Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pradinis puslapis
Apie mus
MH Įranga
Vaizdo įrašo peržiūra
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Susisiekite Su Mumis
Pradžia > TEC specialus die prijungimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys
  • ±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys

±25 μm visiškai automatinis TEC kristalų dėjimo įrenginys

Modelis: MD-8600PE

Taikymo produktas: TEC aušintuvo mikroschema

Vietos nustatymo tikslumas: ±25 μm

MD -8600PE Visiškai automatinė TEC die išdėstymo mašina

Taikymo produktas: TEC aušintuvo mikroschema

Vietos nustatymo tikslumas: ±25 μm

8 结构.jpg

Veiksmingumas:

1. Visiškai automatizuota mašina, integruojanti funkcijas, tokias kaip šalto ir karšto keraminio čipo silikono klijų spausdinimas, AOI (automatinė optinė inspekcija), PN dalelių išdėstymas ir čipo surinkimas.

2. Suderinama su įvairių specifikacijų keraminiais čipais (pvz., 20–50 serijos).

3. Įrengta keturgalvė, keturšakė PN dalelių išdėstymo sistema.

4. Palaiko 8 colių ir 6 colių plokščių žiedus.

5. Turi kelis vaizdu pagrįstus pozicionavimo būdus (pagal kontūrą, charakteringus taškus, kraštų aptikimą arba apskritimo aptikimą).

Parametrai :

Techniniai duomenys

Techniniai duomenys

Vnt./val. (vienetų per valandą)

50–60 tūkst. vnt. (susiję su čipais)

Išdėstymo tikslumas (X, Y)

±25 µm

Vietos nustatymo kampo tikslumas

±3°

Vietos nustatymo jėgos diapazonas ir tikslumas

20–300 g ±10 %

Plokštelės žiedo dydis ir suderinamumas

8colio 、6colio

Didžiausias kameros tikslumas

1 µm

Kameros regėjimo laukas (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Skičius purkštukų

4 vnt

Išstūmimo veržlių skaičius

4 vnt. daugiaišviesių kontaktų (neprivaloma)

Medžiagos dėjimui

PN dalelių čipas

Nešiklio dydžio diapazonas

Plotis: 40 mm – 95 mm; ilgis: 120 mm – 200 mm

Darbo stalo aukštis

950 mm ±30 mm

Įrenginių sujungimas aukštupio / žemupio kryptimi

SMEMA

Energijos šaltinis

Kintamoji srovė 220 V / 50 Hz

Energijos suvartojimas

1500 W

Suslėgtas oras

4–6 bar

Išoriniai matmenys (plotis × gylis × aukštis)

3280 × 1700 × 1865 mm

Netauto svoris

1800 Kg

Minder-Hightech teikia profesinės, vienvietės, pritaikytos įrangos sprendimus TEC (šilumos elementų aušintuvų) supakuojamųjų įmonių reikmėms.

Mūsų paslaugų asortimentas apima die bandomuosius įrenginius, laidų sujungimo įrenginius, hermetiško supakuojamojo įrenginio sistemas, plazminius paviršiaus apdorojimo sistemas ir kt.

Mūsų inžinerijos komanda turi 16 metų patirties mikroschemų supakuojamajame sektoriuje. Mes siūlome specializuotą techninę ekspertizą, konkurencingas kainas ir išsamų techninės priežiūros aptarnavimą.

Dėl konkrečios įrangos išsamių informacijos prašome susisiekti su mūsų inžinieriais.

Užklausa

Užklausa El. paštas WhatsApp WeChat
Viršus
×

Susisiekite su mumis