MD-0064L machine voor het nauwkeurig plaatsen van TEC-dies , China MD-0064L machine voor het nauwkeurig plaatsen van TEC-dies Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L hoogprecisie die-plaatsingsmachine

De MD-0064L hoogprecisie die-plaatsingsmachine bestaat uit meerdere modulaire deeleenheden:

1. Op maat gemaakte direct-aandrijfbare die-bondingkop met 360°-draaibare mondstuk.

2. Die-ophaalstation aangestuurd door een lineaire motor en een hoogprecieze magnetische lineaire schaal.

3. Visiesysteem met een resolutie van 1,3 megapixel voor nauwkeurige positionering.

4. Plaatsingsstation uitgerust met een lineaire motor en een hoogprecieze magnetische lineaire schaal.

5. Geïntegreerde inline-modus voor het laden en lossen van dragers (waferframe/ring).

6. Omlaag gerichte CCD-camera voor hoekcorrectie van de op de mondstukhouder gehouden die.

7. Automatisch ringwisselsysteem voor 8-inch waferframes (buiten- en binnenringen).

Kenmerken van de apparatuurprestaties:

1. Hoge snelheid: Toonaangevende snelheid in de industrie, afgestemd op de procesvereisten van de klant.

2. Hoge precisie: Toonaangevende nauwkeurigheid (voor fotolitografische maskers en chips), afgestemd op de procesvereisten van de klant.

3. Hoeknauwkeurigheid: ±0,5°

4. Plaatsingsnauwkeurigheid: ±15 μm

5. Drukinstelling: Instelbaar van 30 g tot 200 g.

6. Lineaire bondskop (met 360° draaibare mondstukhouder).

7. Veelzijdige visiegebaseerde uitlijnopties (omtrek, kenmerkpunten, randdetectie, cirkeldetectie).

8. CPK-kwaliteitsmonitoring en -tracking.

9. In-line configuratie: ondersteunt seriële verwerking van meerdere eenheden voor apparaatverpakking.

Opbouw van de installatie:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Afmetingen van de apparatuur:

64 plus.jpg

Werkstroom:

64 plus 3.jpg

Inleiding tot aangepaste 3-assige werktafels:

1. Dit lineaire, drie-assige bondingshoofd is een op maat gemaakte, hoge-snelheidseenheid die beweging in de X-, Y- en Z-richting kan uitvoeren.

2. De bondingsmondstukken zijn uitgerust met geïntegreerde hoekcorrectie en drukregelingsfuncties.

3. Hoekregeling wordt beheerd door een direct-aandrijfmotor (DD-motor) met een resolutie van 0,0025°.

4. De herhaalbaarheid van de XYZ-assen bedraagt ±2 µm.

Montagewerkstation en transporters:

1. Het XY-systeem maakt gebruik van lineaire motoren in combinatie met hoogwaardige magnetische lineaire encoders voor besturing;

2. De X- en Y-assen hebben een herhaalbaarheid van ±2 µm.

Technische Specificaties:

UPH	0,5–2 k (afhankelijk van de werkelijke materialen)
Nauwkeurigheid van de plaatsingspositie (X, Y)	±15 µ m (voor keramische componenten ≤5 mm); ±25 µ m (voor keramische componenten ~10 mm)
Plaatsnauwkeurigheid voor hoekpositie	±1°
Waaier en nauwkeurigheid van de plaatsingskracht	30–200 g (±10 % tolerantie)
Methode voor inladen/uitladen	Inline-modus
Maximale cameraresolutie/nauwkeurigheid	2 µ m (gecombineerde visienauwkeurigheid)
Compatibele die/chipafmetingen	3mm-12mm
Camera-zichtveld (FOV)	5 mm tot 20 mm
Aantal pick-up-nozzles	1 stuk
Verplaatsingsbereik van de die-stage	8-inch wafer-ring (frame en inzetring)
Materialen die moeten worden gebonden/gemonteerd	Ceramische componenten, halfgeleiderchips of elektronische componenten in trays
Afmetingsbereik van het plaatsingsplatform	Breedte: 77 mm ; Lengte: 100 mm
Hoogte van de bedieningsconsole	900 mm ± 30 mm
Voeding	AC 220v/50hz
Energieverbruik	900W
Samengeperste Lucht	0.4~0.6Mpa
Buitenafmetingen (B × D × H) (zonder laad-/unlaadeenheden)	1300 × 1250 × 1950 mm
Nettogewicht	1200kg

Toepassing van diverse visie-algoritmes:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.