Volledig Automatische Wafer Verdunningsmachine , China Volledig Automatische Wafer Verdunningsmachine Manufacturers, Suppliers, Factory

Productomschrijving

MDTS-WT2200
Volledig Automatische Schijf Verdunningsmachine

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Kenmerk

1. Uitmuntende compatibiliteit: Maximaal 8-inch compatibiliteit
2. Werkmethode: Volledig automatische modus verwerking
3. Automatische modus voor drogen in en uit, met reinigings- en droogfuncties
4. Gebruik van gespecialiseerde slijpschijven
5. Voorzien van een wieloverbelastingwachtfunctie

Specificatie

Model	MDTS-WT2200
Aantal dunnermakas	2
Aantal werkbanken	3, Indexmethode
Schuursteenas	Aantal luchtspindels: 2 Spindelmotor: 7,5kW frequentieremotor Snelheid: 0~6000rpm, stapeloos aanpasbaar Slijpsteenspecificatie: Φ203mm Slijptype: diamantslijpsteen
Slijpsteen voedingsysteem	Aantal: 2 sets Voedingsysteem controle methode: LM glijrail en balvijzel combinatie Aandrijfmotor: servomotor Minimale voedsnelheid: 0,1um/sec Maximale voedsnelheid: 50mm/sec
Werkbank	Hoeveelheid: 3, Indexmodus Spindelmotor: Servomotor Snelheid: 0~300rpm, staploos regelbaar Adsorptiemethode: Vacuüm adsorptie
Werkbank draaitafel	Aandrijfmodus: servomotor Draaiingsbereik: 0~240° Positioneringsvorm: sensorgesteunde positionering
Automatische dikte meetstelsel	Methode van meten: IPG contact online real-time meting Aantal meetkoppen: 2 Meetensor: 0,1um niveau sensor
Automatisch laden\/ ontladen systeem	Doos type: 6-8 inch Cassette, 25 lagen Methode voor automatisch laden\ontladen: wafer manipulator wordt gebruikt om te zorgen dat dunne wafers zonder schade worden vervoerd Waferdikte: 150um-1000um
Schoonmaakfunctie van werkbank	Schoonmaakmethode: olsteenpolijsten & DI-water + lucht tweestroomspoeling
Automatische schoonmaak/ drogsysteem	Schoonmaken: DIW-slang schoonmaak Droogmethode: Blazen + drogen Snelheid: maximaal 1000rpm stapeloos verstelbaar
Statische Eliminatiesysteem	Ionenbalk of Orion waaier
Spindelkoeler	Temperatuur: 18-22°C Debiet: 4~8L/min
Besturingssysteem	Besturingssysteem: PC-besturingssysteem, touchscreen met 3-kleurenalarmlicht Chinees/Engels mens-machineinterface
Maximale plaatdikte	Maximaal compatibel met 8 inch
Versnellingsbereik	0~6000 RPM
Z-as verplaatsing	160mm
Z-as voedsnelheid	0.1~100um/sec
Snelheids retractie op Z-as	50mm/sec
Oplossingsvermogen van de Z-as	0,1um
Online diktemeting bereik	0~1800um
Online dikte meetresolutie	0,1um

Verpakking & Levering

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Veelgestelde vragen

1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling:
Als het plan is bevestigd, moet u eerst een voorschot betalen en de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het
apparaat klaar is en u het restbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.