MD-0061 PLUS hoogprecieze (15 μm) zacht-aanraak-/lage-impact-plaatsmachine (specifiek ontworpen voor TEC) , China MD-0061 PLUS hoogprecieze (15 μm) zacht-aanraak-/lage-impact-plaatsmachine (specifiek ontworpen voor TEC) Manufacturers, Suppliers, Factory

Hoogprecieze die-bonder specifiek ontworpen voor

Halfgeleider thermoelektrische koelers (TEC)

Het is een hoogprecieze, "zacht-vibrerende" (zacht vibrerende) die-bonder, opgebouwd uit meerdere modulaire subeenheden:

1. Een op maat gemaakte, direct-aangedreven 3-assige bondingskop met 360°-sproeikoprotatie.

2. Een werktafel aangestuurd door lineaire motoren.

3. Een 1,3-megapixel visiesysteem voor nauwkeurige positionering.

4. Een bondingsfase uitgerust met een hoogprecieze lineaire motor.

5. Een geautomatiseerd systeem voor het laden en lossen van dragers.

6. Een massamateriaaltoevoersysteem dat gebruikmaakt van een ‘zacht-trillende’ (zacht-vibrerende) komvoeder.

7. Een CCD-camera met neerwaartse blik voor hoekcorrectie van de chip die door de mondstuk wordt vastgehouden.

8. Een aangepaste, hoge-snelheid 3-assige bondingskopassemblage.

Kenmerken van de apparatuurprestaties:

1. Hoge snelheid: geoptimaliseerd om te voldoen aan de snelste industriestandaarden op basis van specifieke klantprocesvereisten.

2. Hoge precisie: bereikt toonaangevende precisie in de industrie (voor fotolitografieplaten en chips), afgestemd op klantprocesvereisten.

3. Hoeknauwkeurigheid: ±1°

4. Instelbare bondkracht: 30 g tot 300 g

5. Lineaire bondkop (met 360° draaibare mondstuk)

6. Veelzijdige, op visie gebaseerde uitlijnopties (omtrek, kenmerkpunten, randdetectie en cirkeldetectie)

7. CPK-kwaliteitsbewaking en -volgfunctie

8. In-line configuratie, waardoor meerdere eenheden kunnen worden gekoppeld voor volledige apparaatverpakking

9. Systeem voor zacht trillend aanvoeren

10. Ontwerp met meerdere spuitmonden

11. Aanpasbaar aan specifieke eisen (bijv. kan de zacht trillende aanvoerder worden vervangen door een UV-tape-aanvoersysteem)

Overzicht van de apparatuurstructuur (configuratie van 2 afzonderlijke eenheden):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Buitenafmetingen van de apparatuur (combinatie van twee afzonderlijke eenheden):

61 plus(bf89d69857).jpg

Werkstroom (configuratie van 2 autonome eenheden):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Apparatuurindeling:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Inleiding tot een aangepaste 3-assige bondingskopwerkstation:

1. De drie-assige bondingskop wordt aangedreven door hoogprecieze lineaire motoren.

De stators van de lineaire motoren zijn vastgemonteerd, wat resulteert in een compact ontwerp met lage belasting.

2. Voice Coil Motor (VCM):

De voice coil motor wordt voornamelijk gebruikt om de druk van de spuitmond te regelen. Drukinstelbereik: 30 g tot 300 g.

3. Roterende motor

De draaimotor wordt voornamelijk gebruikt om de rotatie van de spuitmond (360°) te regelen.

Hij maakt gebruik van een hoogprecies motorsysteem voor besturing.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Technische specificaties (configuratie van 2 afzonderlijke eenheden):

UPH	14K (voor chips/componenten)
Plaatsnauwkeurigheid in X- en Y-richting	+/-15 µm
Plaatsnauwkeurigheid voor hoekpositie	±1°
Bereik en nauwkeurigheid van de plaatsingskracht	30–300 g +/-10%
Toevoer van deeltjes/componenten	Massale componenttoevoer via zachte trilling
Maximale cameraresolutie/nauwkeurigheid	1,2 µm
Camera-zichtveld (FOV)	4,0 mm tot 25 mm
Aantal plaatspijpen	4STUKS
Aantal zacht-aanraak/lage-impact-eenheden	2 stuks
Materialen die moeten worden geplaatst	Halfgeleider thermoelektrische koelers (TEC)
Afmetingsbereik van het plaatsingsplatform	Breedte: 77 mm ；Lengte: 75 mm
Werktafelhoogte	900 mm ± 30 mm
Voeding	AC 220v/50hz
Energieverbruik	1200W
Samengeperste Lucht	4~6 Bar
Buitenafmetingen (B × D × H) (zonder laad-/unlaadeenheden)	2100 × 1035 × 1900 mm
Nettogewicht	1800 Kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.