Kepentingan proses die bonding juga boleh meningkat, dan memilih alat yang tepat untuk menyelesaikan kerja adalah perkara penting. Papan yang mengandungi semua komponen pada kedudukan yang betul merupakan salah satu alat utama.

Apakah faedah papan ± 10um

Papan ± 10um untuk die bonding mempunyai banyak kelebihan. Pertama, ketepatan tinggi ini membantu memastikan die diletakkan tepat pada kedudukannya. Ini bermakna sambungan yang terbentuk semasa proses bonding akan menjadi kuat dan boleh dipercayai. Jika papan tersebut tidak tepat, ia boleh menyebabkan sambungan yang lemah dan seterusnya menimbulkan masalah kemudian hari.

Di manakah perlu mencari tawaran borong untuk papan ± 10um

Tawaran menarik untuk papan ± 10um tidak sukar ditemui jika anda tahu di mana perlu dicari. Terdapat banyak pengilang yang menjual pada harga borong terutamanya jika anda membeli dalam kuantiti besar. Perbezaan ini boleh menjimatkan wang, yang sentiasa menjadi kelebihan bagi mana-mana perniagaan. Salah satu cara terbaik untuk memulakan adalah dengan menghadiri pameran perdagangan industri. Ia juga merupakan tempat yang baik untuk melihat syarikat-syarikat baharu dan produk mereka, dengan peluang untuk mendapatkan tawaran istimewa yang mungkin tidak tersedia di tempat lain.

Mengapa Papan ± 10um dengan Sudut ±0.05° begitu sempurna

Dalam kes papan dengan saiz ciri ± 10 um dan sudut ± 0.05 darjah, kita sedang bercakap mengenai ukuran yang sangat ketat. Tahap ketepatan ini diperlukan untuk pelbagai jenis kerja, terutamanya dalam pembuatan peranti elektronik. Saiz dan sudut yang optimum adalah berkesan kerana ia membolehkan komponen bahan bersambung dengan rapat. Peranti akan berprestasi lebih baik dan tahan lebih lama apabila komponen-komponen tersebut muat tanpa sebarang ruang atau salah susun.

Apakah masalah yang mungkin menggunakan papan ± 10um

Papan ± 10um sangat baik untuk kebanyakan aplikasi, tetapi masih ada beberapa masalah dalam menyesuaikan diri yang timbul apabila ia digunakan untuk pengikat mati. Salah satu masalah seperti itu adalah bahaya menjadi bengkok dari keselarasan. Kerana masalah besar boleh timbul daripada kesalahan kecil. Apabila Chip Wire Bonder jika tidak diletakkan dengan betul di papan, ia boleh mempunyai hubungan yang teruk. Ini mungkin bermakna peranti elektronik tidak berfungsi seperti yang sepatutnya, atau ia akan rosak.

Bagaimana untuk mengawal kualiti ± 10um plat

Apabila menggunakan papan ± 10um dalam pengeluaran, kualiti sangat penting. Ini Wire Bonder bermakna anda mesti memeriksa segala-galanya untuk memastikan ia dilakukan dengan betul. Satu kaedah yang baik untuk memastikan kualiti adalah dengan menetapkan rancangan yang baik sebelum kerja bermula. Itu sebelum anda memberi laporan tentang apa yang akan anda lakukan, bagaimana anda akan melakukannya dan dengan apa. Anda boleh mengelakkan kesilapan dan memastikan perkara berjalan lancar dengan mengetahui apa yang perlu dilakukan.

Kesimpulan

Akhirnya, adalah penting untuk menjalankan pemeriksaan berkala terhadap produk akhir. Luangkan masa untuk memeriksa papan dan cip selepas proses die bonding. Periksa ketatkan semua skru penyelarasan dan sebarang kecacatan. Jika tidak betul, anda boleh membuat pembetulan sebelum ia sampai ke produk. Pemaut manual papan dan cip selepas proses die bonding. Periksa ketatkan semua skru penyelarasan dan sebarang kecacatan. Jika tidak betul, anda boleh membuat pembetulan sebelum ia sampai ke produk.