MD-0063 PLUS miniatuur-thermoelektrische-koelersmontagemachine , China MD-0063 PLUS miniatuur-thermoelektrische-koelersmontagemachine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS microthermoelektrische koelunit (TEC) montage-machine

Deze machine is een hoogprecies assemblagesysteem specifiek ontworpen voor halfgeleider thermoelektrische koelers.

De AX-0063 PLUS hoogprecieze TEC-montage-machine bestaat uit meerdere geïntegreerde modules:

1. Een op maat gemaakte direct-aandrijfbare die-bondingkop met een 360° draaibare mondstuk.

2. Een die-pickupstation aangestuurd door een lineaire motor en een hoogprecieze magnetische lineaire encoder.

3. Een 2-megapixel visiesysteem voor nauwkeurige positionering.

4. Een montagestation uitgerust met een lineaire motor en een hoogprecieze optische lineaire encoder.

5. Een geautomatiseerd laad- en lossysteem voor dragers.

6. Een magazijnachtig toevoersysteem.

7. Een naar beneden gerichte CCD-camera voor hoekcorrectie van de door het mondstuk vastgehouden die.

Kenmerken van de apparatuurprestaties:

1. Hoge snelheid: Bereikt brancheleidende snelheden, afgestemd op specifieke klantprocesvereisten.

2. Hoge precisie: Levert brancheleidende nauwkeurigheid (voor fotolitografische maskers en chips), gebaseerd op klantprocesvereisten.

3. Hoeknauwkeurigheid: ±0,2°

4. Plaatsingsnauwkeurigheid: ±10 µm

5. Instelbare druk: 30 g tot 200 g

6. Lineaire bondskop (met 360° draaibare mondstuk)

7. Veelzijdige visiegebaseerde positionering (ondersteunt omtrek-, kenmerkpunt-, rand- en cirkeldetectie)

8. CPK-kwaliteitsbewaking en -volgfunctie

9. In-line configuratie: Ondersteunt meervoudige eenheden in serieverwerking voor apparaatverpakking

10. Direct-aandrijfmechanisme voor omkeren en oppakken

Opbouw van de installatie:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Afmetingen van de apparatuur:

63 plus.jpg

Werkstroom:

63 plus 3.jpg

Inleiding tot 3-assige aanpassing:

1. Dit lineaire, drie-assige bondingshoofd is een op maat gemaakte, hoge-snelheidseenheid die beweging in de X-, Y- en Z-richting kan uitvoeren.

2. De bondingsmondstukken zijn uitgerust met geïntegreerde hoekcorrectie en drukregelingsfuncties.

3. Hoekregeling wordt beheerd door een direct-aandrijfmotor (DD-motor) met een resolutie van 0,0025°.

4. De herhaalbaarheid van de XYZ-assen bedraagt ±2 µm.

Haal de die-bonding lenshouder op:

1.Voorzien van een 2-megapixel CCD-positioneringssensor en een PCB-plaat;

2.Voorzien van een hoogwaardige microscoop en een lichtbron met hoge helderheid;

3.Nauwkeurigheid van beeldherkenning: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Neerwaarts gericht zichtsysteem:

1.Gebruikt een 2-megapixel CCD om de onderkant van het component te lokaliseren, met een roterende zuignoos voor hoekafstemming.

2.Voorzien van een hoogwaardige microscoop en een lichtbron met hoge helderheid.

3.Nauwkeurigheid van beeldherkenning: ±2 μm

Laadstation en draagconstructie:

1.De X- en Y-assen maken gebruik van lineaire motoren in combinatie met hoogprecieze magnetische lineaire encoders voor besturing;

2. Herhaalnauwkeurigheid voor de X- en Y-as is ±2 µm.

Lossingsstation en draagconstructie:

1. De X-as van de werktafel wordt aangestuurd door een lineaire motor in combinatie met een hoogwaardige magnetische schaal;

2. X-as-herhaalbaarheid: ±2 µm

Controle-CCD:

1. Gebruikt een 4K-hoogdefinitie-CCD en een FA-lens voor realtime controle van de resultaten;

2. Vereenvoudigt de installatie en kalibratie van de apparatuur.

Technische Specificaties:

UPH	≥ 800 stuks (voor keramische onderdelen)
Plaatsnauwkeurigheid (X-, Y-assen)	±10um （1,5–5 mm ）
Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek	±0,2° (1,5 tot 5 mm)
Bereik en nauwkeurigheid van de plaatsingskracht	30–200 g ±10%
Voedingsmethode	Tijdschrift/Blad
Maximale precisie van de camera	1 µ m (gecombineerde visienauwkeurigheid)
Compatibele stempel/chipafmeting	1,5 mm – 10 mm
Camera-zichtveld (FOV)	2,1 mm – 14 mm
Aantal spuiten	1 stuk
Aantal zacht-vibrerende (soft-touch) eenheden	1 stuk
Materialen die moeten worden gemonteerd	Ceramische componenten en andere elektronische materialen
Afmetingsbereik van de montagefase	Breedte: 77 mm ；Lengte: 70 mm
Werktafelhoogte	950mm±30mm
Voeding	AC 220v/50hz
Energieverbruik	900W
Samengeperste Lucht	0.4~0.6Mpa
Buitenafmetingen (B × D × H) (zonder laad-/unlaadeenheden)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettogewicht	1100 kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.