+25 μm thermoelektrische koeler TEC-diebonder , China +25 μm thermoelektrische koeler TEC-diebonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE thermoelektrische koeler (TEC) die-bonder

Toepasbaar product: TEC-koeler deeltjespatch

Bondnauwkeurigheid: +25 μm

9 结构.jpg

Kenmerken ：

direct-aangedreven die-bondingkop met 180° zwenkarmrotatie;

automatisch lijmcoatingmechanisme voor keramische substraten;

aOI-inspectiefunctie voor lijmcoating;

twee-kopconfiguratie met twee onafhankelijke die-bondingarmen, specifiek toegewezen aan het oppakken en bonden van P-type en N-type materialen.

Parameters：

Technische specificaties	Parameterspecificaties
UPH	25–30.000 stuks (chipgerelateerd)
X/Y positioneringsnauwkeurigheid	±25 µm
Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek	±3°
Bereik en nauwkeurigheid van plaatsingsdruk	20–300 g ±10%
Afmeting en compatibiliteit van de wafelring	Compatibel met 8-inch- en 6-inch-wafeltrays
Maximale precisie van de camera	1 µm
Veldvoorbeeld van de camera	1,0 mm –5 mm
Aantal pick-up-nozzles	4 st
Aantal stuiterpennen	2 stuks; meerdere ejector-pennen (optioneel)
Plaatsingsmaterialen	PN-junctiechips
Draagomvangbereik	Breedte: 40 mm –95 mm; lengte: 120 mm –200 mm
Interface met upstream/downstream-apparatuur	SMEMA
Voeding	AC 220 V / 50 Hz
Energieverbruik	1500 w
Samengeperste Lucht	4–6 Bar
Afmetingen (B ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (exclusief laad-/aflaadsysteem)
Nettogewicht	1800 Kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.