Pemasang Bola Pengelupasan Laser Tahap Wafer , China Pemasang Bola Pengelupasan Laser Tahap Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Penerangan Produk

Mesin Penempatan Bola Timah Laser

Mesin pengelasan bola timah laser automatik direka khas untuk memenuhi keperluan pengelasan tepat modul kamera dan komponen lain. Ia dilengkapi dengan laser gentian, meja kerja marmar, dan sistem kawalan industri, serta sangat terintegrasi dengan mekanisme semburan bola automatik untuk mencapai penyelarasan antara semburan bola dan pengelasan laser. Ia juga dilengkapi dengan sistem penyuapan interaktif dua stesen untuk mencapai pengelasan automatik yang cekap semasa pemuatan, pelupusan, penentuan kedudukan automatik, dan pengelasan. Ini meningkatkan ketara kecekapan pengeluaran dan mampu memenuhi keperluan pengelasan mikroelektronik bagi komponen tepat seperti cip BGA, peranti komunikasi optik 5G, modul CCM kamera, modul gegelung VCM, dan rangka bekas sentuh. Ia mempunyai pelbagai aplikasi.

Mesin pematerian bola timah laser stesen tunggal direka khas untuk memenuhi keperluan pematerian tepat, dilengkapi dengan sistem penentuan kedudukan visual berketepatan tinggi, meja kerja mengufuk daripada marmar, dan modul pemantauan kualiti masa nyata. Semasa proses pematerian, mesin ini mampu mengawal secara tepat parameter utama seperti jumlah bahan pemateri dan masa pematerian, serta mengawal ralat saiz dan bentuk setiap sambungan pemateri dalam julat mikrometer. Mesin ini mampu menangani tugas pematerian dengan jarak yang rapat secara tepat, saiz bola minimum boleh mencapai 70 µm hingga 2000 µm, dan ketepatan ulangan pergerakan boleh mencapai ±3 µm. Ia banyak digunakan dalam pemprosesan pematerian automatik bagi cip semikonduktor berketepatan tinggi, wafer, kepala cakera keras dan sebagainya.

Ciri-ciri peralatan:

Sesuai untuk pematerian penempatan bola pada pad pemateri berukuran 200–760 µm;
Tiada keperluan fluks pemateri, tiada pembersihan diperlukan, menjimatkan kos;
Kandungan timah yang stabil, kekonsistenan yang baik, serta meningkatkan kualiti pematerian;
Operasi dua stesen, menjimatkan masa pemuatan dan penyahmuatan;
Bekerjasama dengan sistem penentuan kedudukan imej CCD untuk mencapai penyelarasan tepat kedudukan kimpalan;
Pemeriksaan pasca-kimpalan dan fungsi penempatan bola automatik dalam talian adalah pilihan.

Ciri-ciri peralatan:

Sesuai untuk pad pematerian dengan ketebalan 50–2000 µm tanpa menggunakan fluks pematerian, tiada keperluan pencucian, dan jimat kos;
kandungan timah yang stabil dan kekonsistenan yang baik meningkatkan kualiti kimpalan. Digabungkan dengan sistem penentuan kedudukan imej CCD, ia mencapai penyelarasan tepat kedudukan kimpalan. Pemeriksaan pasca-kimpalan dan fungsi tersuai lain adalah pilihan.

Kelebihan:

1. Ketepatan tinggi: Sistem penempatan bola automatik mampu mengawal secara tepat kedudukan penempatan bola pematerian, dengan ralat dikawal dalam julat yang sangat kecil, memastikan setiap bola pematerian mendarat secara tepat pada kedudukan yang telah ditetapkan, seterusnya meningkatkan hasil kimpalan.
2. Kecekapan Tinggi: Berbanding dengan penanaman bola secara manual, peralatan penanaman bola automatik mampu menjalankan operasi penanaman bola dengan cepat dan berterusan, secara ketara memendekkan kitaran pengeluaran, meningkatkan kecekapan pengeluaran, serta memenuhi keperluan pengeluaran berskala besar.
3. Konsistensi yang Baik: Semasa proses penanaman bola automatik, keadaan penempatan setiap bola timah adalah konsisten,
mengelakkan perbezaan yang mungkin timbul akibat operasi manual dan menjamin kestabilan serta konsistensi kualiti produk.
4. Menjimatkan Tenaga Buruh: Ia mengurangkan jumlah besar tenaga buruh yang diperlukan untuk penanaman bola secara manual, menurunkan kos buruh, serta mengelakkan masalah kualiti yang disebabkan oleh faktor-faktor seperti keletihan pekerja.

Industri aplikasi:

Elektronik pengguna: pematerian papan induk, pematerian modul kamera, dan sebagainya dalam produk seperti telefon pintar, tablet, dan jam tangan pintar. Produk-produk ini mempunyai keperluan yang sangat tinggi terhadap integrasi dan ketepatan pematerian komponen, dan mesin pematerian bola pemateri berlaser mampu memenuhi keperluan pematerian tepat tersebut
Semikonduktor: Dalam proses seperti pembungkusan cip dan pembuatan litar bersepadu, mesin pematerian berlaser boleh digunakan untuk menghubungkan cip kepada substrat, memastikan prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai.
Elektronik Automotif: Pematerian sensor, pengawal, dan komponen lain dalam sistem kawalan elektronik kenderaan. Ketepatan dan kebolehpercayaan tinggi mesin pematerian bola pemateri berlaser dapat menjamin operasi normal peralatan elektronik kenderaan dalam persekitaran yang kompleks.
Peralatan perubatan: Pengimpalan komponen elektronik mikro dalam peralatan perubatan memerlukan kualiti dan keselamatan pengimpalan yang sangat ketat. Mesin pengimpalan bola pemateri laser mampu memenuhi keperluan ketat ini, memastikan prestasi dan kebolehpercayaan peralatan perubatan.

Spesifikasi

kuasa Laser	100W, 150W, 200W (pilihan)
Panjang Gelombang Laser	1064nm
Kaedah Penyejukan	Penyejukan sepenuhnya dengan udara
Diameter bola timah	200–760 µm
mod kawalan	PC + perisian kawalan khusus
Kaedah penentuan kedudukan	Penempatan CCD
Ketepatan berulang	5um
Bilangan stesen kerja	Dua stesen
Julat Pengelasan	Stesen kerja tunggal 200×200 mm
Ketepatan proses	≈ 3 bola/saat
Penjajaran muncung	Pembetulan automatik
Pasukan kuasa	AC220V50HZ
Suhu dan kelembapan	22–30 °C, 20–70% (tanpa kondensasi)
berat	1200kg
Dimensi luaran	1050(P)1380(L)1700(T) mm

kuasa Laser	20W hingga 300W (pilihan)
Panjang Gelombang Laser	1064nm
Kaedah Penyejukan	Penyejukan sepenuhnya dengan udara
Diameter bola timah	pilihan bersegmen 50–2000 µm
mod kawalan	PC + perisian kawalan khusus
Kaedah penentuan kedudukan	Penempatan CCD
Ketepatan berulang	3um
Bilangan stesen kerja	Stesen kerja tunggal
Julat Pengelasan	300x300mm
Ketepatan proses	≈ 3 bola/saat
Penjajaran muncung	Pembetulan automatik
Pasukan kuasa	AC220V50HZ
Suhu dan kelembapan	22–30 °C, 20–70% (tanpa kondensasi)
berat	1200kg
Dimensi luaran	1200(P)1250(L)1860(T) mm

Pembungkusan & Penghantaran

Soalan Lazim

1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran：
Selepas rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Selepas
peralatan disediakan dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.

Laman Utama

Tentang Kami

Keluarga MH

Penyelesaian

Pengguna Luar Negara

Video

Hubungi Kami

Pemasang Bola Pengelupasan Laser Tahap Wafer

Mesin Penempatan Bola Timah Laser

Ciri-ciri peralatan:

Ciri-ciri peralatan:

Kelebihan:

Industri aplikasi:

Lebih Banyak Produk

Serpihan Pensucian Kapasitor Siri MD-FS

Mesin Pensucian Kapasitor Automatik Siri MD-FDS

Mesin Pensucian Kapasitor Siri MD-EFS

Mesin Pencucian Kapasitor Siri MD-EDFS

Pertanyaan

Articles

Products

Get In Touch