Puslaidininkių termoelektrinių aušintuvų TEC 15 μm minkštojo lietimo „pick-and-place“ įrenginys

Didelės tikslumo (15 μm) minkšto liečiamumo mažo poveikio

Detalių dėjimo įrenginys

Funkcinis apžvalgos aprašymas:

Šis didelės tikslumo die-bonding įrenginys specialiai sukurtas puslaidininkių šilumos siurbliams (TEC)

Tai didelės tikslumo „minkštos vibracijos“ (švelnios vibracijos) die-bonding įrenginys, sudarytas iš kelių moduliarių subvienetų

1. Tiesioginio valdymo, 3 ašių dėjimo galvutė su 360° sraigtuko pasukimu.

2. Linijinių variklių valdoma darbo stalviršė.

3. 1,3 megapikselių vaizdo sistema tiksliai pozicionuoti.

4. Dėjimo etapas, aprūpintas didelės tikslumo linijiniu varikliu.

5. Automatinė nešiklių įkrovimo ir iškrovimo sistema.

6. Masinės medžiagos tiekimo sistema, naudojanti „minkštą vibraciją“ (švelnią vibraciją) turbininį tiekiklį.

7. CCD vaizdo kamera, žiūrinti žemyn, skirta kampiniam korėgavimui čipui, kurį laiko sienelė.

8. Specializuota, didelės našumo 3 ašių sukibimo galvutės surinkimas.

Įrangos išoriniai matmenys (dviejų atskirų vienetų kombinacija):

Įrangos struktūros apžvalga (dviejų atskirų vienetų konfigūracija)

Darbo eiga (dviejų atskirų vienetų konfigūracija)

Įrangos išdėstymas:

Įvadas į specializuotą 3 ašių sukibimo galvutės darbastalį:

Tiesiaeigio variklių statoriai yra pritvirtinti vietoje, todėl konstrukcija yra kompaktiška ir apkrova maža.

Balsinio ritės variklis naudojamas daugiausia sraigtuko taikomosios jėgos valdymui.

Slėgio reguliavimo diapazonas: nuo 30 g iki 300 g.

Sukamasis variklis naudojamas daugiausia sraigtuko sukimosi (360°) valdymui.

Naudojama aukštos tikslumo variklių valdymo sistema.

Techniniai duomenys (dviejų atskirų vienetų konfigūracija)

Įrangos našumo savybės:

Įvairių vaizdo algoritmų taikymas:

Minder-Hightech teikia profesinės, vienvietės, pritaikytos įrangos sprendimus TEC (šilumos elementų aušintuvų) supakuojamųjų įmonių reikmėms.

Mūsų paslaugų asortimentas apima die bandomuosius įrenginius, laidų sujungimo įrenginius, hermetiško supakuojamojo įrenginio sistemas, plazminius paviršiaus apdorojimo sistemas ir kt.

Mūsų inžinerijos komanda turi 16 metų patirties mikroschemų supakuojamajame sektoriuje. Mes siūlome specializuotą techninę ekspertizą, konkurencingas kainas ir išsamų techninės priežiūros aptarnavimą.

Dėl konkrečios įrangos išsamių informacijos prašome susisiekti su mūsų inžinieriais.