XY ჩამოკლების ზუსტება |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Ჩიპის გადახრივება |
|
5 მმ
|
±0.15° @ 3σ |
1 mm |
±0.3° @ 3σ |
0.25 mm |
±1° @ 3σ |
Ქვეყნური რეჟიმი |
|
XY საკრების პოზიციის დაზუსტება |
±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Ჩიპის გადახრივება |
|
Ქვეყნური ზომა ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Დიეს ზომა |
±1° @ 3σ |
Მასალის გამოსაобработვლელი საშუალება |
|
Დიეს ზომა |
0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Ვაფერის ზომა |
|
სტანდარტი |
12” (300 mm) |
არჩევითი |
6” (150 mm) ∕ 8” (200 mm) |
Ლიდ-ფრეიმის ზომა |
|
Სი⚗📐Türkiye |
100 – 300 mm |
სიგანე |
15 – 100mm |
სიმაღლე |
|
სტანდარტი |
0.1 – 0.8 mm |
არჩევითი |
0.8 – 2.0 mm |
Ყუთის ზომა |
|
Სი⚗📐Türkiye |
110 – 310 mm |
სიგანე |
20 – 110 mm |
სიმაღლე |
70 – 153 mm |
Ვარდის სისტემა |
|
Კაპსულის დაბრუნების წნევა |
30 – 3,000 გ (პროგრამირებადი) |
Სურათის მოзнევის სისტემა |
|
Სურათის მოзнევის სისტემა |
256 შადოვის დონე |
Საჭირო მწარმოებლობა |
|
ვოლტი |
110/120/220/240 VAC |
სიხშირე |
50/60 ჰც (ფაქტორი წინასწარ დაყენებული) |
Მაქსიმალური ტვირთის წ전დები |
10.5A @ 220 V |
სინათლის ჰაერი |
მინიმუმ 87 PSI (6 ბარი) |
Კომპრესორის ჟარჯავის რაოდენობა |
2 (Ø10mm გუბის გარ Gaussian ხელსაწყო) |
გამოყენება |
1,800 ვატი (მოწყობილობით გრილით) 1,500 ვატი (გრილის გარეშე) |
Ზომა |
|
ზომა |
Ширина x სიღრმე x სიმაღლე |
Ინკლუდებს ჩა-გამოტანის ავტომატურ პლატფორმას |
93.7“ x 56.3“ x 76.2“ (2,380 მმ x 1,430 მმ x 1,935 მმ) |
წონა |
3960 გრამი (1,800 კგ) |
Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder არის ინნოვაციური მაशინა სემიკონდუქტორების კავშირისთვის განსაზღვრული დიაპაზონში. ეს აპარატი იდეალურია მაღალი ზუსტების მოთხოვნებისთვის, რომლებიც მოითხოვენ მაღალი განმეორებადობას და ზუსტებას.
Იყენებს ავტომატური და ხელით მუშაობის კომბინაციას, რომელიც გაუზომებს პაკეტის და დიის პოზიციას კავშირის წარმოქმნის წინ. ეს გაუზომებს მაღალი და მარტივი კავშირს, რომელიც შეიძლება განმავლობაში წამოდეს.
Მათ შორის ყველაზე განსხვავებული ფუნქციებიდან ერთ-ერთია მისი მომხმარებლის მეტოდი, რომელიც მარტივია და მომხმარებლისთვის მარტივია. ნებისმიერი ადამიანი შეძლებს მარტივად მიიღოს გზები მანქანის გამოყენებისთვის. პროგრამული უზრუნველყოფა წინადადებს დეტალურ ინსტრუქციებს, რომლებიც მასწავლებლიანია მომხმარებლებს პროცედურისთვის კარის დაკავშირებისთვის პაკეტს.
Ასევე საკმარისად მრავალფუნქციონალია. ის შეძლებს დაკავშირებას განსაკუთრებით გაფართოებული ზომების მასივისთვის და კიდევ უფრო გაფართოებული პაკეტების მასივისთვის. ეს ხდის მას იდეალურად გამოყენებად რაოდენობის სექტორებში, რომლებიც შედგება ელექტრონიკას, ჰაეროსფერულ ტექნოლოგიებსა და ტელეკომუნიკაციებს.
Ასევე, საკმარისად ეფექტურია. ის შეძლებს რამდენიმე კარის დაკავშირებას ერთ-ერთ მოქმედების განმავლობაში, რაც დანარჩენი რესურსების და დროს შენახავს. ეს ხდის მას მოგვარავი ამოხსნას ბიზნესებისთვის, რომლებიც უნდა დაკავშირონ დიდი რაოდენობის პაკეტები მარტივად და სწრაფად.
Ზუსტობის შესახებ, ეს ყველაზე კარგია. ის იყენებს გამოსახულების ტექნოლოგიას, რომელიც განვითარებულია იმისთვის, რომ ყოველი კავშირი იყოს იდეალური, ჩა Gaussian მიკრო-ზომის პაკეტებისა და დიებისთვის. ეს უზრუნველყოფს, რომ ყოველი პაკეტი იყოს ძალიან მძიმე და მოსავალი, ასევე საწინააღმდეგო პირობებში.
Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder არის იდეალური ამაღლება ექსპერტებისთვის, რომლებსაც სჭირდება უნიკალური ზუსტობა, ეფექტიურობა და მრეწველობა. მიუხედავად იმისა, განვითარებული თუ არა ელექტრონიკაში, ტელეკომუნიკაციებში ან ასევე ჰაეროსფერულ სფეროში, ეს მოწყობილობა არის სავაჭრო ნებისმიერი ლაბორატორიის ან მუშაობის სართულისთვის. სცადეთ თქვენთვის დღეს, და ნახეთ, რატომ ვისახელობენ მНОდეს ექსპერტები Minder-Hightech ბრენდზე ყველა კავშირის საჭიროებისთვის.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved