Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pradinis puslapis
Apie mus
MH Įranga
Vaizdo įrašo peržiūra
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Susisiekite Su Mumis
Pradžia > TEC specialus die prijungimo įrenginys
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai
  • ± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai

± 10 μm mikro TEC / mažosios formos TEC šiluminės elektrinės aušintuvai, matricos klijavimo įrenginiai

Modelis: MD-0063

Taikymo produktas: mikro / mini TEC čipai

Tikslumas: ±10 μm

MD-0063 Mikro mini TEC šiluminiai elektros aušintuvai, kristalų klijavimo įrenginiai

11 结构.jpg

Pritaikymo produktas: mikro/miniatūrinis TEC čipas

Tikslumas: ±10 μm

Ypatybės:

1. Specialiai sukurtas tiesinis 3 ašių die-bonding galvutės blokas su 360° sraigtuko pasukimu;

2. Didelės tikslumo apverčiamoji pakėlimo griebliukų sistema, sujungta su subrendusiu specializuotu SMD komponentų atpažinimo (PR) algoritmu, užtikrinančiu itin tikslų komponentų išdėstymą;

3. Aukštos skirstymo laipsnio tiesioginio variklio (DD) sistema tiksliai valdyti nuokrypio kampams;

4. 4K HD CCD vaizdo įrašymo kamera ir FA objektyvas realaus laiko stebėjimui, taip pat patogiam derinimui;

Parametrai:

Techniniai duomenys

Parametrų techniniai duomenys

UPH

2 tūkst. vnt. (priklauso nuo medžiagos)

X/Y pozicionavimo tikslumas

±10 µm

Vietos nustatymo kampo tikslumas

±0.1°

Vietos nustatymo slėgio diapazonas ir tikslumas

20–300 g ±10%

Įkrovimo/iškrovimo būdas

Medžiagų kasetė

Didžiausias kameros tikslumas

1 µm (integruotosios regėjimo tikslumo)

Taikomų mikroschemų dydis

1.5 mm –10 mm

Kameros matomojo lauko plotis

5 mm –25 mm

Skičius purkštukų

1 vnt

Apverčiamasis gripperis

1 vnt

Dėjimo medžiagos

Mažosios TEC keraminės mikroschemos arba apverčiamosios mikroschemos gaminių

Pagrindo stalo dydžio diapazonas

Plotis: 77 mm; ilgis: 70 mm

Veikimo stalo aukštis

950 mm ±30 mm

Energijos šaltinis

Kintamoji srovė 220 V / 50 Hz

Energijos suvartojimas

900 W

Suslėgtas oras

4–6 Bar

Matmenys (plotis ×D×H)

1150 × 1240 ×1950 mm (be įkėlimo įrenginio)

Netauto svoris

900 kg

Minder-Hightech teikia profesinės, vienvietės, pritaikytos įrangos sprendimus TEC (šilumos elementų aušintuvų) supakuojamųjų įmonių reikmėms.

Mūsų paslaugų asortimentas apima die bandomuosius įrenginius, laidų sujungimo įrenginius, hermetiško supakuojamojo įrenginio sistemas, plazminius paviršiaus apdorojimo sistemas ir kt.

Mūsų inžinerijos komanda turi 16 metų patirties mikroschemų supakuojamajame sektoriuje. Mes siūlome specializuotą techninę ekspertizą, konkurencingas kainas ir išsamų techninės priežiūros aptarnavimą.

Dėl konkrečios įrangos išsamių informacijos prašome susisiekti su mūsų inžinieriais.

Užklausa

Užklausa El. paštas WhatsApp WeChat
Viršus
×

Susisiekite su mumis