Dalam tanah yang luas dan mendebarkan bagi elektronik, menyambungkan wayar kecil kepada mana-mana peranti adalah perkara utama. Mereka melakukannya melalui proses yang dipanggil wire bonding. Ia dikeluarkan untuk membuat komponen elektronik yang digunakan dalam kehidupan harian kita seperti laptop, telefon bimbit dan tablet. Peranti ini akan menjadi kurang berguna jika tiada wire bonding.
Walau bagaimanapun, disebabkan wayar itu sangat nipis (lebih nipis daripada 1 mm!), wire bonding adalah sangat penting. Sebagai rujukan, ini hampir saiz rambut manusia. Jika wayar tidak disambungkan dengan betul, peralatan anda akan gagal beroperasi dan anda tentunya akan marah. Wire bonding adalah kemahiran yang memerlukan latihan dan sabar. Orang-orang yang melakukan ini mesti fokus seperti laser dan tangan mereka mesti sepekat batu, mantap dan stabil... segala-galanya mesti jatuh pada tempatnya dengan sempurna.
Wire bonders adalah peralatan spesifik yang digunakan untuk wire bonding. Jenis pertama adalah mudah yang memerlukan seseorang untuk mengendalikan, seterusnya terdapat beberapa jenis mesin yang mampu bekerja sendiri dan tidak memerlukan sebarang bantuan. Sebab utamanya adalah kerana mesin automatik beroperasi lebih pantas dan tidak perlu berhenti mana-mana tempat maka kebanyakan pembuat elektronik cuba menggunakan mesin ini berbanding yang diberi panduan secara manual.
Yang itu adalah pengguna pautan dawai automatik membuat ribuan setiap hari. Mereka boleh menyambung dawai tanpa henti, yang bermakna mereka tidak mengambil rehat seperti manusia. Mesin-mesin ini dapat memindahkan dawai yang sangat kecil dengan laju dan ketepatan yang tinggi, yang menjadikan mereka bekerja dengan cepat dan menghasilkan banyak peranti elektronik dalam masa yang lebih singkat. Kecekapan ini telah memainkan peranan penting dalam dunia pantas kita hari ini di mana kita memerlukan gadjet untuk banyak sebab setiap hari.
Mesin-mesin yang digunakan dalam penyambungan mikroelektronik mesti sesuai untuk dawai yang lebih kecil daripada rambut manusia! Ini kelihatan seperti satu tugasan mustahil, mengingat bahawa sambungan-sambungan itu perlu menjadi sangat kukuh dan boleh dipercayai. Satu kesilapan kecil sahaja dan anda mungkin merosakkan keseluruhan peranti elektronik yang mahal, jadi semua orang yang terlibat dalam kerja ini mesti sangat berhati-hati.
Dua kaedah pautan popular adalah pautan wedge dan pautan bola. Pautan wedge menggunakan alat berbentuk wedge untuk mendorong wayar ke tempatnya bagi membuat sambungan. Pautan bola adalah apabila kita memanaskan wayar sehingga menjadi lembut dan membentuk satu biji bola kecil pada satu hujung OCR. Selepas ini, sebuah bola ditekan ke atas bahagian elektronik untuk memastikan kedua-duanya terikat dengan rapat. Secara kesimpulan, kedua-duanya adalah cekap dalam amalan tetapi pilihan harus ditentukan oleh keperluan peranti yang sedang dihasilkan.
Mengambil kira kaedah sister sebagai tiang galas elektronik tinggi kerana ia kurang rentan kepada kegagalan. Sebuah pautan wayar adalah kukuh - ia boleh menahan haba, getaran dan bahaya lain yang biasa dalam peranti teknologi tinggi. Itu bermakna peranti masih boleh beroperasi seperti yang dimaksudkan walaupun digunakan dalam persekitaran yang sukar.
Wire bonder mewakili sektor produk semikonduktor dan elektronik dalam perkhidmatan dan jualan. Kami mempunyai lebih daripada 16 tahun pengalaman dalam menjual peralatan. Kami berkomitmen untuk menyediakan penyelesaian Superior, Boleh Dipercayai dan Satu-Henti kepada pelanggan bagi peralatan jentera.
Produk utama kami adalah: Wire bonder, Wire bonder Dicing Saw, Mesin rawatan permukaan plasma, mesin penyingkiran photoresist, Pemprosesan Suhu Cepat (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, pengimpal penghermetan selari, mesin pemasangan terminal, mesin penggulung kapasitor, dan penguji ikatan, dsb.
Wire bonder terdiri daripada pasukan pakar yang sangat berkelayakan akademik, jurutera dan kakitangan yang mahir serta mempunyai pengalaman profesional dan kemahiran luar biasa. Produk jenama kami tersedia secara meluas di negara-negara berteknologi maju di seluruh dunia, membantu pelanggan kami meningkatkan kecekapan, mengurangkan perbelanjaan dan meningkatkan kualiti produk mereka.
Minder-Hightech telah menjadi jenama popular dalam dunia industri. Dengan pengalaman bertahun-tahun kami dalam penyelesaian mesin Wire Bonder dan hubungan lama kami dengan pelanggan di luar negara, kami mencipta "Minder-Pack" yang memberi tumpuan kepada penyelesaian mesin untuk pembungkusan serta mesin premium lain.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Semua Hak Dilindungi
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
