ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლება / პლაზმის ფოტორეზისტის შლების (PR) მაशინი სემიკონდუქტორული ვაფერისთვის , China ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლება / პლაზმის ფოტორეზისტის შლების (PR) მაशინი სემიკონდუქტორული ვაფერისთვის Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

ICP PLASMA ფოტორეზისტის აღშენა მაშინა

Მოხება
Პოლიმერის ამოღება
Მძიმე მასკის გარშემო ამოღება
Იონური ჩასათვლელი შემდეგ ფოტორეზისტის ამოღება
BAW/SAW პროცესში ფოტორეზისტის ამოღება
Ანტი-რეფლექტიული გრაფიკული ფილმის სივრცეში დარღვევა
Ზედა რეზიდუალის წაშლა
Ზღვის შემდეგ ზედაპირის მოხუცვა
DESCUM

ICP განმარტებული პლაზმის ფოტორეზისტის ამოღების მაशინა შესაბამისია DESCUM-ისთვის (წინადადება, ფოტორეზისტის ნაშთის ამოღება) პოლიმერის ამოღება (PI, BCB, PBO) იონური იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტის ამოღება და ა.შ., კავერი შესაბამისია 8 ინჩიან ნამუშევარებისთვის (4-6 ინჩი საშუალებით კომპატიბილური)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Სპეციფიკაცია

Პლაზმა			RF	RF
Ენერგია	ICP	1000W	1000W
Ენერგია		BIAS	600w(option)	600w(option)
Გამოყენების დიაპაზონი			4~8 ინჩი	4~8 ინჩი
Ერთი მუშაობის ნაჭრები			1	2
Გარემოს ზომები			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800 მმ
Სისტემის კონტროლი			Ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა	Ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა
Ავტომატიზაციის დონე			ავტომატური	ავტომატური