Automatische doseerapparaat voor die-attach bij HIC MCM-microgolf-optoelektronica , China Automatische doseerapparaat voor die-attach bij HIC MCM-microgolf-optoelektronica Manufacturers, Suppliers, Factory

Productomschrijving

De volledig automatische, hoogprecieze doseermachine en die-bondingmachine zijn sleutelapparatuur voor de postverpakking die online kunnen worden gecombineerd, met een positioneringsnauwkeurigheid van ±3 µm.

De machine gebruikt geavanceerde bewegingscontroletechnologie en modulaire ontwerpprincipes, met flexibele en diverse configuratiemethoden, geschikt voor multi chip bonding, waarmee flexibele en snelle oplossingen worden geboden voor de microwavel en millimetergolfvelden, hybride geïntegreerde schakelingenvelden, discrete apparaatvelden, optoelectronica en andere velden.

Functie:

1. Programmeren is handig en eenvoudig te leren, waardoor de opleidingsduur voor personeel effectief wordt verkort;
2. Voor witte keramiek, substraten met groeven, enz., is het succespercentage van beeldherkenning bij de eerste poging hoog, wat handmatige tussenkomst vermindert;
3. 12 zuignozzels en 24 gelbakjes voldoen aan de montagevereisten van de meeste gebruikers van microgolfmeervoudige chips;
4. Real-time monitoring van de werksituatie, materiaalstatus, zuigbektoepassing, enz. van het huidige apparaat via het tweede scherm;
5. Automatische dosering, automatische SMT-station, vrije combinatie, meerdere cascade-machines, efficiënt verbeteren van de productie;
6. Meervoudige programma-combinatiemodus, waarmee bestaande subroutines snel kunnen worden opgeroepen;
7. Hoge precisie bij exploratie kan 1 µm bereiken;
8. Voorzien van een precisie-doseerregel- en kalibratieapparaat, waarbij de minimale lijmdiameter 0,2 mm kan bedragen;
9. Efficiënte montagesnelheid, met een productiecapaciteit van meer dan 1500 onderdelen per uur (bijvoorbeeld bij een afmeting van 0,5 × 0,5 mm).

Specificatie

De bonder:

Onderdeelnaam	Indexnaam	Uitgebreide beschrijving van de indicator
Bewegingsplatform	Bewegingsstoot	XYZ-250mm320mm50mm
		Grootte van te monteren producten	XYZ-200mm170mm50mm
		Verplaatsingsresolutie	XYZ-0.05um
		Herhaalpositie nauwkeurigheid	XY-as: ±2um@3S Z-as: ±0.3um
		Maximale looptijd snelheid van XY-as	XYZ=1m/s
		Limietfunctie	Elektronische zachte limiet + fysieke limiet
		Draaiingsbereik van de as θ	±360°
		Rotatieresolutie van de as θ	0.001°
		Methode en nauwkeurigheid van peilhoogte	Mechanische hoogtedetectie, 1um
		Algemene nauwkeurigheid van patch	Patchnauwkeurigheid ±3um@3S Hoeknauwkeurigheid ±0.001°@3S
Krachtcontrolesysteem	Drukbereik en resolutie	5~1500g, 0.1g resolutie
Optisch systeem	Hoofd PR-camera	4,2mm*3,7mm veld van gezicht, ondersteunt 500M pixels
Optisch systeem		Achterkantsherkeningscamera	4,2mm*3,7mm veld van gezicht, ondersteunt 500M pixels
Dopersysteem	Vastzettingsmethode	Magnetisch + vacuüm
		Aantal dopwisselingen	12
		Automatische kalibratie en automatisch switchen van doppen	Ondersteunt online automatische kalibratie, automatisch switchen
		Beschermd detectie systeem voor doppen	Ondersteuning
Kalibratiesysteem	Kalibratie van achterkantcamera Dopcalibratie in XYZ-richting
Functionele kenmerken	Programmacompatibiliteit	Productafbeeldingen en locatie-informatie kunnen worden gedeeld met de doseringsmachine
		Secundaire identificatie	Beschikt over secundaire herkenfunctie voor substraat
		Meerlaagsmatrixnesting	Beschikt over meerlaagsmatrixnestingfunctie voor substraat
		Tweedisplayfunctie	Visueel bekijken van materiaalproductiestatusinformatie
		Schakeling van individuele punten kan willekeurig worden ingesteld	Kan de schakelaar van elk onderdeel instellen, en de parameters zijn onafhankelijk aanpasbaar
		Ondersteunt CAD importfunctie
		Productcaviteitdiepte	12mm
		Systeemverbinding	Ondersteunt SMEMA communicatie
Patchmodule	Compatibel met patches op verschillende hoogtes en hoeken
		Het programma schakelt automatisch tussen mondingen en onderdelen
		De chipplukparameters kunnen onafhankelijk/batchsgewijs worden aangepast	De chipplukparameters omvatten de naderingshoogte voor chipplukken, de naderingssnelheid van chipplukken, de druk van chip selectie, de hoogte van chip selectie, de snelheid van chip selectie, de vacuüm tijd en andere parameters
		De chip plaatsingsparameters kunnen onafhankelijk/ per batch worden gewijzigd	De chip plaatsingsparameters omvatten de benaderingshoogte voor chip plaatsing, de benaderingsnelheid voor chip plaatsing, de druk van chip plaatsing, de hoogte van chip plaatsing, de snelheid van chip plaatsing, de vacuüm tijd, de terugspoelingstijd en andere parameters
		Achterkantsherkenning en kalibratie na chip selectie	Ondersteunt achterkantsherkenning van chips in de groottebereik van 0,2-25mm
		Afwijking van chippositiecentrum	Niet meer dan ±3um@3S
		Productiviteits-efficiëntie	Niet minder dan 1500 componenten/uur (met de chipgrootte van 0,5*0,5mm als voorbeeld)
Materiaalsysteem	Aantal compatibele waffle dozen/gel dozen	Standaard 2*2 inch 24 stuks
		Elke doosbodem kan worden geëvacueerd
		Vacuümplatform kan worden aangepast	Vacuümadhesiegebied bereik kan 200mm*170mm bereiken
		Compatibele chipgrootte	Afhangend van de tipmatch Grootte: 0,2mm-25mm Dikte: 30um-17mm
Uitrusting veiligheid en milieuvereisten Lucht systeem	Toestelvorm	Lengtebreedtehoogte: 84012202000mm
		Apparaatgewicht	760kg
		Stroomvoorziening	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatuur en luchtvochtigheid	Temperatuur: 25℃±5℃ Vochtigheid: 30%RH～60%RH
		Gecomprimeerde luchtbron (of stikstofbron als alternatief)	Druk>0.2Mpa, debiet>5LPM, gezuiverde luchtbron
		Vacuüm	Druk<-85Kpa, pompsnelheid>50LPM

Dispenseerplatform:

Onderdeelnaam	Indexnaam	Uitgebreide beschrijving van de indicator
Bewegingsplatform	Bewegingsstoot	XYZ-250mm320mm50mm
		Grootte van bevestigbare producten	XYZ-200mm170mm50mm
		Verplaatsingsresolutie	XYZ-0.05um
		Herhaalpositie nauwkeurigheid	XY-as: ±2um@3S Z-as: ±0.3um
		Maximale werkingsnelheid van XY-as	XYZ=1m/s
		Limietfunctie	Elektronische zachte limiet + fysieke limiet
		Draaiingsbereik van de as θ	±360°
		Rotatieresolutie van de as θ	0.001°
		Methode en nauwkeurigheid van peilhoogte	Mechanische hoogtedetectie, 1um, de hoogtedetectie van elk punt kan ingesteld worden;
		Algemene spuit nauwkeurigheid	±3um@3S
Spuitmodule	Minimale lijmpunt diameter	0.2mm (met gebruik van een naald met een diameter van 0.1mm)
		Wegdrukmethode	Druk-tijd modus
		Hoog-nauwkeurige spuitpomp, controleklep, automatische aanpassing van positieve/negatieve spuitdruk
		Instelbereik van de luchtdruk voor afgeven	0.01-0.6MPa
		Ondersteunt de puntfunctie, en parameters kunnen willekeurig ingesteld worden	Parameters omvatten de hoogte van het afgeven, de vooraf-afgevingsduur, de afgevingsduur, de vooraf-verzamelingsduur, de afgevingsdruk en andere parameters
		Ondersteunt de lijmpelingsfunctie, en parameters kunnen willekeurig ingesteld worden	Parameters omvatten de hoogte van het afgeven, de vooraf-afgevingsduur, de lijmsnelheid, de vooraf-verzamelingsduur, de lijmdruk en andere parameters
		Hoge compatibiliteit bij afgeven	Het heeft de mogelijkheid om lijm op vlakken op verschillende hoogtes te verstrekken, en het type lijm kan in elke hoek gedraaid worden
		Aangepaste lijmpeling	De lijmtypebibliotheek kan rechtstreeks aangeroepen en aangepast worden
Materiaalsysteem	Vacuümplatform kan worden aangepast	Vakuumadsorptiegebied bereik tot 200mm*170mm
		Lijmpackaging (standaard)	5CC (compatibel met 3CC)
		Vooraf gemarkeerd lijfbord	Kan gebruikt worden voor parameterhoogte in de modi stippen en lijnen trekken, en vooraf lijnen trekken voordat lijm wordt aangebracht in de productie
Kalibratiesysteem	Lijfnaald kalibratie	Kalibratie van de XYZ richting van de lijmnaald
Optisch systeem	Hoofd PR-camera	4.2mm*3.5mm beeldveld, 500M pixels
Optisch systeem		Herkenning van draagplaat/component	Kan normaal gesproken gemeenschappelijke draagplaten en componenten herkennen, en bij speciale draagplaten kan de herkenningsfunctie op maat gemaakt worden
Functionele kenmerken	Programmacompatibiliteit	Productafbeeldingen en locatie-informatie kunnen worden gedeeld met de plaatsingsmachine
		Afwijking van chippositiecentrum	Niet meer dan ±3um@3S
		Productiviteits-efficiëntie	Geen minder dan 1500 componenten/uur (met 0,5*0,5mm chips als voorbeeld)
		Secundaire identificatie	Heeft een secundaire herkeningsfunctie voor de substraat
		Meerlaagsmatrixnesting	Heeft een multi-lagen matrix-nestingsfunctie voor de substraat
		Tweedisplayfunctie	Visueel bekijken van materiaalproductiestatusinformatie
		Schakeling van individuele punten kan willekeurig worden ingesteld	Kan de schakelaar van elk onderdeel instellen, en de parameters zijn onafhankelijk aanpasbaar
		Ondersteunt CAD importfunctie
		Productcaviteitdiepte	12mm
Uitrusting veiligheid en milieuvereisten Gas systeem	Apparatuur vorm	Lengtebreedtehoogte: 84012202000mm
		Gewicht van de apparatuur	760kg
		Stroomvoorziening	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatuur en luchtvochtigheid	Temperatuur: 25℃±5℃
		Gecomprimeerde luchtbron (of stikstofbron als alternatief)	Vochtigheid: 30%RH～60%RH
		Vacuüm	Druk>0.2Mpa, debiet>5LPM, gezuiverde luchtbron

Voorbeeld Echte Opnames

Verpakking & Levering

Bedrijfsprofiel

Sinds 2014 is Minder-Hightech verkoper en servicevertegenwoordiger van apparatuur voor de halfgeleider- en elektronica-industrie. Wij streven ernaar klanten superieure, betrouwbare en alles-in-één oplossingen te bieden voor machines en apparatuur. Tot op heden zijn onze merkproducten verspreid over grote geïndustrialiseerde landen wereldwijd, waarbij wij klanten helpen hun efficiëntie te verbeteren, kosten te verlagen en de productkwaliteit te verhogen.

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over betaling:
Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

7. Klantenservice:
Alle machines hebben een garantieperiode van meer dan één jaar. Onze technische ingenieurs staan altijd online om u te voorzien van installatie-, opstart- en onderhoudsdiensten voor apparatuur. Wij kunnen installatie- en opstartdiensten ter plaatse bieden voor speciale en grote apparatuur.

Startpagina

Over Ons

MH Uitrusting

Oplossing

Overzeese Gebruikers

Video

Contacteer Ons

Automatische doseerapparaat voor die-attach bij HIC MCM-microgolf-optoelektronica

Functie:

Meer producten

Automatische TO-laserbuis-draadbonder

Halbleidersapparaat Automatische Eclectische bonder Eclectische bondingmachine Die bonder bonding Verpakking

IC Verpakkinglijn halbleidersapparatuur Meerdere Die Bevestigingsapparatuur

Automatische draadbonder met grote werkoppervlakte en diepe toegang voor wigverbindingen

Aanvraag

Articles

Products

Get In Touch

Automatische doseerapparaat voor die-attach bij HIC MCM-microgolf-optoelektronica

Functie:

Meer producten

Aanvraag

Articles

Products

Get In Touch

NEEM CONTACT OP