Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Uitrusting
Casevideo
Oplossing
Overzeese Gebruikers
Neem contact met ons op
Startpagina> TEC-specifieke die-bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder
  • ± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder

± 10 μm Micro Mini TEC thermoelektrische koelers die bonder

Model: MD-0063

Product: Mic TEC / Min TEC-chip

Nauwkeurigheid: ± 10 μm

Micro TEC / Mini TEC thermoelektrische koelers die-bonder

11 结构.jpg

Product: Mic/Min TEC-chip

Nauwkeurigheid: ± 10 μm

Kenmerken:

1. Op maat ontworpen lineaire 3-assige die-bondingkop met 360°-draaiende mondstuk;

2. Hoogprecieze kantelbare oppakklauw, gecombineerd met een volwassen, gespecialiseerd PR-algoritme voor SMD-onderdelen, wat zeer nauwkeurige plaatsing waarborgt;

3. Hoogonderverdeelde DD-motor voor precieze besturing van afbuighoeken;

4. 4K HD CCD-camera en FA-lens voor realtime bewaking, wat tegelijkertijd handig is voor foutopsporing.

Parameters:

Technische specificaties

Parameterspecificaties

UPH

2000 stuks (afhankelijk van het materiaal)

X/Y positioneringsnauwkeurigheid

±10 µm

Nauwkeurigheid van de plaatsingshoek

±0.1°

Bereik en nauwkeurigheid van plaatsingsdruk

20–300 g ±10%

Methode voor inladen/uitladen

Materiaalcassette

Maximale precisie van de camera

1 µm (geïntegreerde visienauwkeurigheid)

Toepasbare chipgrootte

1.5 mm –10 mm

Veldvoorbeeld van de camera

5 mm –25 mm

Aantal spuiten

1 Stuk

Flip-grijper

1 Stuk

Plaatsingsmaterialen

Miniatuur-TEC-ceramische chips of flip-chipproducten

Bereik van de substraattafelgrootte

Breedte: 77 mm; lengte: 70 mm

Tafelhoogte in bedrijf

950 mm ±30 mm

Voeding

AC 220 V / 50 Hz

Energieverbruik

900 W

Samengeperste Lucht

4–6 Bar

Afmetingen (B ×D×H)

1150 × 1240 ×1950 mm (zonder lader)

Nettogewicht

900 kg

Minder-Hightech biedt professionele, alles-in-één aangepaste apparatuuroplossingen voor TEC (Thermoelectric Cooler)-verpakkingsfaciliteiten.

Ons aanbod omvat diebonders, wirebonders, hermetische verpakkingsapparatuur, plasmabehandelingsystemen voor oppervlakten en meer.

Ons engineeringteam heeft 16 jaar ervaring in chipverpakking. Wij bieden gespecialiseerde technische expertise, concurrerende prijzen en uitgebreide ondersteuning na aankoop.

Neem alstublieft contact op met onze engineers voor gedetailleerde informatie over specifieke apparatuur.

Inquiry

Inquiry E-mail WhatsApp WeChat
BOVEN
×

Neem contact op