijmpunt;
Verbindingsmodusapparaat; meerdere seriële apparaten voltooien de apparaatverpakking.

Technische Specificaties:

UPH	0,5–3K stuks （Chipgerelateerd ）
X. Y-chippositie-nauwkeurigheid	± 10 µm
Chiphoeknauwkeurigheid	± 1°
Drukbereik en precisie van de patch	30–200 g ±10%
Ringgrootte en aanpasbaarheid	8 inch 、6inch 、Gel-PAK 、Wafer-PAK
Maximale camera-nauwkeurigheid	1um
Veldvoorbeeld van de camera	1.0mm~8mm
Aantal zuignaalden	2 stuks
Onderzichtinspectie	5-megapixel high-definitioncamera, beeldherkenning
Aantal duimen	1 stuk, meerdere duimpels (optioneel)
Bijlage materialen	PD & PD-array, LD & LD-array, bestuurder, TIA, COC, TEC, wig, PLC, submontage, weerstand, condensator, enz.
Voertuig grootte bereik	Breedte: 40 mm ~ 80 mm Lengte: 120 mm ~ 170 mm
Console hoogte	950 mm ±30 mm
Verbindingsmethode van apparatuur stroomopwaarts en stroomafwaarts	SMEMA
Stroomvoorziening	AC 220v/50hz
Verbrenging	800 W
Samengeperst gas	4~6 Bar
Buitenafmetingen (BxDxH) (exclusief laad- en lossystemen)	1530 × 1230 × 1900 mm
Nettogewicht	1400 kg

Startpagina

Over Ons

MH Uitrusting

Oplossing

Overzeese Gebruikers

Video

Contacteer Ons

Reel-naar-reel-diebonder voor SIM-kaarten

Meer producten

Automatische TO-laserbuis-draadbonder

IC Verpakkinglijn halbleidersapparatuur Meerdere Die Bevestigingsapparatuur

Automatische draadbonder met grote werkoppervlakte en diepe toegang voor wigverbindingen

Automatische halvegeleiderdraad bolbonder

Aanvraag

Articles

Products

Get In Touch