Nuostabi našumas su aukso ir alavo lydmetalo panaudojimu

GaAs galios mikroschemos veikia geriau dėka naujo aukso ir alavo lydmetalo proceso iš Minder-Hightech. Šis unikalus procesas sukuria patikimą ryšį tarp mikroschemos ir spausdintinės jungties plokštės. Jis palengvina elektros srovės tekėjimą per mikroschemą, dėl ko pagerėja našumas. Aukso ir alavo vakuumo eutektinis lotymas metodas sukuria sklandų ryšį, kuris atlaiko net aukštą temperatūrą ir sunkias sąlygas.

GaAs potencialo atskleidimas galios mikroschemose

Minder-Hightech taip pat naudoja ypatingą medžiagą – galio arsenidą (GaAs), kad patobulintų galios mikroschemes. GaAs gali perjungti elektros srovę greičiau nei įprastas silicis. Tai Sudedamųjų medžiagų mašina leidžia jam įsijungti ir išsijungti žymiai greičiau bei sunaudoti mažiau energijos. GaAs padeda Minder-Hightech gerinti įrenginių našumą ir mažinti energijos suvartojimą.

GaAs mikroschemų lydmetalo technologija – būsimos kartos technologija

Tobulėjant technologijoms, vartotojai reikalauja galingesnių ir greitesnių elektronikos prietaisų. Minder-Hightech pionieriškai kuria naujas lydymo metodus tik GaAs galios mikroschemoms. Nuolat tobulindama lydymo procesą, Minder-Hightech gali toliau atitikti reikalavimus dėl aukštos kokybės elektronikos tvarumui ir tuo pačiu užtikrinti, kad darbas būtų atliktas tinkamai.

GaAs galios mikroschemų gamybos pertvarkymas

Minder-Hightech revoliuciją priveda prie GaAs galios mikroschemų gamybos naudodama aukso ir alavo lydymo technologiją. Nauja Solderinimo įrankiai priemonė taip pat leidžia kurti geresnes ir patikimesnes jungtis. Tai reiškia, kad mikroschemos veikia geriau ir tarnauja ilgiau. Tai padeda Minder-Hightech greičiau gaminti aukštos kokybės galios mikroschemes, kad galėtų reaguoti į klientų poreikius supaprastindama ir užtikrindama surinkimo proceso kokybę.