Ne, aš ne. |
Komponento pavadinimas |
Indeksų pavadinimas |
Išsami rodiklio aprašymas |
1 |
Judrioji platforma |
Judejimo nuotolis |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Dydis, kurį galima montuoti |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Perkėlimo sprendiamumas |
XYZ-0.05μm |
||
Pakartotinio pozicionavimo tikslumas |
XY ašys: ±2μm@3S Z ašis: ±0.3μm |
||
Didžiausias XY ašių judėjimo greitis |
XYZ=1m/s |
||
Ribojimo funkcija |
Elektroninė minkšta riba + fizinė riba |
||
Pasukimo ašies θ sukimo diapazonas |
±360° |
||
Pasukimo ašies θ sukimo sprendiamumas |
0.001° |
||
Tyrimo aukščio metodas ir tikslumas |
Mechaninis aukščio nustatymas, 1 μm |
||
Popieriaus apdorojimo bendras tikslumas |
Popieriaus tikslumas ±3 μm@3S Kampų tikslumas ±0.001°@3S |
||
2 |
Jėgos valdymo sistema |
Slėrio diapazonas ir rodiklis |
5~1500g, 0.1g rodiklis |
3 |
Optinis sistema |
Pagrindinė PR kamera |
4.2mm*3.7mm matavimo sritis, palaiko 500M pikselius |
Kamuolio atpažinimo kamera |
4.2mm*3.7mm matavimo sritis, palaiko 500M pikselius |
||
4 |
Dūmenų sistema |
TVIRTINIMO METODAS |
Magnetas + vakuumas |
Dūmenų keitimo skaičius |
12 |
||
Dūmenų automatinis derinimas ir perjungimas |
Palaiko internetinį automatinių derinių derinimą, automatinį perjungimą |
||
Apmaldos aptikimo apsauga |
PAGALBA |
||
5 |
Kalibravimo sistema |
Kameros kalibravimas iš galvos Apmaldos XYZ aukščių kalibravimas |
|
6 |
Funkcinės ypatybės |
Programinės įrangos suderinamumas |
Produkto vaizdai ir vietos informacija gali būti dalinami su pripildymo mašina |
Antrinė identifikacija |
Turi antrinių plokščių aptikimo funkciją |
||
Daugiakilpė matricų įterpimas |
Turi daugiakilpės matricų įterpimo funkciją plokštėms |
||
Antrinė rodymo funkcija |
Vaizduotinai peržiūrėti medžiagos gamybos būsenos informaciją |
||
Atskirų taškų perjungikliai gali būti nustatyti laisvai |
Galima nustatyti bet kokių komponentų perjungiklius, o parametrai yra nepriklausomai reguliuojami |
||
Palaiko CAD importavimo funkciją |
|||
Produkto šoninio greičio gylis |
12mm |
||
Sistemos jungimas |
Palaiko SMEMA ryšio |
||
7 |
Klipavimo modulis |
Suderinamas su klipais skirtingose aukštumose ir kampuose |
|
Programa automatiškai keičia trauklius ir komponentus |
|||
Parametrai chip rinkimo gali būti modifikuojami nepriklausomai/arba partijomis |
Chip rinkimo parametrai apima aukštumą prieš chip rinkimą, rinkimo pristatymo greitį, rinkimo spaudimą, rinkimo aukštumą, rinkimo greitį, vakuumo laiką ir kitus parametrus |
||
Chip dėjimo parametrai gali būti modifikuojami nepriklausomai/arba partijomis |
Chip dėjimo parametrai apima aukštumą prieš chip dėjimą, pristatymo greitį prieš chip dėjimą, dėjimo spaudimą, dėjimo aukštumą, dėjimo greitį, vakuumo laiką, atvirkštinio šilumos laiką ir kiti parametrai |
||
Atgalinių ženklų nustatymas ir kalibravimas po chip rinkimo |
Galima palaikyti atgalinių ženklų nustatymą chip dydžio intervale nuo 0.2 iki 25mm |
||
Chip pozicijos centro nuokrypis |
Ne daugiau kaip ±3um@3S |
||
Produktyvumo efektyvumas |
Ne mažiau nei 1500 komponentų valandomi (paimant čipų dydį 0,5*0,5 mm kaip pavyzdį) |
||
8 |
Medžiagų sistema |
Suderinamas vaflių/dželio dėžių skaičius |
Standartinis 2*2 coliai, 24 vienetai |
Kiekviena dėžutės apačia gali būti sudedama vakuumu |
|||
Vakuumo platforma gali būti pritaikyta |
Vakuumo sušaudymo plotis gali pasiekti 200mm*170mm |
||
Suderinamas čipų dydis |
Trikampis priklauso nuo atitinkančio jutiklio Dydis: 0,2mm-25mm Storumas: 30um-17mm |
||
9 |
Įrenginio saugumo ir aplinkos reikalavimai Gazo sistema |
Įrenginio forma |
Ilgis*gilis*aukštis: 840*1220*2000mm |
Įrenginio svoris |
760kg |
||
Energijos šaltinis |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatūra ir drėgmė |
Temperatūra: 25℃±5℃ Dregžnos: 30%RH~60%RH |
||
Sutvirtintas oro šaltinis (arba azoto šaltinis kaip alternatyva) |
Slėgis>0,2Mpa, srautas>5LPM, išgirstas oro šaltinis |
||
Vakuumas |
Slėgis <-85Kpa, švirkimo greitis >50LPM |
N0. |
Komponento pavadinimas |
Indeksų pavadinimas |
Išsami rodiklio aprašymas |
1 |
Judrioji platforma |
Judejimo nuotolis |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Įmontuojamų produktų dydis |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Perkėlimo sprendiamumas |
XYZ-0.05μm |
||
Pakartotinio pozicionavimo tikslumas |
XY ašys: ±2μm@3S Z ašis: ±0.3μm |
||
Didžiausias XY ašies veikimo greitis |
XYZ=1m/s |
||
Ribojimo funkcija |
Elektroninė minkšta riba + fizinė riba |
||
Pasukimo ašies θ sukimo diapazonas |
±360° |
||
Pasukimo ašies θ sukimo sprendiamumas |
0.001° |
||
Tyrimo aukščio metodas ir tikslumas |
Mechaninė aukščio aptikimas, 1µm, bet kurio taško aukščio nustatymas galimas; |
||
Bendras glitrojimo tikslumas |
±3µm@3S |
||
2 |
Glitrojimo modulis |
Mažiausias dėžutės skersmuo |
0.2mm (naudojant jūklą su 0.1mm skersmeniu) |
Paskirstymo režimas |
Režimas slėgis-laikas |
||
Aukštos tikslumo išleidimo pompa, valdymo vamzdelis, automatinis teigiamos/neigiamos išleidimo slėgio reguliavimas |
|||
Išleidimo oro slėgio nustatymo diapazonas |
0.01-0.6MPa |
||
Palaiko taškų funkciją, o parametrai gali būti nustatyti laisvai |
Parametrai apima išleidimo aukštį, ankstyvąjį išleidimo laiką, išleidimo laiką, ankstyvąjį rinkimo laiką, išleidimo slėgį ir kitus parametrai |
||
Palaiko kleistojo nuimimo funkciją, o parametrai gali būti nustatyti laisvai |
Parametrai apima išleidimo aukštį, ankstyvąjį išleidimo laiką, kleistojo greitį, ankstyvąjį rinkimo laiką, kleistojo slėgį ir kitus parametrus |
||
Didelis išleidimo suderinamumas |
Turi galimybę išleisti kleistąjį ant plokščių skirtingose aukštyse, o kleistojo tipas gali būti sukamas bet kuriuo kampu |
||
Pritaikomas klijuojuojimas |
Klijo tipų biblioteka gali būti tiesiogiai iškviečiama ir pritaikoma |
||
3 |
Medžiagų sistema |
Vakuumo platforma gali būti pritaikyta |
Vakuuminis adsorbcijos plotas siekia 200mm*170mm |
Klio apakavimas (standartinis) |
5CC (suderinamas su 3CC) |
||
Iš anksto pažymėta klio plokštė |
Galima naudoti taškinimo ir kliujimo režimui parametrizacijos aukštį, bei ankstyvąją pažymėjimą prieš klio gamybos prosesą |
||
4 |
Kalibravimo sistema |
Klio jūklės derinimas |
Derinimas XYZ kryptimi klio jūklės |
5 |
Optinis sistema |
Pagrindinė PR kamera |
4.2mm*3.5mm laukas, 500M pikselių |
Nustatykite pagrindą/arba komponentą |
Įprastai galima nustatyti paprastus pagrindus ir komponentus, o specialūs pagrindai gali būti pritaikyti su pripažinimo funkcija |
||
6 |
Funkcinės ypatybės |
Programinės įrangos suderinamumas |
Produkto vaizdai ir vietos informacija gali būti dalinami su montavimo mašina |
Chip pozicijos centro nuokrypis |
Ne daugiau kaip ±3um@3S |
||
Produktyvumo efektyvumas |
Ne mažiau nei 1500 komponentų/valanda (paimant 0.5*0.5mm čiapo dydį kaip pavyzdį) |
||
Antrinė identifikacija |
Turi pagrindo antrinę pripažinimo funkciją |
||
Daugiakilpė matricų įterpimas |
Turi pagrindo daugiakilpios matricos įterpimo funkciją |
||
Antrinė rodymo funkcija |
Vaizduotinai peržiūrėti medžiagos gamybos būsenos informaciją |
||
Atskirų taškų perjungikliai gali būti nustatyti laisvai |
Galima nustatyti bet kokių komponentų perjungiklius, o parametrai yra nepriklausomai reguliuojami |
||
Palaiko CAD importavimo funkciją |
|||
Produkto šoninio greičio gylis |
12mm |
||
7 |
Įrenginio saugumo ir aplinkos reikalavimai Dujų sistema |
Aparato forma |
Ilgis*gilis*aukštis: 840*1220*2000mm |
Įrangos svoris |
760kg |
||
Energijos šaltinis |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatūra ir drėgmė |
Temperatūra: 25℃±5℃ |
||
Sutvirtintas oro šaltinis (arba azoto šaltinis kaip alternatyva) |
Dregžnos: 30%RH~60%RH |
||
Vakuumas |
Slėgis>0,2Mpa, srautas>5LPM, išgirstas oro šaltinis |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved