Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა

Რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა

Პროდუქტის აღწერა

Გამოყენებული მასალები:

Პასივაციის ფეხი: SiO2, SiNx
Შემოქმედების ფეხი
Შემოქმედების ფეხი: TaN
Გამავალი ხვრელი: W

Თვისება:

1. პასივაციის ფეხის გამჭრივება ხვრელის არ არსებობით ან არსებობით;
2. ლასტიკის ფერმენტირება;
3. უკანასკნელი სილიციური ფერმენტირება
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory
Სპეციფიკაცია
Პროექტის კონფიგურაცია და მაशინის სტრუქტურული დიაგრამა
Ნივთი
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Პროდუქტის ზომა
≤6 ინჩი
≤8 ინჩი
≤8 ინჩი
RF ძალის წყარო
0-300W/500W/1000W რეგულირება, ავტომატური მისამართები
Მოლეკულარული განსაზღვრებელი
-/620(L/s)/1300(L/s)/Custom
Ანტისეპტიკური 620(L/s)/1300(L/s)/Custom
Წინადადებითი განსაზღვრებელი
Მექანიკური განსაზღვრებელი/სი≧ედი განსაზღვრებელი
Მშრალი ტუმბო
Პროცესის წნევა
Უკонтროლებელი წნევა/0-1Torr კონტროლირებული წნევა
Აირის ტიპი
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Custom
(მაქსიმუმ 9 კანალი, გარეშე კოროდირებული და ციხედი გასი)
H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(მაქსიმუმ 9 კანალი)
Გაზის დიაპაზონი
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/დამავალი
ᲩატვირთვაLock
Დიახ/არა
Დიახ
Სანიმუშო ტემპერატურის კონტროლი
10°C~საგანთო ტემპერატურა/-30°C~100°C/დამავალი
-30°C~100°C/დამავალი
Უკან ჰელიუმის გამყიდვა
Დიახ/არა
Დიახ
Პროცესური გამოყენების ჩაღერილობა
Დიახ/არა
Დიახ
Გამოყენების სახელმძღვანელოს ტემპერატურის კონტროლი
Არა/საგანთო ტემპერატურა~60/120°C
Საცხოვრებელი ტემპერატურა -60/120°C
Კონტროლის სისტემა
Ავტო/მიზნების მითითებით
Გამოჭრილი მასალა
Სილიციუმ-დაფუძნებული: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Მაგნიტური მასალები/ლიგატურის მასალები
Მეტალურგიული მასალა: Ni/Cr/Al/Au.....
Ორგანური მასალა: PR/PMMA/HDMS/ორგანური
ფილმი......
Სილიციუმ-დაფუძნებული: Si/SiO2/SiNx......
III-V (შენიშვნა 3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (შენიშვნა 3): CdTe......
Მაგნიტური მასალები/ლიგატურის მასალები
Მეტალურგიული მასალა: Ni/Cr/A1/Au......
Ორგანიული მასალა: PR/PMMA/HDMS/ორგანიული ფილმი...
Პროცესის შედეგი

Სილიკონ-ბაზირი მასალის ჩაჭრვა

Სილიკონ-ბაზირი მასალები, ნანო-იმპრინტის მოთხოვნები, მასივი
მოთხოვნები და ლენზის მოთხოვნის ჩაჭრვა
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture

InP ჩვეულებრივი ტემპერატურის ჩაჭრვა

InP-ბაზირებული მოწყობილობების მოთხობის ეტჩინგი, რომლებიც გამოიყენება ოპტოელექტრონულ კომუნიკაციაში, 娷ონდა გამართული სტრუქტურა, რეზონანსული კავიტეტის სტრუქტურა, ჟიდის სტრუქტურა და ა.შ.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory

SiC მასალის ჩაჭრვა

Შესაბამისი მიკროვეფტის მოწყობილობების, ძალის მოწყობილობების და ა.შ. თვისებით
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
Ფიზიკური ჩანცხვირება, გაჭრვა ორგანიური მასალის გაჭრვა
Ის გამოიყენება რთულად ჩაჭრებადი მასალების ჩაჭრვაში, როგორიცაა ზოგიერთი მეტალი (როგორიცაა Ni/Cr) და კერამიკა, და
მასალების გაჭრვა ხდება ფიზიკური ბომბარდირების გამო.
Იყენება ფოტორეზისტის (PR) / PMMA / HDMS / პოლიმერის მსგავსი ორგანიური საკომპონენტოების გამორთვისა და წაშლისთვის
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
Შეფუთვა და მიწოდება
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით