Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Uitrusting
Casevideo
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Neem contact met ons op
Startpagina> TEC-specifieke die-bonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder
  • +38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder

+38 μm thermoelektrische koelers TEC-diebonder

Model: MD-580

Toepasbare producten: Geschikt voor keramische tegels met afmetingen tussen 20 en 50

Nauwkeurigheid: +38 μm

MD-580 Assemblymachine voor thermoelektrische koelers (TEC)

10 结构.jpg

Toepasbare producten: Geschikt voor keramische tegels met afmetingen tussen 20 en 50

Nauwkeurigheid: +38 μm

Kenmerken :

1. Geschikt voor laminering van keramische chips met afmetingen van formaat 20 tot formaat 50;

2. Belangrijkste functies: chipladen en -printen, tweekanaals 3D-inspectie, flip-and-stack-laminering, laden op positioneringsfixtures en verzamelen van defecte producten;

3. Doorvoercapaciteit: 100 fixtures (elke fixture biedt plaats aan 4 tot 12 keramische chips);

4. Positionnauwkeurigheid: ±25 µm tot ±38 µm (exclusief chipspecifieke toleranties);

5. Frameafmetingen: lengte ≤ 130 mm, breedte ≤ 90 mm;

6. Visiesysteem: hoogprecies, instelbaar beeldherkenning- en positioneringssysteem.

Parameters:

Technische specificaties

Parameterspecificaties

Urenproductie

80–100 stuks fixtures

Positioneringsnauwkeurigheid

±38 µm

Volume soldeerpasta

<±15%

Nauwkeurigheid soldeerpastainspectie

<±3 miljoen

3D-inspectiebeeldvorming

Detecteert ontbrekende, gekantelde, verkeerd uitgelijnde of beschadigde NP-deeltjes, enz.

Breedte van paneelbereik

Breedte: 89 mm; Lengte: 127 mm

Interface met upstream/downstream-apparatuur

SMEMA

Voeding

AC 220 V / 50 Hz

Energieverbruik

1000 W

Samengeperste Lucht

5–6 Bar

Afmetingen (B ×D×H)

2030 × 1700 ×1650 mm (exclusief lader)

Nettogewicht

1300 kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.

Inquiry

Inquiry E-mail WhatsApp WeChat
BOVEN
×

Neem contact op