Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pradinis puslapis
Apie mus
MH Įranga
Vaizdo įrašo peržiūra
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Susisiekite Su Mumis
Pradžia > TEC specialus die prijungimo įrenginys
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis
  • ± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis

± 15 μm tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die bonderis

Modelis: MD-006PLUS

Tinkami naudoti su šiais gaminiais: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Montavimo tikslumas: ±15 μm

MD-006PLUS Didelės tikslumo ir didelio greičio mikro TEC, mini TEC die montavimo įrenginys

12 结构.jpg

Tinkami naudoti su šiais gaminiais: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Montavimo tikslumas: ±15 μm

Ypatybės:

1. Tinkamas tiesiaeigis 3 ašių die montavimo galvutė su 360° sraigtuko pasukimu;

2. Vieno montavimo galvutės režimas su dvigubu sraigtuku – paimk ir perkeldamas režimas, padidinantis efektyvumą;

3. Žemyn žiūrinti CCD kamera užtikrina tikslų mikroschemos kampinį lygiavimą;

4. Dvigubo maitinimo būdo parinktys: atskirų mikroschemų arba mikroschemų, sumontuotų ant mėlynosios/UV plėvelės, tiekimas.

Parametrai:

Techniniai duomenys

Parametrų techniniai duomenys

UPH

8K (susiję su mikroschemomis)

X/Y pozicionavimo tikslumas

±15 µm

Vietos nustatymo kampo tikslumas

±1°

Vietos nustatymo slėgio diapazonas ir tikslumas

20–300 g ±10%

Mikroschemų tiekimas

Masinė įdėjimo sistema su švelniu virpėjimu arba mėlynosios/UV plėvelės naudojimu

Maksimalus kameros tikslumas

1 µm

Kameros matomojo lauko plotis

4,0 mm –25 mm

Skičius purkštukų

2 detales

Švelniojo virpėjimo įdėjimo sistemų ar plokščių žiedų skaičius

1 vnt

Dėjimo medžiagos

PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC ir kt.

Dėjimo etapo matmenys

Plotis: 80 mm; ilgis: 150 mm

Energijos šaltinis

Kintamoji srovė 220 V / 50 Hz

Energijos suvartojimas

900 W

Suslėgtas oras

4–6 Bar

Bendrieji matmenys (plotis ×D×Aukštis) (be įdėjimo sistemos)

860 × 1035 ×1950 mm

Netauto svoris

700 kg

Minder-Hightech teikia profesinės, vienvietės, pritaikytos įrangos sprendimus TEC (šilumos elementų aušintuvų) supakuojamųjų įmonių reikmėms.

Mūsų paslaugų asortimentas apima die bandomuosius įrenginius, laidų sujungimo įrenginius, hermetiško supakuojamojo įrenginio sistemas, plazminius paviršiaus apdorojimo sistemas ir kt.

Mūsų inžinerijos komanda turi 16 metų patirties mikroschemų supakuojamajame sektoriuje. Mes siūlome specializuotą techninę ekspertizą, konkurencingas kainas ir išsamų techninės priežiūros aptarnavimą.

Dėl konkrečios įrangos išsamių informacijos prašome susisiekti su mūsų inžinieriais.

Užklausa

Užklausa El. paštas WhatsApp WeChat
Viršus
×

Susisiekite su mumis