Meervoudige-chip, hoge-snelheid en precisie die-bonder

Productoverzicht:

1. Gerichte oplossingen voor micro-assemblage van chips met meerdere chips, meerdere materialen en meerdere geometrieën.

2. Grafische weergave en gevoerde programmering, ondersteuning voor CAD-compatibiliteit en efficiënt importeren van gebruikersproducten.

3. Databasegebaseerde interactie met procesparameters, hoge aanpasbaarheid aan multi-chipprocessen.

4. Flexibele, visiegebaseerde pick-and-place-modus, betere aanpasbaarheid aan gevoelige materialen (of interfaces) van chips.

5. Combinatie van hoge precisie, hoge snelheid en hoge responsiviteit, betere aanpasbaarheid aan extreme eisen zoals microchips en ‘lijmvrije’ chipplaatsing.

6. Compatibiliteit met doseersystemen, besturingssystemen en gegevensformaten.

7. Hoge aanpasbaarheid voor meerdere producttypen, snelle productwisseling, gemakkelijke capaciteitsaanpassing en extreme procesvereisten.

Productkenmerken:

1. Optisch beeldvormingssysteem inclusief RGB, geschikt voor diverse materialen zoals IC, FR4, HTCC en LTCC.

2. Meerdere referentiepunten en automatische hoogteaanpassing voor aanpassing aan complexe apparaten.

3. Composiet procesmodi, inclusief onderdompelen en omdraaien, geschikt voor ultragrote SIP-verpakkingen.

4. Microchipplaatsing (zonder lijm), waardoor toepassingen voor eutectische binding met meerdere IC's worden uitgebreid.

5. High-speed direct-aandrijving gemeenschappelijk platform voor stabiliteit, nauwkeurigheid en snelheid.

6. Eigen ontwikkelde 'hoge-snelheid-, hoge-nauwkeurigheid-, lage-stoornis'-platform met lage onderhoudsbehoeften en gegarandeerde precisie.

7. Traceerbaarheid en volgbaarheid van procesgegevens.

8. Flexibele en visuele detectieafstemming voor GaN en GaAs.

9. Uitgebreide positioneringsnauwkeurigheid op procesniveau van ±3 µm@3σ (@2KUPH).

10. Chipplaatsing op 10 µm-niveau met stapeltechniek.

11. PBI-nauwkeurigheidsniveau inspectie na bonding.

12. Geringe impact en herhaalbaarheid van ±0,5 g, met een minimale werkplaatsdruk van 5 g bij het plaatsen.

13. Grafisch gestuurde procesprogrammering voor snelle productintroductie.

14. Gidsende CAD-compatibiliteit voor snelle import van ontwerpen.

15. Databasegebaseerde interactie met procesparameters voor hoge aanpasbaarheid aan complexe verpakkingen.

16. Compatibiliteit van programma-, subprogramma- en parameterbibliotheek met reeksproductgegevens.

Product Specificaties:

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:

Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:

We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling:

Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een voorschot betalen, waarna de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het apparaat klaar is en u het restantbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:

Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:

Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:

Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

7. Klantenservice:

Alle machines hebben een garantieperiode van meer dan één jaar. Onze technische ingenieurs staan altijd online om u te voorzien van installatie-, opstart- en onderhoudsdiensten voor apparatuur. Wij kunnen installatie- en opstartdiensten ter plaatse bieden voor speciale en grote apparatuur.