Ინდივიდუალურად შექმნილი თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა (TEC) დაი ბონდინგის მანქანა
360i – 8 ინჩიანი დაი-ბონდერის ტექნიკური სპეციფიკაცია |
||
Მასიური კრისტალური სამუშაო საფეხური (Linear Module) |
Ოპტიკური სისტემა |
|
Სამუშაო მაგიდის სტროკი: 100×300 მმ |
Კამერა |
|
Გარჩევადობა: 1 მკმ |
Ოპტიკური გამრავლებელი (ვეფერი): 0,7-დან 4,5-ჯერამდე 0.7~4.5 |
|
Die Workbench (Linear Module) |
Ციკლის ხანგრძლივობა: 200 მს/ერთეული |
|
XY სტროკი: 8"×8" |
Დაი-ბონდინგის ციკლი 250 მილიწამზე ნაკლებია პროდუქციის მოცულობა ნაკლებია 12k-ზე; 12K |
|
Გარჩევადობა: 1 მკმ |
||
Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება |
Ჩატვირთვისა და გამოტვირთვის მოდული |
|
Ლეპტოპის ადგილმდებარეობა x-y ±2 mil |
Ავტომატურად მოწოდებისთვის ვაკუუმური სასრულის გამოყენება |
|
Ბრუნვის სიზუსტე ±3° |
Გამოტვირთვისთვის ყუთის კარტრიჯის გამოყენება |
|
Პნევმატიკური ფირფიტის მიმაგრება, საყრდენის სიგანის რეგულირების დიაპაზონი 25–90 მმ |
||
Გადასა |
Აღჭურვილობის მოთხოვნები |
|
Ჩანთების გამოსვლა + გამ Gaussian სისტემა |
Ძაბვა AC220 В / 50 Гц |
|
Დისპენსერის სიცხოვრის კომპლექტი შეიძლება შეიცვალოს ერთი ან რამდენიმე სიცხოვრით |
Საჰაერო წყაროს მინიმალური წნევა — 6 BAR |
|
Ვაკუუმის წყარო: 700 მმ Hg (ვაკუუმური პუმპა) |
||
PR სისტემა |
Გაბათი და წონა |
|
Მეთოდი: 256 ნახატის გრადუსი |
Წონა: 450 კგ |
|
Აღმოჩენა: შემოფარების დაზიანება / გამოტეხილი დიე |
Ზომა (სიგრძე × სიგანე × სიმაღლე): 1200 × 900 × 1500 მმ |
|
Მონიტორი: 17-ინჩიანი LCD |
||
Მონიტორის გარემოება: 1024 × 768 |
Დაკარგული დიე |
|
Ვაკუუმის სენსორი |
||
380-12 ინჩიანი დაიე ბონდერის ტექნიკური სპეციფიკაციები |
||||
Ფიქსაციის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული) |
Ფიქსაციის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული) |
|||
Კამერა |
||||
Სამუშაო მაგიდის გადაადგილება 100×300 მმ |
Სამუშაო მაგიდის გადაადგილება 100×300 მმ |
Ოპტიკური გამრავლება (კრისტალური ელემენტი) 0,7x–4,5x |
||
Გარჩევადობა 1 მკმ |
Გარჩევადობა 1 მკმ |
|||
Ვეფერის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული) |
Ვეფერის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული) |
Გამყარების პერიოდი ნაკლებია 250 მილიწამზე, ხოლო წარმოების შესაძლებლობა 12 000-ზე მეტია; |
||
XY გადაადგილება 12”×12” |
XY გადაადგილება 12”×12” |
|||
Გარჩევადობა 1 მკმ |
Გარჩევადობა 1 მკმ |
|||
Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება |
Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება |
Ავტომატური კვებვის მეთოდი ვაკუუმური სასრულების გამოყენებით კვებვისთვის |
||
Ლეპრის მდებარეობა x-y ±2 მილი Ბრუნვის სიზუსტე ±3° |
Ლეპრის მდებარეობა x-y ±2 მილი Ბრუნვის სიზუსტე ±3° |
Მასალის ყუთის ტიპის შეგროვების კონტეინერი გამოიყენება მასალის დაჭრისთვის |
||
Გამოიყენება პნევმატიკური წნევის ფირფიტის მიმაგრებები, ხელსაყრელი სიგანის რეგულირების დიაპაზონი 25–90 მმ-ია |
||||
Ლეპრის განაწილების მოდული |
Ლეპრის განაწილების მოდული |
|||
Გამოიყენება სვინგ-არმის ტიპის ლეპრის განაწილება + გათბობის სისტემა |
Გამოიყენება სვინგ-არმის ტიპის ლეპრის განაწილება + გათბობის სისტემა |
|||
Ლეპრის განაწილების სქელი ჯგუფი შეიძლება ჩაანაცვლოს ერთსქელით ან მრავალსქელით |
Ლეპრის განაწილების სქელი ჯგუფი შეიძლება ჩაანაცვლოს ერთსქელით ან მრავალსქელით |
|||
PR სისტემა |
PR სისტემა |
|||
Მეთოდი: 256 ნახშირის დონე |
Მეთოდი: 256 ნახშირის დონე |
|||
Მონიტორი 17" |
Მონიტორი 17" |
|||
Მონიტორის გარეშე გარჩევადობა: 1024*768 |
Მონიტორის გარეშე გარჩევადობა: 1024*768 |
|||
Სახელი |
Გამოყენება |
Მონტაჟის სიზუსტე |
Სასწრაფო სიზუსტის ნახსენების ნაკერი (Die Bonder) ნახსენების ტექნოლოგიისთვის |
Სასწრაფო სიზუსტის ოპტიკური მოდულები, MEMS და სხვა ბრტყელი პროდუქტები |
±5 მკმ |
Სრულად ავტომატიზებული ევტექტიკური მანქანა ოპტიკური მოწყობილობებისთვის |
TO9, TO56, TO38 და სხვა |
±10 µm |
Ფლიპ-ჩიპის ნახსენების დაკერვის მანქანა |
Ფლიპ-ჩიპის პაკეტირების პროდუქტების გამოყენება |
±30 მკმ |
Ავტომატური TEC დაი-ბონდერი |
TEC გაცივების ნაკლები ნაკვეთი |
±10 µm |
Მაღალი სიზუსტის დაი-ბონდერი |
PD, LD, VCSEL, მიკრო/მინი TEC და სხვა |
±10 µm |
Ნახსენის ნაკვეთების სემიკონდუქტორული სორტირების მანქანა |
Ნახსენი, LED ბედები და სხვა |
±25 მკმ |
Სწრაფი სორტირებისა და განლაგების მანქანა |
Ცისფერი ფილმის ჩიპების სორტირება და ფილმირება |
±20 მკმ |
IGBT ჩიპის მონტაჟის მოწყობილობა |
Მძღოლის მოდული, ინტეგრაციის მოდული |
±10 µm |
Ონლაინ ორთავიანი სიჩქარის დიე-ბონდინგის მანქანა |
Ჩიპი, კონდენსატორი, რეზისტორი, დისკრეტული ჩიპი და სხვა ზედაპირზე მონტაჟის ელექტრონული კომპონენტები |
±25 მკმ |
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Საავტორო უფლება © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. ყველა უფლება დაცულია
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
