Automatische chipbevestiging MDDB-LA838

Gebruik van besturingssysteem Windows 7

21,5 inch LCD-scherm

4. Visueel systeem:

Nauwkeurig systeem voor beeldherkenning en positionering

Verplaatsing van de afstootpen in Z-richting:

4mm

Bondingsdruk:

Oppervlakte-aanzuigkracht: 20 g–200 g (optioneel 500 g)

Bonding X/Y/Z:

Lineaire motor met heen-en-weergaande beweging

Verbindingshoek:

Uitharding onder meerdere hoeken

Dispenseersysteem:

Onafhankelijk dubbel-puntslijmsysteem

Wafelplatform:

Uitgerust met automatisch wafeluitbreidingssysteem en in kaart brengfunctie

Rail:

Pas de breedte aan op basis van de werkelijke afmetingen van het frame; de onderplaat beschikt over vacuümadsorptie en het bovenvlak heeft een klem die naar beneden drukt

Laad- en lostsysteem:

Er zijn twee opties voor het aanvoeren: zuig-aanvoer en doos-aanvoer; uitsnijden en ontvangen met materiaaldoos

Motorische besturing:

Hoogprecies AC-servoaandrijfmotor, lineairsysteem

Gewaspecificatie

Werkcyclus:

14K/u (de werkelijke productiecapaciteit wordt bepaald op basis van het leadframe)

XY-positioneringsnauwkeurigheid:

±1 mil

Die-afbuighoek:

±3°

Productspecificaties voor productie

Leadframe:

Breedte 35 mm tot 100 mm

Matrijsafmeting:

5 mil × 5 mil ～120 mil × 120 mil

Afmeting wafer-ring:

ø14″ （Buitendiameter 400 mm, binnendiameter 350 mm

Elektrische specificaties

Voeding:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Luchtbron (overdruk):

0.4～0.6Mpa

Luchtbron (onderdruk):

-85～-100kpa

Uiterlijk specificatie

Inhoud (L × B × H):

1350 mm × 1400 mm × 1750 mm

Gewicht:

1100KG

werkomgeving

omgevingsvochtigheid:

40%-70%

Omgevingstemperatuur:

22℃-26℃

Ruimte:

Het wordt aanbevolen om 50–100 cm vrij te houden voor het wekelijkse onderhoud van de apparatuur, om het onderhoud te vergemakkelijken