Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Დიე მოწყობილობა
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში
  • Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში

Дვიგլავი მაღალი სიჩქარის Die Bonder მანქანა სემიკონდუქტორების წარმოებაში

Აპლიკაცია

Შესაბამისია: SMD HIGH-POWER COB, ნაწილობრივ COM in-line package და ა.

1. სრული ავტომატიზაცია მასალების ატვირთვა და ჩატვირთვა.
2. მოდულარული დიზაინი, ax ოპტიმიზაციის სტრუქტურა.
3. სრული ინტელექტუალური თვისების უფლება.
4. დიე არჩევა და დიე ბონდერი ხოლმე PR სისტემა.
5. Multi-wafer ring, dual glue და ა.შ. კონფიგურაცია.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Სპეციფიკაცია
Ბონდინგის სტაჟი

Მიღების საშუალება
1 ცალი

XY გადასვლა
10inch*6inch (მუშაობის დიაპაზონი 6inch*2inch)

Სიზუსტე
0.2mil/5um

Дუალური მუშაობის სტაჟი შეიძლება უწყვეტლად დარჩეს

Wafer მუშაობის სტაჟი

XY გადასვლის გამართვა
6inch*6inch

Სიზუსტე
0.2mil/5um

Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება
+-1.5mil

Კუთხის სიზუსტე
+-3 გრადუსი

Განზომილება
5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer განზომილება
6 ინჩი
Აღწერის დიაპაზონი
4.5Inch
Კავშირის ძალა
25g-35g
Multi wafer ring დიზაინი
4 wafer ring
Die ტიპი
R/G/B 3ტიპი
Კავშირის ბრძოლა
90გრადუსიანი როტაცია
Ძრავა
AC სერვომოტორი
Სურათის მოзнევის სისტემა

Მეთოდი
256 ფერის მასშტაბი

Შემოწმება
หมึกจุด, ชิปแตก, แม่พิมพ์แตกร้าว

Ეკრანის ჩვენება
17ინჩიანი LCD 1024*768

Სიზუსტე
1.56მკმ-8.93მკმ

Ოპტიკური ზუსტობა
0.7X-4.5X

Გაერთიანების ციკლი
120ms
Პროგრამის რაოდენობა
100
Მაქსიმალური დიეების რაოდენობა ერთ სუბსტრატზე
1024
Დიეების გარკვევის მეთოდი
ვაკუუმური სენსორის ტესტი
Გაერთიანების ციკლი
180ms
Ღერძის განაწილება
1025-0.45mm
Დიეების გარკვევის მეთოდი
ვაკუუმური სენსორის ტესტი
Შესავალი ძაბვა
220V
Ჰავას წყარო
მინ.6BAR,70L/мин
Ვაკუუმის წყარო
600mmHG
Ენერგია
1.8კვტ
Ზომა
1310*1265*1777mm
Წონა
680კგ
Დეტალი
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Ჩვენი ქარხანა
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Შეფუთვა და მიწოდება
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Ხელიკრული

Q: როგორ შეიძინებთ თქვენი პროდუქცია? A: ჩვენ გვაქვს ზოგიელი პროდუქტი სტოკზე, თქვენ შეგიძლიათ წაიღოთ პროდუქტები ხელფასის გადარიცხვის შემდეგ;
Თუ სტოკზე არ გვაქვს გსურის პროდუქცია, შემომავალი შერეკვის შემდეგ ვიწყებთ პროდუქციას.
Q: რა არის პროდუქციის გარანტია? A: უფასო გარანტია არის ერთ წლის განმავლობაში კვალიფიცირების თარიღიდან.
Q: შეგვიძინებათ თქვენ ფაბრიკაზე? A: როგორც წესი, ელოდებით ფაბრიკაზე თუ ჩინეთში ვართ.
Q: რამდენად გრძელია ციფრის ვალიდობა? A: ჩვენი ფასი ზოგადად ვალიდურია ერთ თვის განმავლობაში ციფრის თარიღიდან. ფასი იქნება შესაბამისად გამოსახული როგორც მარკეტის მასალების ფასის განსხვავება.
Q: რამდენად ხანდახან არის პროდუქციის თარიღი შეკითხვის შემდეგ? A: ეს დამოკიდებულია რაოდენობაზე. ჩვენ გვჭირდება ზოგადად ერთ კვირა მასიური პროდუქციისთვის.


Თუ თქვენ მოქმედებთ სემიკონდუქტორულ ინდუსტრიაში, თქვენ იცით, თუ რამდენად გარკვეულია მაღალ ხარისხის მაशინების მოძრაობა და პაკეტირება თქვენს აპარატებზე. აქ ჩამონათვალია Minder-High-tech თან მათი სემიკონდუქტორული IC-ის პაკეტის ზედა სუბსტრატის დიე ატაქსის მაशინა, ან დიე ბონდერი, რომელიც არის იდეალური ამოხსნა ნადежდად და ეფექტურად დიე ბონდინგისთვის.

Შექმნილია სემიკონდუქტორული IC პოტატო ჩიპების ატაქსისთვის სუბსტრატის ზედა ზედაპირებზე მარტივად. მუშაობს დიეს გადაწყვეტით და მის დამაგრებით მიზნების სუბსტრატზე, მის ზუსტად პოზიციონირებით და შემდეგ მის ბონდინგით ტემპერატურის, წნევის და ენერგიის გამოყენებით ულტრა-სონიკის. ამ მაशინის გამოყენებით თქვენ მიიღებთ მაღალი გამოდამუშავება და ბონდინგი ნადежდად, még a legმცირე დიე ზომების შემთხვევაში.

Ერთ-ერთი გამოჩნდებული მახასიათებელი არის მისი Surface Mounting Technology (SMT) პროცესი, რომელიც შეძლებს თебს შეკრულებას პარტიალურად მცირე და დიდი კომპონენტების შორის. Minder-High-tech მანქანა ასევე აღჭურვილია დიე აირჩევისა და გადაადგილების სტანციით, რომელიც უზრუნველყოფს თითოეული დიე ზუსტად განსაზღვრული ადგილზე გადაადგილდეს სუბსტრატზე, რაც ხდის ყოველ შეკრულებას ნადежდად და ძალიან ძალუწყენი. ამავე გამოყენების ვიზუალური სისტემა აძლევს ზუსტ და სწრაფ განსაზღვრას, რათა დარწმუნდეს, რომ თქვენი სემიკონდუქტორები ზუსტად განსაზღვრული ადგილზე გადაადგილდეს შეკრულების დროს.

Არ არის რთული გამოყენებაში. მისი ავტომატური კონტროლები და პროგრამული უზრუნველყოფა მოწყობილობას აძლევს მომხმარებლებს დიეების ავტონომურ ჩატვირთვას და გატვირთვას, რაც თავისუფალი დროს აძლევს და უზრუნველყოფს ერთforma გამოსავალს. ეს მეთოდი სასარგებლოა მცირე და საშუალო წარმოებასა და პროტოტიპებისთვის, რაც სასურველია იმედისათვის, ვინც გჭირდება სემიკონდუქტორების წარმოებას მაღალი ზუსტობით.

Ეს ინსტალირება და მას შემდგომი მართვა არის უფრო მარტივი, რაც ხელს უწყობს მას მარტივად ჩანართვა თქვენ მართვის პროცესებში. მისი მძლავრი განვითარების ხარისხიც ხელს უწყობს მას მარტივად დამაჯერებელი ინვესტიცია თქვენ კომპანიის მუშაობაში.

Minder-High-tech სემიკონდუქტორის IC-ის გადაღების მახინე ზედა სუბსტრატზე არის სასურველი ვარიანტი ფართო დიაპაზონის სემიკონდუქტორის მართვის საჭიროებისთვის. გარდა ამას, მის ბრენდის სახელის გარეშე, თქვენ იცით, რომ პროდუქტი წარმოადგენს უმაღლესი ხარისხის სტანდარტების მი一致好评ებით.

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით