Het creëren van micro-elektronica omvat veel stappen die met zorg moeten worden uitgevoerd. Waferbinding is een van deze kritieke stappen. In de praktijk houdt waferbinding in dat twee dunne materialen of wafers, zoals ze in de industrie genoemd worden, samen worden geplaatst. Het is belangrijk dat waar de twee punten elkaar raken, er een zeer sterke lijmpachtige eigenschap tussen bestaat om dit proces effectief te laten werken. Dit is waar oppervlakteactivatie een rol speelt die bijdraagt aan de binding.
Oppervlakteactivatie van de wafer is een specifieke methode die wordt toegepast om de lijmkracht of plakkerigheid van de wafer te vergroten. Plasma-behandeling, UV/ozone-behandeling of chemische functionalisatie zijn enkele methoden die kunnen worden gebruikt om het oppervlak te activeren. Deze technieken verschillen van elkaar en worden gebruikt om het oppervlak van de wafer geschikt te maken voor lijmen.
Het dient ook om de kwaliteit van een microelektronisch apparaat te verbeteren. Ze helpen de wafers echt allemaal goed samen te passen, zodat ze de kans op problemen zoals delaminatie verminderen. Het zal dus beter presteren en langer meegaan, wat aangeeft op verhoogde robuustheid in welk nieuw uitvindersapparaat het zich ook thuis voelt.
Naast het verbeteren van de binding en de kwaliteit van het apparaat helpt de oppervlakteactivator ook om het waferoppervlak schoon te houden. Op deze manier, wanneer er een activatieproces op het oppervlak wordt uitgevoerd, kan elk soort vuil of verstoring dat niet gewenst is worden verwijderd. Dit zou moeten leiden tot een betere, vlakkere oppervlakte waarop ze microelektronica kunnen afdrukken.
Tenslotte kan oppervlakteactivatie ervoor zorgen dat het oppervlak van de wafer glad wordt. Als we lijm gebruiken om twee oppervlakken aan elkaar te plakken, is het moeilijk voor hen om goed vast te zitten als het oppervlak te ruw of oneffen is. Een polijstechniek of activatieproces kan worden uitgevoerd om de oneffenheden op het oppervlak van de wafer te verminderen, wat de kwaliteit van het binden en de verbindingsterkte verbetert.
Er zijn verschillende concepten waarover nagedacht moet worden bij de wetenschap achter technieken voor oppervlakteactivatie van wafers. Een van deze concepten is Oppervlakte-Energie. Voor referentie: Oppervlakte-energie: de hoeveelheid energie die nodig is om een nieuw oppervlak te produceren. Wanneer twee oppervlakken elkaar ontmoeten, verbinden ze zich volgens hun oppervlakte-energie.
Deze technieken voor oppervlakteactivatie geven essentieel gezien een bepaalde energie aan de wafer door de oppervlakte-energie te verhogen. Hierdoor is het gemakkelijker voor de wafer om stevig op een andere oppervlakte vast te blijven zitten. Methoden zoals plasma-behandeling, UV/ozon-behandeling en chemische functionalisatie genereren allemaal actieve plaatsen in verschillende mate, wat de oppervlakte-energie van de wafer vergroot, wat cruciaal is voor succesvolle binding.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rechten voorbehouden
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
