± 15 μm Hoge precisie en hoge-snelheids Micro TEC, Mini TEC Die Bonder , China ± 15 μm Hoge precisie en hoge-snelheids Micro TEC, Mini TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Hoogprecieze en hoogwaardige micro-TEC- en mini-TEC-die-bonder

Toepasbare producten: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Montageprecisie: ± 15 μm

Kenmerken:

1. Aangepaste lineaire 3-assige die-bondingkop met 360°-sproeikoprotatie;

2. Enkele plaatsingskop met dual-sproeikop pick-and-place-modus voor verbeterde efficiëntie;

3. Neerwaarts gerichte CCD-camera voor nauwkeurige hoekafstemming van de chip;

4. Tweevoudige voedingsmodus: voeding van losse chips of chips op blauwe/UV-folie.

Parameters:

Technische specificaties	Parameterspecificaties
UPH	8K (chipgerelateerd)
X/Y positioneringsnauwkeurigheid	±15 µm
Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek	±1°
Bereik en nauwkeurigheid van plaatsingsdruk	20–300 g ±10%
Chipvoeding	Massale voeding via zachte trillingen of blauw/UV-folie
Max. camera-accuraatheid	1 µm
Veldvoorbeeld van de camera	4,0 mm –25 mm
Aantal spuiten	2 stuks
Aantal zacht-trillende voeders of wafelringen	1 Stuk
Plaatsingsmaterialen	PD, LD, VCSEL, micro-/mini-TEC, enz.
Afmetingen plaatsingsstadium	Breedte: 80 mm; Lengte: 150 mm
Voeding	AC 220 V / 50 Hz
Energieverbruik	900 W
Samengeperste Lucht	4–6 Bar
Totale afmetingen (B ×D×H) (exclusief voeder)	860 × 1035 ×1950mm
Nettogewicht	700 kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.