MD-0063 PLUS mažųjų termoelektrinių aušintuvų surinkimo įrenginys , China MD-0063 PLUS mažųjų termoelektrinių aušintuvų surinkimo įrenginys Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikro šiluminio elektrinio aušintuvo (TEC) surinkimo įrenginys

Šis įrenginys yra aukštos tikslumo surinkimo sistema, specialiai sukurtas puslaidininkių termoelektriniams aušintuvams.

AX-0063 PLUS aukštos tikslumo TEC surinkimo įrenginys susideda iš kelių integruotų modulių:

1. Specializuota tiesioginio valdymo kristalų priklijavimo galvutė su 360° sukamuoju purkštuku.

2. Kristalų paėmimo etapas, valdomas tiesiaeigio variklio ir aukštos tikslumo magnetinio tiesiaeigio koduoklio.

3. 2 megapikselių vaizdo sistema tiksliai pozicionavimui.

4. Surinkimo etapas, įrengtas su tiesiaeigiu varikliu ir aukštos tikslumo optiniu tiesiaeigiu koduokliu.

5. Automatinė nešiklių įkrovimo ir iškrovimo sistema.

6. Žurnalo tipo maitinimo mechanizmas.

7. Žemyn žiūrinti CCD kamera kristalų kampo taisymui, kurį laiko purkštukas.

Įrangos našumo savybės:

1. Didžiulė greičio našumas: Pasiekia pramonėje lyderiu laikomus greičius, pritaikytus konkrečioms klientų technologinėms procedūroms.

2. Didžiulė tikslumo našumas: Užtikrina pramonėje lyderiu laikomą tikslumą (fotolitografinių kaukių ir mikroschemų gamybai), paremtą klientų technologinėmis procedūromis.

3. Kampinis tikslumas: ±0,2°

4. Vietos nustatymo tikslumas: ±10 µm

5. Reguliuojamas spaudimas: nuo 30 g iki 200 g

6. Tiesiaeigis sujungimo galvutės mechanizmas (su 360° pasukamu purškikliu)

7. Universalus vaizdo pagrindu veikiantis pozicionavimas (palaiko kontūro, charakteringų taškų, kraštų ir apskritimų aptikimą)

8. CPK kokybės stebėjimas ir sekimas

9. Tiesioginės linijos konfigūracija: palaiko kelių vienetų nuoseklią apdorojimą įrenginių supakuojant

10. Tiesioginio valdymo apvertimo ir paėmimo mechanizmas

Įrangos struktūra:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Įrangos matmenys:

63 plus.jpg

Darbo eiga:

63 plus 3.jpg

Įvadas į 3 ašių pritaikymą:

1. Šis trijų ašių tiesiaeigis sujungimo galvutės vienetas yra specialiai sukurtas, didelio greičio vienetas, gebantis judėti X, Y ir Z kryptimis.

2. Sujungimo žiotys turi integruotas kampo korekcijos ir slėgio valdymo funkcijas.

3. Kampo valdymą vykdo tiesioginio valdymo (DD) variklis su 0,0025° skirstymo tikslumu.

4. XYZ ašių pakartojamumas yra ±2 µm.

Ištraukti die-bonding lęšių korpusą:

1. Aprūpintas 2 megapikselių CCD pozicionavimo jutikliu ir PCB plokšte;

2. Turi aukštos raiškos mikroskopą ir aukštos šviesos intensyvumo šviesos šaltinį;

3. Vaizdo atpažinimo tikslumas: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Žemyn nukreipta regėjimo sistema:

1. Naudodamas 2 megapikselių CCD jutiklį nustato komponento apačią, o sukamasis siurbimo antgalis naudojamas kampiniam išdėstymui.

2. Aprūpintas aukštos raiškos mikroskopu ir aukštos šviesos intensyvumo šviesos šaltiniu.

3. Vaizdo atpažinimo tikslumas: ±2 μm

Įkrovimo stotis ir nešėjas:

1. X ir Y ašys naudoja tiesinius variklius kartu su aukštos tikslumo magnetiniais tiesiniais koduokliais valdymui;

2. Pakartotinio pozicionavimo tikslumas X ir Y ašimis yra ±2 µm.

Iškrovimo stotis ir nešiklis:

1. Darbo stalo X ašis valdoma tiesiaeigiu varikliu, sujungtu su aukštos tikslumo magnetine liniuote;

2. X ašies pakartotinumas: ±2 µm

Stebėjimo CCD:

1. Naudoja 4K aukštos raiškos CCD ir FA objektyvą realiame laike stebint rezultatus;

2. Palengvina įrangos paruošimą ir kalibravimą.

Techninės specifikacijos:

UPH	≥ 800 vnt. (keraminėms detalėms)
Uždėjimo tikslumas (X, Y ašys)	±10um （1,5–5 mm ）
Vietos nustatymo kampo tikslumas	±0,2° (1,5–5 mm)
Vietos nustatymo jėgos diapazonas ir tikslumas	30–200 g ±10 %
Šėrimo metodas	Žurnalas / dėžutė
Didžiausias kameros tikslumas	1 µ µm (suvestinė vaizdo sistemos tikslumo reikšmė)
Suderinamas šablono / mikroschemos dydis	1,5 mm–10 mm
Kameros regėjimo laukas (FOV)	2,1 mm–14 mm
Skičius purkštukų	1 vnt
Minkštųjų virpčių (minkštojo lietimo) vienetų skaičius	1 vnt
Montuojamos medžiagos	Keraminiai komponentai ir kitos elektroninės medžiagos
Montavimo etapo dydžių diapazonas	Plotis: 77 mm ；Ilgis: 70 mm
Darbo stalo aukštis	950mm±30mm
Energijos šaltinis	AC 220V/50Hz
Energijos suvartojimas	900P
Suslėgtas oras	0,4 ~ 0,6Mpa
Išoriniai matmenys (plotis × gylis × aukštis) (be įkrovos / iškrovos vienetų)	1150 × 1240 × 1950 mm
Netauto svoris	1100 kg

Minder-Hightech teikia profesinės, vienvietės, pritaikytos įrangos sprendimus TEC (šilumos elementų aušintuvų) supakuojamųjų įmonių reikmėms.

Mūsų paslaugų asortimentas apima die bandomuosius įrenginius, laidų sujungimo įrenginius, hermetiško supakuojamojo įrenginio sistemas, plazminius paviršiaus apdorojimo sistemas ir kt.

Mūsų inžinerijos komanda turi 16 metų patirties mikroschemų supakuojamajame sektoriuje. Mes siūlome specializuotą techninę ekspertizą, konkurencingas kainas ir išsamų techninės priežiūros aptarnavimą.

Dėl konkrečios įrangos išsamių informacijos prašome susisiekti su mūsų inžinieriais.

Pradinis puslapis

Apie mus

MH Įranga

Vaizdo įrašo peržiūra

Sprendimas

Išorinės Rinkos Vartotojai

Susisiekite Su Mumis

MD-0063 PLUS mažųjų termoelektrinių aušintuvų surinkimo įrenginys

Daugiau produktų

Automatinis IC/TO Paketas Semiconductor Masina Aukštos Greičio Drabužių Wedge sujungėjas

Automatinis TO lazerinio vamzdelio laidų sujungimo įrenginys

Semiconductor Įrangą Automatinis Elektrinis sujungėjas Elektrinis bondingas masina Die sujungėjas bondingas Paketas

Įrangą su poligino pakuotės linijomis ir daugiafaziais semiškiojo rūšio įrenginiams

Užklausa

Straipsniai

Produktai

Susisiekite su mumis